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合科泰MOSFET:SGT工艺赋能低耗设计

2025-12-25 16:50:01阅读量:13

合科泰作为国家级高新技术企业,深耕功率半导体领域30余年,专注于MOSFET的技术研发与规模化生产。公司拥有位于西南和华南区域的三大制造基地,月产能达800KK,是国内少数掌握SGT(屏蔽栅沟槽)与超结工艺的功率器件厂商。

 

核心支撑能力

研发团队:50+半导体工程师组成的专项团队,累计获得20余项MOSFET相关专利,主导SGT工艺国产化突破。

测试中心:配备X-RAY检测机、高温反偏测试系统等高端设备,全流程执行IATF16949汽车级品质标准。

智能制造:万级无尘车间实现芯片划片-固晶-测试全自动化,关键工序良率达99.8%,确保MOS管参数一致性。

 

核心技术:SGT工艺赋能卓越性能

合科泰MOS管采用自主研发的SGT工艺,通过深沟槽结构与屏蔽栅设计,实现三大突破:

 

1.超低导通电阻:如HKTG90N03仅3.8mΩ,较传统沟槽型MOSFET降低40%损耗。

2.高频开关特性:大幅降低米勒电容,有助于显著降低开关损耗,适用于高频电源场景。

3.高可靠性:雪崩能量承受能力显著提升,抗浪涌能力强,满足工业级应用需求。

 

明星产品推荐

 

1.HKTG90N03(PDFN5x6封装)

参数:30V,90A,Rds(on)=3.8mΩ(Typ)

优势:采用SGT工艺,极低内阻,最高结温达175℃,优化高温性能。

应用:高功率马达驱动、电动车BMS电池保护。

 

PDFN5x6封装

 

2.HKTD90N03(TO-252封装)

参数:30V,90A,Rds(on)=3.8mΩ(Typ)

优势:工业级可靠性,高耐压设计,低热阻封装,适合大电流场景。

应用:电动车控制器、储能系统DC-DC转换。

 

TO-252封装

 

3.HKTQ80N03(PDFN3x3封装)

参数:30V,80A,Rds(on)=5.2mΩ(Typ)

优势:小尺寸封装(3x3mm),高频开关优化,适用于空间受限场景。

应用:快充VBUS开关。

 

PDFN3x3封装

 

品质与交付保障

全流程品控:从芯片划片到成品测试,16道检测工序(如X-RAY、超声扫描)。

快速交付:6000㎡智能仓库,常备库存100亿只,24小时内发货。

环保认证:符合RoHS、REACH标准,通过IATF16949汽车级认证。

 

应用领域

合科泰MOS管凭借先进的SGT和超结工艺,提供从低压到高压的全系列MOSFET产品,具有低导通电阻、高可靠性及优异的开关特性,广泛应用于新能源汽车、智能家电、工业控制、储能系统等领域,为客户提供高效、可靠的功率解决方案。为客户提供高效、可靠的功率解决方案。