导读:近日,国内知名CIS厂商格科微在接受机构调研时表示,“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功。
图:格科半导体首批12英寸晶圆
格科微表示,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将进入大规模量产阶段。
该项目投产后,格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力,将有力保障12英寸晶圆的供应,实现对关键制造环节的自主可控,缩短产品交期,把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利,增厚公司的盈利空间,提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。
关于3200万单芯片进展,格科微回应称,公司首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器目前已研发成功,正在与客户交流推进中。
在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积仅增大约8%,消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,显著提高了晶圆面积利用率,满足5G手机紧凑的ID设计需求。
同时,格科微车载产品已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面,技术从手机转移到车载预计不存在实质性困难。目前格科微正在推进设计与制造端通过车规认证。
MAX31865ATP+T/模数转换芯片ADC | 12.95 | |
LTM4644IY#PBF/电源模块 | 130.7 | |
ADUM1201BRZ-RL7/数字隔离器 | 4.69 | |
MAX31855KASA+T/ADC/DAC-专用型 | 8 | |
DS3231MZ+TRL/实时时钟(RTC) | 11.31 | |
AD7190BRUZ-REEL/模拟前端(AFE) | 37.95 | |
AD623ARZ-R7/仪表放大器 | 11.23 | |
MAX3232EEAE+T/RS232芯片 | 6.41 | |
ADUM3160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 21.98 | |
AD620ARZ-REEL7/仪表放大器 | 20.91 |
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