高集成、低成本、高精度的接口芯片LTS2302

全栈式信号链芯片供应商列拓科技Leto宣布，全新推出高集成、低成本、高精度的接口芯片LTS2302，是一款对传感器信号进行采集、放大和校准的芯片。

LTS2302是一颗高度集成的用于电压型传感器例如惠斯通电桥压力传感器、热电堆、应变片等传感器信号调理输出的专用芯片，集成了低噪声仪表放大器（PGA），低功耗24位Ʃ-ΔADC，HALFBAND滤波器和12位DAC。通过外部JFET，LTS2302还可以支持过压保护功能，同时支持I2C/SPI数字输出、模拟输出。此外，LTS2302模拟前端模块包含的由仪表放大器PGA和24位ADC构成的信号采集通道，内置温度传感器，还可对传感器信号和温度进行高精度采集。LTS2302内部框架图如下：

关键特性

  

1.高精度1X~256X增益可变仪表放大器
2.24 位ADC 用于主信号/温度测量
3.QFN16、QFN20、MSOP10封装
4.供电范围3.3V ~ 6.5V
5.低功耗,工作电流数字输出模式状态下仅为300uA
6.支持SPI和I2C接口                     

  

应用介绍

AFE：即模拟前端采集，实现ADC、温度采集功能，增益PGA和过采样OSR(采集多个点然后计算平均值)可以设置。

信号调理：LTS2302内部已实现温度补偿校准功能，压力传感精度低于1%；采用3T4P校准方法，即三个温度点(高温、常温、低温)，四个压力点，支持二次开发。

应用场景

  

列拓科技一直致力于自主研发，已设计出高精度的ADC产品，在低功耗、高性能采集等关键指标实现了较大的突破，极具性价比，并且已经实现量产。