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产品特性
产品尺寸:14*9mm、20*12mm(高度有6mm和11mm两种选择)
频率范围:10~125MHz
温度稳定度:±0.05ppm~±1ppm
相噪@100MHz:近端可达-85dBc/10Hz, -142dBc/1KHz
工作温度:-20~+70℃、-40~+85℃
输出波形:正弦波(Sine wave)和方波(CMOS)接收机、高端测试设备、军工设备
不同于通常陶瓷封装晶振,恒晶高指标温稳TCXO采用塑封,主要原因是塑封在高指标温稳、抗震及仿冲击、温补模块与晶体物理热同步特性上有优势。
高指标温稳优势:
当前5*7mm及5*3.2mm封装TCXO一般可以做到2~0.5ppm;但恒晶科技TCXO可以做到0.1~0.05ppm,达到或接近OCXO温度稳定度,其中起关键作用的就是恒晶科技自有的温度补偿技术及芯片,该温度补偿芯片采用塑封,可以灵活进行集成,并且可靠性更高,为基于TCXO时钟源守时模块开发奠定基础。
抗震及仿冲击:
采用IC塑封技术,区别通常陶瓷空腔封装,谐振器外部有一层塑封保护材料进行包裹,具备缓冲作用,因此比通常晶体抗震及防冲击性能更好。
热同步优势:
由于温补器件、晶体等电路,被同一温度系数封装材料包裹,且结合恒晶科技独特热设计结构,因此温补电路与晶体的热同步性能更好,可以更换满足在温度升降温情况下的频率补偿。
LR8341A-T33/线性稳压器(LDO) | 0.143 | |
SN65LBC184DR/RS-485/RS-422芯片 | 3.75 | |
ADS1256IDBR/模数转换芯片ADC | 42.32 | |
ADS1220IPWR/模数转换芯片ADC | 16.35 | |
TMS320F28035PNT/单片机(MCU/MPU/SOC) | 18.66 | |
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 | 0.8793 | |
ADS1115IDGSR/模数转换芯片ADC | 6.22 | |
AMC1200BDWVR/隔离放大器 | 3.69 | |
DRV8870DDAR/电机驱动芯片 | 1.7 | |
ISO3082DWR/RS-485/RS-422芯片 | 2.7 |
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