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型号：SPSGRF-868 编号：C1526231

封装：SMD

品牌：ST(意法半导体)

Sub-GHz（868或915 MHz）低功耗可编程RF收发器模块

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型号：STM32WB1MMCH6TR 编号：C5456183

封装：LGA-77(6.5x10)

品牌：ST(意法半导体)

该产品是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4 GHz无线模块，支持蓝牙低功耗5.3。它基于STM32WB15CCY无线微控制器，凭借良好的接收器灵敏度和高输出功率信号，提供一流的射频性能。其低功耗特性可延长电池使用寿命，适用于小型纽扣电池或能量收集。该模块无需射频专业知识，是加速应用开发和降低相关成本的最佳选择，且模块的协议栈完全免版税。

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型号：HLK-7688A 编号：C209919

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

MT7688AN芯片，支持Linux和openwrt版本，128M内存，接口丰富

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型号：CSM300 编号：C781333

封装：DIP-17

品牌：ZLG(致远电子)

CSM300(A)系列隔离SPI / UART 转CAN 模块是集成微处理器、CAN 收发器、DC-DC隔离电源、信号隔离于一体的通信模块，当用户控制板上的CAN 控制器资源不够时，可以通过SPI 或UART 接口扩展出更多的CAN 总线接口。该产品可以很方便地嵌入到具有SPI 或UART 接口的设备中，在不需改变原有硬件结构的前提下使设备获得CAN 通讯接口，实现SPI 设备或UART 设备和CAN 总线网络之间的数据通讯。

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型号：TESEO-LIV3R 编号：C2970256

封装：SMD-18P

品牌：ST(意法半导体)

Teseo ROM GNSS模块

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型号：FSV9563 DEMO 编号：C41380157

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置全协议芯片FSV9563及STM32系列MCU

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型号：RAk4630-8-SM-I 编号：C32315253

封装：SMD,23x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

该产品是一款低功耗、远距离收发模块，采用Nordic nRF52840 MCU，支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）以及Semtech最新的SX1262 LoRa收发器。此模块符合LoRaWAN 1.0.3的A、B、C类规格，还支持LoRa点对点（P2P）通信模式，可快速实现自定义LoRa网络。凭借其双射频通信能力（LoRa + BLE），该模块适用于各种物联网应用，包括家庭自动化、传感器网络、楼宇自动化和各种物联网网络场景。产品的默认固件基于RUI3（RAK无线统一接口）构建，通过RUI API开发自定义固件，可将其作为独立模块轻松使用

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型号：MRF24J40MA-I/RM 编号：C641083

封装：SMD,1.1x0.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：IEEE Std. 802.15.4™ 兼容 RF 收发器。支持 ZigBee、Mivix、Mivix PGP 和专有无线网络协议。小尺寸：0.7°×1.1° (17.8 mm x 27.9 mm)，可表面贴装。集成晶体、内部稳压器、匹配电路和 PCB 天线。易于集成到最终产品，减少产品开发时间，更快推向市场。获得美国 (FCC)、加拿大 (IC) 和欧洲 (ETSI) 的无线电法规认证。与 Microchip 微控制器系列 (PIC16F、PIC18F、PIC24F/H、dsPIC33 和 PIC32) 兼容。可达 400 英尺范围

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型号：WC-PD60B120A 编号：C2848082

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片TPS2373-4设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：BM83SM1-00TA 编号：C6752723

封装：SMD-50P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：UWB3000F00 编号：C19632388

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

UWB定位测距模块是采用 Decawave 的 DW3000 IC 系列是一个完全集成的单片机超宽带（UWB）低功耗低成本收发器 IC，符合 IEEE802.15.4- 2015 和 IEEE802.15.4z（BPRF 模式）。它可以用于双向测距，TDoA 和 PDoA 系统，定位的精度为 10 厘米

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型号：SIM3600V3 编号：C7383541

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率27dBM，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率

单价：
￥362.53 / 个

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型号：SIM3100 编号：C7383537

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率33dBM，采用MMCX接头，模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率

单价：
￥373.86 / 个

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型号：NUCLEO-WL55JC1 编号：C4748920

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

单价：
￥419.89 / 个

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型号：SIM7500 编号：C7383536

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率30dBM，模块采用SMD封装，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率

单价：
￥566.45 / 个

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型号：GT-100 编号：C42415821

封装：SMD,18x17.8mm

品牌：Furuno(古野电气)

高精度双频授时模块,1PPS/Clock*3,Holdover

单价：
￥946.45 / 个

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型号：LCKFB-CH340X-USB-TO-TTL-TYPE-C 编号：C49247784

封装：-

品牌：立创开发板

立创开发板串口工具 CH340X TYPE-C接口，主芯片为CH340X，送不焊接的2*5P排针

单价：
￥9.9 / 个

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型号：EWM104-BT41SP 编号：C52160460

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于蓝牙5.4版本的串口转双模蓝牙从机模块，支持SPP&BLE协议，工作在2.4GHz频段，可在BLE与经典蓝牙之间自由切换。模块最大发射功率为8dBm。块支持AT指令配置参数，操作简单快捷。通过该模块可以使传统的低端串口设备或者MCU控制的设备进行无线数据传输。是一款低成本，简单，可靠的数据传输模块。

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型号：ESPC2-M1-N2 编号：C19949082

封装：SMD,20x12.3mm

品牌：DOIT(四博智联)

这是一款高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器。它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单个芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，用于不同应用和控制。该模块集成了内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能，嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈，用户可以用它为已安装设备添加Wi-Fi功能，也可将其视为独立的网络控制器。

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型号：EWM103-W15SP 编号：C52160447

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

低成本、高性价比的Wi-Fi+蓝牙双模WiFi模块，符合蓝牙5.1协议和IEEE 802.11b/g/n 标准协议规范。无线模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需要的硬件和软件资源，支持 AP、STA 2种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，非常适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。

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￥13.05
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型号：EWM104-BT09SP 编号：C49297056

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

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￥10.07

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型号：ESPC3-12E-N4 编号：C19949073

封装：SMD,24x16mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP32-C3为核心主控，通用类模组，认证齐全

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￥14.69
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型号：ESPC3-02-N2 编号：C19949070

封装：SMD,17.3x15mm

品牌：DOIT(四博智联)

是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器，它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，可配置为数字外设，用于不同的应用和控制。集成内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能，嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用它为已安装的设备添加Wi-Fi功能，也可以将其视为独立的网络控制器。

1+
￥14.69
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￥12.43
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￥11.02

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型号：WB3S(oeak) 编号：C2830105

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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￥15.33
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￥14.08
30+
￥13.3
100+
￥10.97
500+
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型号：WB3S(82yd) 编号：C2830107

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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￥14.08
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￥13.3
100+
￥10.97
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型号：Ai-WS1-CBS 编号：C42420057

封装：SMD,12x12mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-WS1-CBS_V1.0-0923号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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￥15.67
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型号：NF-02-PA 编号：C503578

封装：插件,15.3x40.8mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是一款100mW功率的无线收发集成2.4G模块，嵌入式nRF24L01 RF芯片和RFX2401C功率放大器芯片，提高了接收灵敏度；采用DIP-8封装，可快速对接现有产品；无线速率高（可达2Mbps），使用SPI接口，稳定性高，性价比高。适用于广泛的物联网应用，广泛用于无线鼠标、无线遥控、体感设备、有源RFID、NFC、低功耗自组网。无线传感器节点是物联网应用的理想产品。

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型号：ling-TR3H 编号：C45359689

封装：SMD

品牌：蜂鸟无线

2.4G收发一体/UART串口双向透传/视距500米/128个频道可调/智能家居专用/专配天线TF21-HJ

1+
￥17.45
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￥14.77
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型号：E01-ML01D 编号：C2971729

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

挪威进口nRF24L01+芯片，日本进口阻容感，美国进口晶振，无铅焊接工艺；目前已经大量用于电力线，品质相当可靠，使用寿命长。

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￥19.07
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￥16.18
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￥14.37

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型号：Ai-M62-13U 编号：C19188016

封装：SMD,18x14mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是一款Wi-Fi 6 + BLE5.3模块，配备BL616芯片作为核心处理器，支持Wi-Fi 802.11b/g/n/ax协议、BLE协议和Thread协议。BL616系统包含一个带浮点单元的低功耗32位RISC-V CPU、DSP单元、缓存和内存，最大主频为320MHz。该模块拥有丰富的外设接口，包括USB2.0、SDU、SD/MMC (SDH)、SPI、UART、I²C、I²S、PWM、GPDAC、GPADC、ACOMP、GPIO等。它可广泛应用于音频和视频多媒体、物联网 (IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等领域

1+
￥19.3
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￥16.41
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