SN74HC165DR
- 厂商名称TI德州仪器
- 元件分类移位寄存器
- 中文描述移位寄存器，SOIC封装，16引脚，8位1表面贴装，串行至串行/并行
- 英文描述Shift Register Single 8-Bit Serial/Parallel to Serial 16-Pin SOIC T/R
- 数据手册SN74HC165DR数据手册Datasheet PDF
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SN74HC165DR概述
SN74HC165D是一个8位并行负载移位寄存器，具有时钟抑制（CLK INH）功能和互补串行（QH）输出。8位并行负载移位寄存器，在时钟控制下将数据移向串行（QH）输出。八个独立的直接数据（AH）输入提供了对每个级的并行访问，这些输入由移位/负载（SH/LD）输入上的低电平启用。通过在SH/LD保持高电平和CLK INH保持低电平的同时，时钟（CLK）输入从低到高的转换来实现时钟。CLK和CLK INH的功能可以互换。由于CLK INH的低电平和低电平到高电平的过渡也可以完成时钟，因此只有在CLK为高电平时，才应将CLK INH更改为高电平。SH/LD保持高电平时，禁止并行加载。SH/LD为低时
输出可驱动多达10个LSTTL负载
低功耗，最大ICC为80?A
13ns典型TPD
5V时±4mA输出驱动
1?A的低输入电流（最大）
补充产出
直接覆盖负载（数据）输入
门控时钟输入
并行到串行数据转换
绿色产品，无Sb/Br
应用
工业
输出可驱动多达10个LSTTL负载
低功耗，最大ICC为80?A
13ns典型TPD
5V时±4mA输出驱动
1?A的低输入电流（最大）
补充产出
直接覆盖负载（数据）输入
门控时钟输入
并行到串行数据转换
绿色产品，无Sb/Br
应用
工业
SN74HC165DR中文参数
| 封装类型 | SOIC | 最大工作电源电压 | 6 V |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 | 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm |
| 阶段数目 | 8 | 长度 | 9.9mm |
| 逻辑系列 | HC | 宽度 | 3.91mm |
| 安装类型 | 表面贴装 | 高度 | 1.58mm |
| 工作模式 | 串行至串行/并行 | 最低工作温度 | -40 °C |
| 元件数目 | 1 | 触发类型 | 上升沿 |
| 引脚数目 | 16 | 方向类型 | 单向 |
| 最小工作电源电压 | 2 V | 最高工作温度 | +85 °C |
SN74HC165DR引脚图
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