6月10日消息，据韩媒报道，三星电子正考虑在韩国西南部城市光州建设一座先进半导体封装工厂。
据悉，三星预计将在6月29日公布这项投资计划。
当天，韩国总统李在明将与韩国主要财团负责人举行会议，会议主题为“增长战略的重大转变”。预计三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源等人将出席。
另外，据《东亚日报》报道，SK海力士也在考虑于韩国西南地区建设新的芯片封装生产设施，地点可能包括全罗南道。
对此，三星电子和SK海力士均拒绝置评。韩国总统府则表示，企业投资决策属于企业自身事务。
如果该计划最终落地，将成为三星加强先进封装能力的最新动作之一。
图源：韩国经济日报
随着AI服务器需求爆发，高带宽内存HBM需求持续增长，芯片厂商也越来越依赖先进封装技术，把多个芯片集成到同一个封装中，从而提升整体性能和能效。
简单来说，过去芯片性能提升主要靠制程微缩；现在，先进封装正在成为另一条重要路线。
尤其是HBM，本身就是将多颗DRAM芯片垂直堆叠，再与AI处理器配合使用。英伟达、AMD、谷歌等AI芯片和云计算厂商的需求，正在持续推高先进内存芯片的市场热度。
对三星来说，先进封装也是追赶HBM市场的重要一环。
图源：电子时报
目前，SK海力士在HBM市场处于领先位置，而三星一直在加速扩大HBM市场份额，试图挑战SK海力士的领先地位。
今年5月，三星宣布已开始向客户交付最新的12层HBM4E样品。该产品速度最高可达16Gbps，单堆栈带宽最高可达3.6TB/s，相比前代产品性能提升超过20%，主要面向下一代AI计算和超大规模数据中心需求。
三星如果在光州建设先进封装工厂，算是拥有了HBM、先进封装和AI处理器之间的协同能力。
