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产品优势
顺翔诺该产品使用T-CORE+热压工艺,与传统冷压一体成型电感对比具有如下优势:
1.采用T-Core设计,T-Core具有较高的Ui和BS值,扁平线绕线,低阻抗,低损耗,与传统一体压模产品相比,线圈内径可加大,饱和电流特性可提升约10 %,DCR可降低约10%;
2.线圈线脚直接剥漆焊锡做为端子电极,可以 最大程度地降低接触电阻与 传统焊接料片结构相比,DCR可再降低约5%,实现更低的直流电阻。
3. 此产品使用热压工艺相对冷压工艺来说压模成型力可降低约40%,即可达到产品所需 的铁粉密度和强度,因此较小的压力大幅降低了压模过程中线圈的变形量及对漆包层的损伤,可以预防线圈短路风险,提高产品的可靠性能。
4.将滚喷后的产品,用激光对端子部分进行精确剥漆,使得端子铜线裸露出来;后工序进行电镀形成成品端子,无点焊工艺,杜绝虚焊,提高产品的可靠性能。
5.此系列产品综合电特性最好,可靠性更高,产品整体特性优于友商约10~15%,同时顺翔诺公司提供订制服务,将成为替代日系、美系首选方案。
规格特性
应用领域
主要应用在电高端手机、平板电脑、5G模块
服务器、基站等
各种DC-DC转换电源模块
大电流和非常低的DCR,软饱和度使其非常适合VRM/VRD应用
高可靠性,符合AEC-Q200。
产品结构及制程设计
HC32F460JEUA-QFN48TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.8 | |
S5D50.000000B20F30T/有源晶振 | 1.82 | |
S3D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.38 | |
S5D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.67 | |
PT2041AT6/触摸芯片 | 0.127202 | |
S5D8.000000B20F30T/有源晶振 | 1.7 | |
S3D50.000000B20F30T/有源晶振 | 1.49 | |
S7D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.77 | |
ADM3251EARWZ-REEL/隔离式RS-232收发器 | 11.99 | |
ADA4530-1ARZ/运算放大器 | 98.23 |
50万+现货SKU
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