烧结玻璃绝缘子（Sintered Glass Insulator）是体积小、重量轻、兼具高气密性、高可靠性的导电或通射频信号的连接器，通过玻璃与金属导体高温烧结成型，适用于内部真空（或充惰性气体绝缘）有气密性要求的模块、密集型模块、小体积模块或组件。（以下为结构图与部分产品实物展示图）
核心作用与特点：
1、高频（DC~110GHz）、高压（2A/500V甚至更高）信号传输
- 低介电损耗：便于射频信号稳定、完整传输，电信号稳定传输
- 稳定介电常数：便于阻抗匹配（50Ω或75Ω），及良好绝缘性能
2、高功率耐受
- 绝缘电阻：隔离高压电极，防止击穿
- 耐电弧性：抵抗高功率射频下的电弧放电
3、气密性、环境耐受度
- 密封：防止气体/湿气渗透或泄露，适用于真空或高压环境
- 抗辐射与耐腐蚀：在极端条件下保持性能稳定
4、机械稳定性强
- 抗振动与冲击：在车载、飞行等场景中，设备会持续受到机械振动或瞬时冲击，可保证结构完整性，避免开裂、松动或电气性能劣化
- 耐温度循环应力：温度剧烈变化（如-40℃~125℃）会导致材料膨胀/收缩，可能引发断裂或密封失效，而玻璃稳定性强，耐温性强
5、定制化设计
- 可根据模块/模块尺寸大小、传输信号要求不同，选择适配绝缘子
- 可设计为同轴连接器、波导窗口或微带线绝缘支撑结构
典型应用场景：
1、微波/毫米波真空器件
- 行波管（TWT）、速调管：固定高频电极，提供真空密封与绝缘，工作频率可达40GHz以上
- 磁控管：隔离阴极与阳极，耐受数万伏高压及千瓦级射频功率
2、射频功率模块
- 固态功率放大器（SSPA）：高功率晶体管的绝缘支撑与散热（如5G基站功放）
- 雷达TR组件：相控阵天线中射频通道的绝缘与信号传输
3、汽车电子系统
- 车载通信：5G-V2X天线、GPS/北斗导航模块
- 自动驾驶：毫米波雷达（77GHz）、激光雷达（LiDAR）信号传输
- 信息娱乐系统：车载Wi-Fi/蓝牙天线
4、未来太赫兹领域优势
- 6G通信：其固定波导结构的同时最小化信号衰减
- 传感与成像：悬臂梁结构绝缘支撑设计
成都恒利泰科技有限公司（HenryTech），2015年诞生于全球微波射频基地成都。在射频和微波元件及集成组件的研发、设计、制造和分销地域优势大环境中，以中国芯！中国梦！为初心，实现射频无源器件全国产化。
公司在研发、制造和销售上提供 20多条产品线包括：LTCC/LC滤波器、功分器、巴伦变压器、耦合器、射频转接头、射频连接器、射频负载、射频衰减器、电缆组件、宽带锥形电感、微带功分器和玻璃绝缘子等 2000 多个活跃型号。
相关产品参数及产品推荐：
| 型号 | HN-RF2016-0.3(12-2.4) | HN-RF2516-0.38(8-4.6) | HN-RF2816-0.45(8-4.6) |
| 使用方式 | 焊接 | 焊接 | 焊接 |
| 内导体数量 | 1芯 | 1芯 | 1芯 |
| 频率范围 | DC-46.5GHz | DC-40GHz | DC-26.5GHz |
| 阻抗 | 50Ω | 50Ω | 50Ω |
| 驻波比 | ≤1.3 | ≤1.25 | ≤1.2 |
| 插入损耗 | ≤0.2dB | ≤0.2dB | ≤0.2dB |
| 绝缘电阻 | 5000MΩ@500V | 5000MΩ@500V | 5000MΩ@500V |
| 介电耐压 | 300V | 300V | 300V |
| 密封漏率 | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s |
| 镀层厚度 | ≥0.4μm | ≥0.4μm | ≥0.4μm |
| 温度范围 | -65℃~+155℃ | -65℃~+155℃ | -65℃~+155℃ |
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| 型号 | HN-DC1216-0.45(8-2.8) | HN-DC2016-0.5(12-4.6) | HN-DC2525-0.5(12-5) |
| 使用方式 | 焊接 | 焊接 | 焊接 |
| 内导体数量 | 1芯 | 1芯 | 1芯 |
| 频率范围 | / | / | / |
| 阻抗 | 非50Ω | 非50Ω | 非50Ω |
| 驻波比 | / | / | / |
| 插入损耗 | / | / | / |
| 绝缘电阻 | 5000MΩ@500V | 5000MΩ@500V | 5000MΩ@500V |
| 介电耐压 | 300V | 300V | 300V |
| 密封漏率 | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s |
| 镀层厚度 | ≥0.4μm | ≥0.4μm | ≥0.4μm |
| 温度范围 | -65℃~+155℃ | -65℃~+155℃ | -65℃~+155℃ |
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| 型号 | HN-LP6-0.5-1.27(9.4-2.8) | HN-LP7-0.5-1.27(9.4-2.8) | HN-LP8-0.5-1.27(9.4-2.8) |
| 使用方式 | 金丝键合&焊接 | 金丝键合&焊接 | 金丝键合&焊接 |
| 内导体数量 | 6芯，针间距P=1.27mm | 7芯，针间距P=1.27mm | 8芯，针间距P=1.27mm |
| 频率范围 | / | / | / |
| 阻抗 | 非50Ω | 非50Ω | 非50Ω |
| 驻波比 | / | / | / |
| 插入损耗 | / | / | / |
| 绝缘电阻 | 5000MΩ@500V | 5000MΩ@500V | 5000MΩ@500V |
| 介电耐压 | 300V | 300V | 300V |
| 密封漏率 | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s | ≤1.013×10-3Pa.cm3/s |
| 镀层厚度 | ≥1.27μm | ≥1.27μm | ≥1.27μm |
| 温度范围 | -65℃~+155℃ | -65℃~+155℃ | -65℃~+155℃ |
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