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  • 恒晶丨适用于高精度电子仪器的晶振

  • 2021-03-16 11:50:58 阅读量:1372
通过恒晶科技自行研发的高频低相噪温补晶振(TCXO),高频100MHz保证极低的相位噪声性能(-142dBc/1KHz,近端相噪可达-85dBc/10Hz),可确保更高的正交幅度调制(QAM)速率。且新一代产品使用自行研发的MCU,实现更为精确和稳定的频率控制,在工作温度-40~85℃条件下,可实现±0.05ppm~±1ppm的温度稳定度,该产品提供贴片 14*9mm 和插件 20*12mm两种封装形式,广泛用于接收机、高端测试设备、军工设备等。

公司即将推出下一代产品高频低相噪温补晶振,尺寸缩小至7.0*5.0mm,预计2020年年底实现量产,欢迎新老客户垂询。联系电话:028-85980596。

>>点击查看恒晶科技产品


  
  
  


产品特性

产品尺寸:14*9mm、20*12mm(高度有6mm和11mm两种选择)

频率范围:10~125MHz

温度稳定度:±0.05ppm~±1ppm

相噪@100MHz:近端可达-85dBc/10Hz, -142dBc/1KHz

工作温度:-20~+70℃、-40~+85℃

输出波形:正弦波(Sine wave)和方波(CMOS)

产品应用

接收机、高端测试设备、军工设备


不同于通常陶瓷封装晶振,恒晶高指标温稳TCXO采用塑封,主要原因是塑封在高指标温稳、抗震及仿冲击、温补模块与晶体物理热同步特性上有优势。


高指标温稳优势:

当前5*7mm及5*3.2mm封装TCXO一般可以做到2~0.5ppm;但恒晶科技TCXO可以做到0.1~0.05ppm,达到或接近OCXO温度稳定度,其中起关键作用的就是恒晶科技自有的温度补偿技术及芯片,该温度补偿芯片采用塑封,可以灵活进行集成,并且可靠性更高,为基于TCXO时钟源守时模块开发奠定基础。


抗震及仿冲击:

采用IC塑封技术,区别通常陶瓷空腔封装,谐振器外部有一层塑封保护材料进行包裹,具备缓冲作用,因此比通常晶体抗震及防冲击性能更好。


热同步优势:

由于温补器件、晶体等电路,被同一温度系数封装材料包裹,且结合恒晶科技独特热设计结构,因此温补电路与晶体的热同步性能更好,可以更换满足在温度升降温情况下的频率补偿。

  

热门物料
型号
价格
LR8341A-T33/线性稳压器(LDO) 0.143
SN65LBC184DR/RS-485/RS-422芯片 3.75
ADS1256IDBR/模数转换芯片ADC 42.32
ADS1220IPWR/模数转换芯片ADC 16.35
TMS320F28035PNT/单片机(MCU/MPU/SOC) 18.66
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 0.8793
ADS1115IDGSR/模数转换芯片ADC 6.22
AMC1200BDWVR/隔离放大器 3.69
DRV8870DDAR/电机驱动芯片 1.7
ISO3082DWR/RS-485/RS-422芯片 2.7
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