恒晶丨适用于高精度电子仪器的晶振

通过恒晶科技自行研发的高频低相噪温补晶振（TCXO），高频100MHz保证极低的相位噪声性能（-142dBc/1KHz,近端相噪可达-85dBc/10Hz），可确保更高的正交幅度调制（QAM）速率。且新一代产品使用自行研发的MCU，实现更为精确和稳定的频率控制，在工作温度-40~85℃条件下，可实现±0.05ppm~±1ppm的温度稳定度，该产品提供贴片 14*9mm 和插件 20*12mm两种封装形式，广泛用于接收机、高端测试设备、军工设备等。

公司即将推出下一代产品高频低相噪温补晶振，尺寸缩小至7.0*5.0mm，预计2020年年底实现量产，欢迎新老客户垂询。联系电话：028-85980596。

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产品特性

产品尺寸：14*9mm、20*12mm（高度有6mm和11mm两种选择）

频率范围：10~125MHz

温度稳定度：±0.05ppm~±1ppm

相噪@100MHz：近端可达-85dBc/10Hz, -142dBc/1KHz

工作温度：-20~+70℃、-40~+85℃

输出波形：正弦波（Sine wave）和方波(CMOS)

产品应用

接收机、高端测试设备、军工设备

不同于通常陶瓷封装晶振，恒晶高指标温稳TCXO采用塑封，主要原因是塑封在高指标温稳、抗震及仿冲击、温补模块与晶体物理热同步特性上有优势。

高指标温稳优势：

当前5*7mm及5*3.2mm封装TCXO一般可以做到2~0.5ppm；但恒晶科技TCXO可以做到0.1~0.05ppm，达到或接近OCXO温度稳定度，其中起关键作用的就是恒晶科技自有的温度补偿技术及芯片，该温度补偿芯片采用塑封，可以灵活进行集成，并且可靠性更高，为基于TCXO时钟源守时模块开发奠定基础。

抗震及仿冲击：

采用IC塑封技术，区别通常陶瓷空腔封装，谐振器外部有一层塑封保护材料进行包裹，具备缓冲作用，因此比通常晶体抗震及防冲击性能更好。

热同步优势：

由于温补器件、晶体等电路，被同一温度系数封装材料包裹，且结合恒晶科技独特热设计结构，因此温补电路与晶体的热同步性能更好，可以更换满足在温度升降温情况下的频率补偿。