导读：近日，国内知名CIS厂商格科微在接受机构调研时表示，“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功。
图：格科半导体首批12英寸晶圆
格科微表示，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。
该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。
关于3200万单芯片进展，格科微回应称，公司首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器目前已研发成功，正在与客户交流推进中。
在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。
同时，格科微车载产品已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面，技术从手机转移到车载预计不存在实质性困难。目前格科微正在推进设计与制造端通过车规认证。
