导读：日前，《日经新闻》再爆猛料，传知情人透露，近期ST意法半导体与华为正在联合研发设计移动与汽车相关芯片。
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4月28日，据《日经新闻》报道，两位知情人士透露ST正与华为联合研发智能手机与汽车芯片。
合作缘由
据称，这个合作可能早在2019年就已开始，只是ST与华为方面一直都没有公布消息。
报道称，此举很有可能是在为华为的ADAS（商用车智能驾驶辅助系统）铺路，而反过来，华为将在手机芯片开发方面给予ST支持。
具体原因应该是：自从ST的子公司ST-Ericsson（意法-爱立信）倒闭以后，ST在手机芯片方面的研发就已经远远赶不上华为海思；而ST在陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像传感器等产品研发方面颇有建树，可与华为完美互补。
代工厂“替补”
据上述《日经新闻》的报道称，ST和华为这次合作旨在“保护华为免受美国制裁”。
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该文章明确指出，华为可通过与ST的合作，避开美国对华为的半导体出口限制，因为近期华为的主要代工厂台积电与三星都受到了美国方面的警告，而ST正好有代工方面资源。
绕道EDA？
《日经新闻》还带来了一个更具“阴谋论”色彩的说法，就是与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys（新思科技）和Cadence等美国公司的EDA设计软件产品使用权。
去年，因为美国政府的制裁，华为已经被禁止从Cadence和Synopsys获得最新的升级。
当然此说法并没有足够的证据支撑，两家巨头没有理由触碰违规的商业操作。
相比这个说法，华为的“去美化”策略似乎更可信，毕竟这是任正非对外公开讨论过的问题。
目前，华为没有对此事作出回应，ST发言人则表示：“我们无可奉告。”
