XC6SLX9-2TQG144I
- 厂商名称Xilinx
- 元件分类FPGA
- 中文描述芯片，FPGA，Spartan-6，DCM，PLL，102输入/输出，375 MHz，1.14V至1.26V，TQFP-144
- 英文描述IC FPGA 102 I/O 144TQFP
- 数据手册XC6SLX9-2TQG144I数据手册Datasheet PDF
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XC6SLX9-2TQG144I概述
XC6SLX9-2TQG144I是一款逻辑优化的Spartan-6 FPGA，144引脚TQFP封装。它为大批量应用提供了领先的系统集成能力与低成本。该器件采用成熟的45nm低功率铜处理工艺技术，可实现成本，功耗与性能的最佳平衡。Spartan6系列提供更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑以及丰富的内置系统级模块选择。它是针对目标设计平台的可编程芯片基础，可提供集成软件与硬件组件，并方便设计人员能够在开发周期一开始就专注于创新。
低静态与动态功耗
9152个逻辑单元与1430个逻辑块
102个用户I/O
内部电源电压至GND，1.14V至1.26V
现有逻辑资源，具有增加逻辑容量
RAM总量589824bit
时钟管理模块(CMT)，用于提高性能
简化配置，支持低成本标准
增强安全性，用于设计保护
结点工作温度范围：-40°C至100°C
应用
嵌入式设计与开发
低静态与动态功耗
9152个逻辑单元与1430个逻辑块
102个用户I/O
内部电源电压至GND，1.14V至1.26V
现有逻辑资源，具有增加逻辑容量
RAM总量589824bit
时钟管理模块(CMT)，用于提高性能
简化配置，支持低成本标准
增强安全性，用于设计保护
结点工作温度范围：-40°C至100°C
应用
嵌入式设计与开发
XC6SLX9-2TQG144I中文参数
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA-现场可编程门阵列
系列:XC6SLX9
逻辑元件数量:9152 LE
输入/输出端数量:102 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:-40 C
最大工作温度:+100 C
安装风格:SMD/SMT
封装/箱体:TQFP-144
商标:Xilinx
分布式RAM:90 kbit
内嵌式块RAM-EBR:576 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:715 LAB
产品种类:FPGA-现场可编程门阵列
系列:XC6SLX9
逻辑元件数量:9152 LE
输入/输出端数量:102 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:-40 C
最大工作温度:+100 C
安装风格:SMD/SMT
封装/箱体:TQFP-144
商标:Xilinx
分布式RAM:90 kbit
内嵌式块RAM-EBR:576 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:715 LAB
XC6SLX9-2TQG144I引脚图
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