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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 订货
  • 特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒。 无铅器件。 所有SMC部件可追溯到晶圆批次
    数据手册
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      ¥0.3303
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      ¥0.1623
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      ¥0.1523
  • 订货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 该共阳极肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装极其适合空间受限的手持和便携式应用。
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      ¥0.20244 / 个
    特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
    数据手册
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      ¥0.6184
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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  • 特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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  • 特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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  • 特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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  • 特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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  • 有货
  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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      ¥0.8092
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      ¥0.7064
    • 5000+

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  • 芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。
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