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  • 硅谷无“硅”时代,大陆挖来一名半导体工程师竟要花500万?
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最近,台湾招聘公司 H&L Management Consultants 的消息称,在大陆企业平均开出三倍于台企薪资的条件下,2018年已有超过300名高级工程师前往大陆芯片制造企业发展。


实际上,随着大陆半导体产业的发展,两岸对高级技术人才的争夺早已不是新闻。


“奇货可居”的人才市场


笔者向业内人士了解到,这两年各方资本入局和人才稀缺性加剧使芯片企业人力成本水涨船高。以挖角一名高级工程师来算,大陆企业除需要付出800-1500万新台币的年薪外,可能还需要付出1000-3000万台币签约费和500-2000万台币不等的毁约金。均按最低标准换算成人民币,引进一名高级技术人才首年费用已超过500万元,如按此数目引进多达300名高工,成本令人咂舌。


不论该台湾招聘公司数据的准确性,消息侧面说明了人才”奇货可居”的大背景下更多人力资源在向大陆流动的事实。


与此同时,笔者大致统计了各大半导体企业2019届校招开出的薪资,芯片设计类岗位的应届生年薪能达到25万左右,其中寒武纪等国内 IC 设计企业给出30万起薪抢人。


资料来源:信息源和领英、知乎、摩尔精英等


大陆半导体缺人已经是行业通病,根据此前清华大学魏少军教授发布的数据,2020年我国集成电路行业预计需要基础型从业人员达70万到80万,而当前仅能满足一半需求(2015年数据为39.4万,其中技术人员14.1万),人才缺口达40万之巨


截至2017年,全国只有41所高校设置了“集成电路设计与集成系统”专业,算上其他电子类专业,满打满算一年本硕毕业生数量尚不足2万人,最终进入半导体行业“实操”的更少。


最终,为了和互联网、金融公司和业内同行争夺这部分新鲜血液,半导体企业招聘成本显著提高。


但笔者认为,人才加入行业的高边际成本长远来看对行业大有裨益,个人发展、行业前景和薪资福利三者互为因果、缺一不可的情况下,较高的薪资待遇是必须付出的成本


涨薪和跳槽背后


2018年对中国半导体行业注定是转折的一年。《政府工作报告》首次将半导体行业提升为国家战略产业更有官方媒体发声称政府将不计成本支持产业发展。4月份以来,中兴制裁案引发了全民关注。


对如此重大的投资领域,懂行或不懂行的各路民间资本(既有玩跨界的互联网、家电制造企业,又有私募基金等)跃跃欲试,让沉寂已久、默默发展的中国半导体行业一时备受关注、风头无两。



全球领先的台湾封测行业


与此同时,台湾地区半导体行业进入严重的瓶颈期,大量企业整合,宏观经济下行,除台积电、环晶、日月光等少数企业外鲜有建树,而地位稳固的封测、代工正成为大陆企业发力追赶的领域。海峡两岸形势此消彼长下,“跳槽”、“挖角”是市场选择的必然结果。


回顾21世纪以来我国半导体发展的几次高潮,有趣的是,产业发展几乎和台湾、海外人才的流动密切相关,下面我们分两个阶段来讲述。


第一阶段:孔雀东南飞


从九十年代末开始,此前一直被行政意志左右的中国半导体产业迎来了第一波人才回归潮,以邓中翰(中星微)、张汝京(中芯国际)、武平和陈大同(展讯)、戴伟民(芯原)和朱一明(兆易创新)为代表。


其中一部分为80年代出国深造的留学生,出自知名理工科院校(国内的清华、中科大,海外的加州伯克利),学成毕业后留在硅谷发展,进入知名公司(TI、IBM等)积累了宝贵的经验,成为结伴回国创业的主力。另一部分是在北美生活、工作多年的职业经理人,受政策、市场等吸引投入到大陆半导体历史进程中,其中不乏像张汝京这种扬名海外的教父级人物。凭借先进的管理经验和人脉,他们的到来又带动了一代海外职业经理人和技术工程师来华。


 张汝京2017年在一次国内聚会时回忆,2000年中芯国际成立伊始,短时间内前来大陆共襄盛举的海内外同行达400多人。


所谓英雄造时势,大批人才回国带来的直接影响就是,现今中国大多数优秀的芯片公司都成立于2000年前后。如中芯国际成立于2000年,展讯通信成立于2001年,汇顶科技、锐迪科(RDA)成立于2002年,华为海思、澜起科技、兆易创新(GD)成立于2004年。


这批技术、管理人员成为了当时乃至今天中国芯片事业的骨干力量,其中既有操着闽南腔的台湾人,也有为人熟知的清华系。虽然大部分全靠海外人才支撑,但对于当时习惯政府主导、“产学研”模式的中国半导体而言已是盛况空前


同一时期,中国互联网、金融行业很快兴起,凭借新鲜有趣和高薪,在吸引人才方面几乎以压倒性优势 PK 掉半导体行业。因为这些客观原因,加上彼时国内芯片企业初期往往亏钱,导致在人才竞争上乏力


同时,人才的竞争就是技术和市场的争夺,在芯片领域尤甚,之后很长一段时间,大陆芯片企业想引进更多人才几乎都必须逾越一座大山——知识产权


实际上从2002年开始,台积电就以离职员工泄露公司秘密为由屡次对涉事人员提出诉讼,进而直接在美国加州起诉中芯国际,此后的七年时间内,双方陷入无休止的诉讼拉锯战。直到2009年,中芯国际付出了较大的代价才与台积电达成和解。



第二阶段:人才战国策


2008年前后,半导体圈子发生了最著名的“挖角”事件。为了规避法律风险,三星前后用三年时间挖来台积电旧将梁孟松。2011年正式入职以后,梁孟松带领制程落后的三星晶圆代工部门直接跳过20nm,领先台积电半年实现14nm制程量产,随后相继拿下高通、苹果A9处理器大单。对于台积电而言,投入近十年时间研究的16nm制程首尝败绩,随后将梁告上法庭。


调查结果令人大跌眼镜,梁孟松担任技术长期间,师出IBM架构的三星45nm、32nm到28nm产品与台积电内部差异快速减小,到14nm时竟难以区分,这意味着台积电积累二十多年、花费数千亿台币铸就的技术优势一夕被抹平


最终,台湾法院判定梁孟松败诉,并历史性地判决“为了防止泄露台积电的营业秘密”,在竞业禁止期早已结束的情况下,继续禁止梁孟松以任何形式为三星提供服务。



Foundry 领域一枝独秀的台积电


这件改变半导体历史的大事震惊了海内外同行,也让半导体巨头们充分领略到人才流失的威力。这一阶段,频繁的知识产权诉讼和政治干涉使人才流通一度收紧。


2014年,台积电诉梁孟松案二审宣判一个月后,中国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,“大基金”来了。至2016年底,大基金共投资项目43个,累计金额818亿元,是实实在在的大手笔,加上市场化运作的投资方式,一批自主大项目相继上马,掀起了一轮“芯”浪潮。


2016年起,在这一波人才争夺热潮中,长江存储和合肥长鑫相继因为大规模招揽美光及其合资公司华亚的人才,引发一系列的诉讼大战。美光以“防止技术泄密”为由,阻止人员流向中国大陆企业任职。


一时间,企业围绕人才的拉锯战层出不穷,宛如谋士、门客纵横捭阖的战国时代。


2010年以后,海外大型半导体企业进入了整合、并购期,创业和人才进入基本停滞,业界硅谷无“硅”的说法并非空穴来风。海外人才引进受阻,国内人才市场又竞争激烈,短时间内中国企业陷入了空前的人才荒,甚至陷入有项目招不来人才的尴尬。


2016年到2017年,台积电前营运长、董事长顾问蒋尚义和离开三星的梁孟松相继加入中芯国际,一个是台积电投奔大陆的最高职位经理人,一个是改写历史的技术狂人,外界认为这次人事变动将再次改变中芯国际甚至行业格局。



后记


未来五年内大陆将有20-30座晶圆厂陆续投产,因此除中芯国际外,紫光集团、青岛芯恩、上海华虹都在大量抢人,就连联电、海力士在华合资企业也对本土人才有大量需求。在人才数量储备不足的情况下,这一场无形的争夺远未结束。



笔者注


对半导体行业而言,人才的重要性是空前的,核心人才代表企业的核心竞争力。除了连年呼吁的高校教育改革,笔者更希望有更多企业能参与探索半导体教育领域,要看到我们的基层人才还处于世界较落后的水平,培养任重而道远。

End

*本文为【芯视点】公众号原创。



  • 时间:2018-10-25 09:43
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