导读：12亿美元大单言过其实，重获新生依然是个伪命题。
图：ASML
中芯国际公告指出，已于2021年2月1日与 ASML 签订修订的采购协议，将12亿美元的采购协议期限自原订2018年1月1日至2020年12月31日，延长为2018年1月1日至2021年12月31日。
中芯国际公告引发市场高度关注与多方揣测，部分市场人士认为，中芯可能在部分成熟制程相关设备与原料采购获得美国政府松绑。双方因而将采购协议期限延长1年，至2021年12月31日，从而延长政策松绑后中芯国际获得先进工艺光刻设备的窗口期。
但是，协议仅仅是一份双方认为OK的文件。
芯片大师认为，该协议的延长只能视作双方较强的商业合作意愿，并非代表实际设备采购的发生，12亿美元大单是言过其实。而光刻机、先进制程就像头顶高悬的顶级奶酪和达摩克利斯之剑，每隔一段时间就出来诱惑和刺激一番中芯国际和国内外投资者。
从实际效果来看，由于设备交期和安装测试的时间较长（非EUV从下单、排产到设备安装平均需要18个月以上），不管采购协议能否顺利履行，这部分设备更多为长期扩产准备，短期内对中芯国际现有晶圆代工业务不会产生重大影响。
而有EUV下单未交货的前车之鉴，问题关键还在于美国及西方政府是否事实上对中芯国际的部分成熟制程设备采购“松绑”，一旦该协议有效期内政策放松，双方可以遵照协议进行快速的采购交付流程，但在此之前不必作过多解读。
来源：中芯国际
芯片大师曾多次表达这样的观点，中芯国际要想“重获新生”，长期机会在于成熟制程的去美化和国产化，坚持国际合作之余利用影响力培养国内材料设备供应体系。芯片制造是漫长的旅途，患得患失、奋勇争先可能走得快，但是抵御诱惑、保存实力、带上队友才能走得远。
上面这张图出自中芯国际的报告，可以看到无论是同领域的联电、格芯还是IDM最有代表性的德州仪器、意法半导体都能选择最适合自身的工艺打下一片江山，不靠先进工艺也能历久弥新。
承认自己不必追求先进不是一件坏事，广大IC设计厂商、上游设备材料供应商更需要稳健成长的中芯国际，更需要没有政治顾虑、能够获得媲美一线的产能、良率、成本和订单。
来源：IC Insights
请看IC Insights最新发布的一组数据——全球前四大纯代工企业每片晶圆营收。
台积电的数字为1,634美元，是中芯国际每片晶圆营收675美元的两倍多。即便是积重难返的格芯，每片营收984美元也显著高于中芯国际。刨除先进工艺的高利润率，主要考验代工厂的工艺成熟度、成本/良率控制和订单结构。
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