REF3040AIDBZR
- 厂商名称TI德州仪器
- 元件分类电压基准芯片
- 中文描述电压基准芯片，串联-固定，4.096V，0.2％，±35ppm/°C，SOT-23-3
- 英文描述4.096V 50ppm/Degrees C，50uA in SOT23-3 Series(Bandgap)Voltage Reference
- 数据手册REF3040AIDBZR数据手册Datasheet PDF
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REF3040AIDBZR概述
REF3040AIDBZR是采用微型3引脚SOT-23封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30xx提供出色的温漂和初始精度，具有42?A（典型值）的静态电流。
REF30xx具有低功耗和相对较高的精度，非常适合环路供电式工业应用，如压力和温度变送器应用。REF30xx在本质安全和防爆的应用中易于使用，因为它不需要通过负载电容器来保持稳定。REF30xx的额定工业温度范围为–40°C至+125°C。
在零负载条件下，REF30xx由1mV输出电压范围内的电源供电。工程师可在便携式和电池供电类应用中充分发挥REF30xx系列器件的低压降、小尺寸和低功耗特性。
特性
微型封装：SOT-23-3
低压降：1mV
大输出电流：25mA
高精度：0.2%
低IQ：42?A（典型值）
出色的额定温漂性能：
0°C至70°C范围内为50ppm/°C（最大值）
–40°C至+125°C范围内为75ppm/°C（最大值）
REF30xx具有低功耗和相对较高的精度，非常适合环路供电式工业应用，如压力和温度变送器应用。REF30xx在本质安全和防爆的应用中易于使用，因为它不需要通过负载电容器来保持稳定。REF30xx的额定工业温度范围为–40°C至+125°C。
在零负载条件下，REF30xx由1mV输出电压范围内的电源供电。工程师可在便携式和电池供电类应用中充分发挥REF30xx系列器件的低压降、小尺寸和低功耗特性。
特性
微型封装：SOT-23-3
低压降：1mV
大输出电流：25mA
高精度：0.2%
低IQ：42?A（典型值）
出色的额定温漂性能：
0°C至70°C范围内为50ppm/°C（最大值）
–40°C至+125°C范围内为75ppm/°C（最大值）
REF3040AIDBZR中文参数
制造商:Texas Instruments
产品种类:电压基准芯片
安装风格:SMD/SMT
封装/箱体:SOT-23-3
参考类型:Series References
输出电压:4.096 V
初始准确度:0.2%
温度系数:75 PPM/C
串联VREF—输入电压—最大值:5.5 V
分流电流—最大值:25 mA
最小工作温度:-40 C
最大工作温度:+125 C
系列:REF3040
准确性:100 uV/mA
高度:1 mm
长度:2.92 mm
工作电源电流:42 uA
产品种类:电压基准芯片
安装风格:SMD/SMT
封装/箱体:SOT-23-3
参考类型:Series References
输出电压:4.096 V
初始准确度:0.2%
温度系数:75 PPM/C
串联VREF—输入电压—最大值:5.5 V
分流电流—最大值:25 mA
最小工作温度:-40 C
最大工作温度:+125 C
系列:REF3040
准确性:100 uV/mA
高度:1 mm
长度:2.92 mm
工作电源电流:42 uA
REF3040AIDBZR引脚图
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