华冠半导体：以质量创效益，构建自主可控产业链

2025-12-11 09:47:58阅读量：107

公司简介

广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的专精特新，国家高新，深圳市高新企业。公司拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。具备实现年出货量20亿颗集成电路生产能力。

技术研发与创新：公司注重技术研发，不断提升芯片性能和可靠性，以更好地满足国内市场需求。通过自主研发和创新，华冠半导体在芯片设计、封装测试等环节积累了丰富的技术经验，能够根据市场需求快速推出新产品。

市场拓展与客户合作：华冠半导体积极拓展国内市场，与众多国内企业建立了合作关系。其产品凭借性价比高、交货期短、技术支持及时等优势，逐渐获得国内客户的认可和信赖。在一些汽车电子、工业自动化等对芯片性能和稳定性要求获得较高的领域。

持续技术创新：华冠半导体将继续加大投入研发，提升芯片性能和集成度，拓展产品应用领域。

拓展国际市场：在满足国内市场需求的基础上，逐步拓展国际市场，提升中国芯片的国际影响力。

发展历程

2011年 华冠半导体有限公司成立。

2013年 优质供应商评选集成电路行业10强，荣获深圳电子商会副会长单位，荣获深圳半导体协会会员单位，荣获甘坑社区平分联合会会员单位，荣获电子行业半导体影响力品牌。

2014年 新增TO-92,DIP-8/14/16/28,TO220/263封装生产线，荣获国家6项新型专利。

2015年 所生产产品经过了权威检测机构ROHS认证和REACH认证。

2016年 新增SOP-8/14/16封装生产线，通过ISO9001质量体系认证，荣获2015年优质供应商集成电路行业百强企业。

2017年 荣获试炼最具影响力自主品牌企业，通过ISO14001环境管理体系认证。

2018年 荣获深圳电子商会优秀会员，通过深圳高新企业认证。

2019年 新增TO220新外观封装线，通过国家高新企业认证，荣获深圳市电子商会热心公益捐款荣誉。

2020年 新增TO263/220新模具，荣获国家高新技术企业。

2021年 新增TSSOP/MSOP/SOT/MOS等先进生产设备。

2022年 荣获创新型中小企业。

2023年 新增MSOP-8，TSSOP-14/16，SOT23-3/5/6，QFN/DFN，QSOP-16，SOT-23-8，荣获专精特新中小企业。

2025年 通过IATF 16949，ROHS，REACH认证。

公司资质

在半导体制造工艺方面，华冠半导体不断引进和吸收国际先进技术，持续优化生产流程，公司拥有完整、科学的质量管理体系，企业已通过ISO9001，ISO14001，IATF16949，ROHS，REACH认证。

应用领域

主要应用于新能源、储能、汽车电子、医疗电子，物联网，仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。

产品分类

目前产品有电源管理，运算放大器，音频放大器，接口与驱动，逻辑器件，存储器，时基与时钟，数据采集，MOSFT以及特殊电路。

华冠热门型号推荐

点击下方

选购更多华冠产品

半导体 | HGSEMI(华冠)

分享到：