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首页 > 新品推荐 > 高集成、低成本、高精度的接口芯片LTS2302
  • 高集成、低成本、高精度的接口芯片LTS2302

  • 2023-06-06 15:31:54 阅读量:2026
全栈式信号链芯片供应商列拓科技Leto宣布,全新推出高集成、低成本、高精度的接口芯片LTS2302,是一款对传感器信号进行采集、放大和校准的芯片。

LTS2302是一颗高度集成的用于电压型传感器例如惠斯通电桥压力传感器、热电堆、应变片等传感器信号调理输出的专用芯片,集成了低噪声仪表放大器(PGA),低功耗24位Ʃ-ΔADC,HALFBAND滤波器和12位DAC。通过外部JFET,LTS2302还可以支持过压保护功能,同时支持I2C/SPI数字输出、模拟输出。此外,LTS2302模拟前端模块包含的由仪表放大器PGA和24位ADC构成的信号采集通道,内置温度传感器,还可对传感器信号和温度进行高精度采集。LTS2302内部框架图如下:



关键特性


  


1.高精度1X~256X增益可变仪表放大器
2.24 位ADC 用于主信号/温度测量
3.QFN16、QFN20、MSOP10封装
4.供电范围3.3V ~ 6.5V
5.低功耗,工作电流数字输出模式状态下仅为300uA
6.支持SPI和I2C接口                     

  



应用介绍


AFE:即模拟前端采集,实现ADC、温度采集功能,增益PGA和过采样OSR(采集多个点然后计算平均值)可以设置。

信号调理:LTS2302内部已实现温度补偿校准功能,压力传感精度低于1%;采用3T4P校准方法,即三个温度点(高温、常温、低温),四个压力点,支持二次开发。


应用场景

  




列拓科技一直致力于自主研发,已设计出高精度的ADC产品,在低功耗、高性能采集等关键指标实现了较大的突破,极具性价比,并且已经实现量产。
 |  接口芯片  |  列拓科技
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