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快充协议芯片介绍和国产的芯片推荐

2025-09-26 17:21:52阅读量:1178

快充协议芯片是一类电源管理与通信控制 IC,主要用于电源适配器、车充、移动电源 等场景,实现设备与电源之间的通信,以协商合适的电压和电流输出,从而实现 快速充电。它通常集成协议识别握手逻辑功率控制保护功能,兼容多种快充标准,简化了充电器设计。

快充协议芯片

系类分类

  • 单协议芯片:仅支持某一类快充协议,如 QC2.0/QC3.0 或 PD3.0
  • 多协议兼容芯片:同时支持 QC、PD、FCP、SCP、PE、AFC 等主流协议
  • 控制类芯片:专注于握手协议处理,需配合电源管理芯片使用
  • 全集成芯片:协议与功率 MOSFET 集成,简化设计

国内原厂推荐

WCH(南京沁恒)、Hynetek(慧能泰)、英集芯 (iSmartware)、FM(富满)、LOWPOWER(微源半导体)

核心参数

  • 支持协议:QC2.0/QC3.0、USB PD2.0/PD3.0、FCP、SCP、AFC、PE2.0/3.0 等
  • 输入电压范围:3.0V ~ 24V
  • 最大输出电压:高达 20V
  • 最大输出功率:通常 18W、30W、45W、65W,部分支持 100W PD
  • 接口:USB Type-A、Type-C
  • 保护功能:过压保护、过流保护、短路保护、过温保护

应用场景

  • 智能手机、平板电脑的快充适配器
  • 笔记本 USB PD 电源适配器
  • 移动电源(Power Bank)
  • 车载充电器
  • 多口 GaN 快充充电器

国内快充协议芯片推荐

型号 品牌 核心参数 封装
CH224K WCH(南京沁恒) 输出功率:100W
输出电压:5V;20V;15V;12V;9V
工作温度:-40℃~+90℃
ESSOP-10-150mil-1mm
HUSB237-AA001-DN06R Hynetek(慧能泰) 输出功率:100W
输出电压:5V;20V;15V;12V;9V
工作电压:3V~22V
DFN-6L-EP
IP6525S_EN INJOINIC(英集芯) 最大输出22.5W,集成快充输出协议 (DCP/QC2.0/QC3.0/FCP/AFC/SFCP/MTK/SCP/VOOC)的降压 SOC ESOP-8
HUSB238A-BB001-QN16R Hynetek(慧能泰) 输出电压:5V;20V;15V;12V;28V;9V
工作温度:-40℃~+125℃
QFN-16L-EP
IP5353_I2C_AABC INJOINIC(英集芯) 支持高压SCP、双向PD3.0等全部快充协议的 移动电源SOC QFN-32-EP
XPM52CDP65 FM(富满) 输出功率:65W
输出电压:5V;15V;12V;20V;9V
工作温度:-40℃~+125℃
QFN-16-EP
IP2721 INJOINIC(英集芯) 支持USB TYPEC/PD2.0/PD3.0 UFP模式,自动检测USB连接状态,集成PD协议硬件,分析PD协议以获取源能力并请求相应的电压。 TSSOP-16
IP6525T_N INJOINIC(英集芯) 输出功率:18W
输出电压:5V;12V;9V
ESOP-8
IP5356M_LBZ_CB INJOINIC(英集芯) 支持高低压SCP、双向PD3.0等全部快充协议的 移动电源SOC QFN-40-EP
IP6518 INJOINIC(英集芯) 集成Type-C PD和13种输出快充协议的同步开关降压转换器(内置功率MOS)SOC IC;输入电压:10.5V~32V,输出电压:3V~20V,最大输出45W QFN-24-EP
LP103SB6F LOWPOWER(微源半导体) 支持多种快充协议如USB BC1.2、QC2.0/3.0 Class A和B、HiSilicon FCP等。 SOT-23-6
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