导读:日前,《日经新闻》再爆猛料,传知情人透露,近期ST意法半导体与华为正在联合研发设计移动与汽车相关芯片。
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4月28日,据《日经新闻》报道,两位知情人士透露ST正与华为联合研发智能手机与汽车芯片。
合作缘由
据称,这个合作可能早在2019年就已开始,只是ST与华为方面一直都没有公布消息。
报道称,此举很有可能是在为华为的ADAS(商用车智能驾驶辅助系统)铺路,而反过来,华为将在手机芯片开发方面给予ST支持。
具体原因应该是:自从ST的子公司ST-Ericsson(意法-爱立信)倒闭以后,ST在手机芯片方面的研发就已经远远赶不上华为海思;而ST在陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像传感器等产品研发方面颇有建树,可与华为完美互补。
代工厂“替补”
据上述《日经新闻》的报道称,ST和华为这次合作旨在“保护华为免受美国制裁”。
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该文章明确指出,华为可通过与ST的合作,避开美国对华为的半导体出口限制,因为近期华为的主要代工厂台积电与三星都受到了美国方面的警告,而ST正好有代工方面资源。
绕道EDA?
《日经新闻》还带来了一个更具“阴谋论”色彩的说法,就是与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys(新思科技)和Cadence等美国公司的EDA设计软件产品使用权。
去年,因为美国政府的制裁,华为已经被禁止从Cadence和Synopsys获得最新的升级。
当然此说法并没有足够的证据支撑,两家巨头没有理由触碰违规的商业操作。
相比这个说法,华为的“去美化”策略似乎更可信,毕竟这是任正非对外公开讨论过的问题。
目前,华为没有对此事作出回应,ST发言人则表示:“我们无可奉告。”
EEEFT1E102UP/贴片型铝电解电容 | 2.19 | |
EEEFT1H470AP/贴片型铝电解电容 | 0.7292 | |
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MMBT2907ALT1G/三极管(BJT) | 0.077176 | |
EEEFK1V101XP/贴片型铝电解电容 | 0.509 | |
EEEFT1H221GP/贴片型铝电解电容 | 1.41 | |
MJD31CT4G/三极管(BJT) | 1.35 | |
OPA376AIDBVR/精密运放 | 3.15 | |
INA181A2IDBVR/电流感应放大器 | 0.9767 | |
MC74HC165ADR2G/移位寄存器 | 0.5071 |
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