图：同欣电子的DBC基板

据封测业界人士透露，目前IC封装中使用的关键元件、基板，已经供不应求甚至“一片难求”。与此同时，贴片机和其他设备的交货周期也在延长。

近日，台湾同欣电子宣布，为响应汽车和工厂照明应用的强劲需求，将在今年第二季度晚些时候提高陶瓷基板的报价。

同欣电子CEO解释称，由于汽车CIS、LED大灯、射频和大容量电源模块等加工需要大量的基材，同欣电子目前陶瓷基板产能已持续满载，已经无法满足其他客户对基板材料的强劲需求。

图：用于贴片电阻的陶瓷(LTCC)基板材料

此前，芯片大师曾报道曝华新科厂起火、潮州三环涨15%，电阻涨价又见罗生门？ ，全球氧化铝陶瓷基板龙头——潮州三环对贴片电阻厂涨价逾15%的消息。

市场分析认为，陶瓷基板涨价已有时日，一是由于消费市场的需求持续增加，而国内有限的产能无法弥补市场短缺。二是陶瓷基板由于自身的特殊性——材料选择、生产流程和周期显著长于传统PCB板。因此“供需不均”、“好板难做”造就了“一片难求”的景象。

时下几乎所有热门的电子产品如智能手机、电脑、智能家居、手表、运动手环等，其硬件组成部分通通都离不开陶瓷基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占基板需求量约70%左右，主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。

图：用于MEMS的氮化铝陶瓷基板

近年来，在MEMS等高端需求的疯狂推动下，氮化铝陶瓷基板市场发展迅速，以日本、德国、美国、韩国和中国台湾供应商为主导，如Maruwa、Rogers/Curamik、CoorsTek、Toshiba Materials、CeramTec、Ferrotec、KCC Corporation、Denka、Stellar Industries Corp、Remtec等公司。