消息：英飞凌与II-VI签署SiC衬底供应长单

报道称，该协议支持英飞凌的多供应来源战略，提高了其关键碳化硅材料供应链弹性，第一批SiC晶圆已经交付。

芯片大师前不久报道了II-VI：获东莞天域1亿美元SiC衬底订单，II-VI目前正在包括中国在内的多地拓展150mm和200mm SiC衬底产能。

目前，英飞凌还与安森美、科锐（Wolfspeed）以及日本昭和电工签署了供应协议。

根据报道引用的一份数据，2021年全球功率器件市场排名前五的供应商分别为意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆和安森美。

英飞凌首席采购官表示：“英飞凌正在加大对碳化硅产能的投资，以满足客户快速增长的需求。我们很高兴将II-VI加入我们的战略供应商行列，并共同发展我们的业务。”

英飞凌预计其碳化硅半导体销售额平均每年增长60%以上，到2025年将达到约10亿美元。在2026-2030年，英飞凌预计将继续保持增长势头，为实现这一目标，英飞凌最近还宣布在马来西亚居林投资扩建产能。