导读:全球首颗5nm量产 SoC将在苹果A14和Kirin 1020中诞生!
来源:天极网
3月16日,据台湾工商时报报道,尽管疫情导致智能手机市场下滑,但台积电5nm制程将如期在今年二季度开始量产,2020年全年产能已被苹果、华为海思、高通等大客户预订一空,订单接满到年底,预计达成占全年营收10%的目标。
业界人士透露,预计包括英特尔、英伟达、AMD、博通和联发科在内的芯片大厂将在2021年完成基于台积电5nm的芯片设计(tape-out)并陆续导入量产。也就是说,台积电5nm订单能见度已到2021年上半年。
目前,台积电为5nm量身打造的Fab 18超大晶圆厂(GigaFab)已完成第一期及第二期工程,每期工程可提供约3万片的12寸晶圆月产能,今年第二季度开始进入量产阶段,第三季度将以最快速度提高产能。而Fab 18第三期工程将于2021年量产,预估3座晶圆厂在2021年底全面量产,届时5nm晶圆年产能将超过100万片。
同时据知情人士透露,苹果5nm A14处理器在台积电的投片量仍维持原计划并未下修,华为海思的5nm Kirin 1020将在三季度开始上量。这也就意味着,全球首颗5nm量产 SoC将在苹果A14和Kirin 1020中诞生!
另外,高通5nm 5G基带X60和骁龙875将在今年第四季度开始投片,其基于5nm工艺的5G SoC将再次落后于华为一个季度,一线手机CPU玩家之间的竞争不可谓不激烈!
此外,2021年将基于台积电5nm工艺打造的重磅产品还包括:英特尔的Xe架构GPU(见相爱相杀!传台积电为英特尔新GPU代工)、AMD的Zen 4 CPU、英伟达的GPU和AI芯片、联发科的下一代手机SoC等。排队tape-out的客户几乎囊括了所有全球所有顶级Fabless,台积电可谓再现了7nm初期的辉煌!
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ADS1220IPWR/模数转换芯片ADC | 16.35 | |
LTM4644IY#PBF/电源模块 | 128.34 | |
AD7689BCPZRL7/模数转换芯片ADC | 24.69 | |
TMS320F28035PNT/单片机(MCU/MPU/SOC) | 18.66 | |
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 | 0.8793 | |
ADS1115IDGSR/模数转换芯片ADC | 6.22 | |
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