任何一颗合格的存储芯片,都是由晶圆(Wafer)经过一系列的测试,将符合规格要求的Die取下,封装形成日常所见的芯片。MK米客方德的存储产品也是如此,在批量生产前,都会做大量的测试和验证以确保芯片的性能和可靠性!
Pre-Conditioning(PC):预处理
芯片先在125℃的高温箱中烘烤24小时,下一步在温度为60℃、湿度为60%RH的温湿箱中吸收一定水分,下一步进入回流焊测试。查看芯片是否有脱层、爆米花效应等;此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。
加速测试
大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因,并帮助MK采取措施防止故障模式。
在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。
高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。以下测试反映了基于JEDEC规范JEP47的高加速条件。如果产品通过这些测试,则表示器件能用于大多数使用情况。
Test item |
Ref. |
施加的应力/加速因子 |
Test conditions |
高温老化寿命测试(HTOL) |
JESD22-A108 |
温度和电压 |
Ta=125℃/Vcc=Vcc max (3.6V) |
温度循环(TC) |
JESD22-A104 |
温度和温度变化率 |
-65℃/10 min~150℃/10 min |
温湿度偏差(HAST) |
JESD22-A110 |
温度、电压和湿度 |
130℃/ 85%RH / Vcc=Vcc max(3.6V) |
温湿度无偏压高加速应力测试(uHAST) |
JESD22-A118 |
温度和湿度 |
130℃ / 85%RH |
贮存烘烤(HTSL) |
JESD22-A103 |
温度 |
Ta=150 °C + Preconditioning |
温度循环测试
根据 JED22-A104 标准,温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时,将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。以评估芯片封装对于极端高低温快速转换的耐受度。
高温老化寿命测试 (HTOL)
HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。
温湿度偏压高加速应力测试 (BHAST)
热压器/无偏压 HAST
热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样,它用于加速腐蚀。不过,与这些测试不同,不会对部件施加偏压。
高温贮存
HTS(也称为“烘烤”或 HTSL)用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同,器件在测试期间不处于运行条件下。
静电放电 (ESD)
当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。JEDEC 通过以下两种方式测试 ESD。
一种组件级应力,用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。人体接触器件时产生的放电。基本上一般消费级产品达到2000V即可。
FT测试(RDT可靠性验证测试)
MK嵌入式产品在特定环境下通过Burn In板进行离线老化。
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容量 |
SD NAND购买链接 |
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商业级 |
工业级 |
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512M |
/ |
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1Gbit |
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2Gbit |
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4Gbit |
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8Gbit |
/ |
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32Gbit |
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64Gbit |
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128Gbit |
/ |
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256Gbit |
/ |
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512Gbit |
/ |
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CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 | |
CA-IS3722HS/数字隔离器 | 77.6 | |
CA-IS3740HW/数字隔离器 | 2.85 | |
CA-IS3742HW/数字隔离器 | 3.12 | |
CS48505S/RS-485/RS-422芯片 | 0.500355 | |
CA-IS3721HS/数字隔离器 | 0.8974 | |
CA-IS3720HS/数字隔离器 | 0.9234 | |
XL1509-5.0E1/DC-DC电源芯片 | 0.7999 | |
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.29 |
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