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  • 芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。
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  • 特性:塑料封装具有美国保险商实验室(UL)94V-0 阻燃等级。 适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 采用符合 IEC 81249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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  • 特性:高浪涌能力。 低正向电压。 低外形封装。 无铅涂层/符合RoHS标准(注1)(后缀“P”表示符合RoHS标准)。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1
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  • 特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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  • 特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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  • 电流分流电阻器有助于精密测量和大电流应用。提供广泛的精密分流器,适用于需要高精度的千瓦时电表和其他大电流应用。
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  • 特性:150℃ Tj 工作。 中心抽头配置。 低正向压降。 高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。 高频工作。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。应用:开关电源。 转换器
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  • 特性:AEC Q200 认证。完全无铅,无 RoHS 豁免。电阻值低至 0.0001Ω,高功率可达 15W。焊接金属板结构。应用:电源。电信基站
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  • 订货
  • 这些NPN硅外延晶体管设计用于音频放大器应用。该器件采用SOT-223封装,专为中功率表面贴装应用而设计。
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    • 1+

      ¥3.78
    • 10+

      ¥3.08
    • 30+

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  • 有货
  • 芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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  • 25AA040A是一款4Kbit的串行EEPROM,通过SPI接口进行通信。其主要特点包括低功耗CMOS技术、最大时钟频率10MHz、512x8位组织结构、支持页写模式(最多16字节)、自定时擦除和写周期(最大5ms)、块写保护、内置写保护电路、高可靠性(1,000,000次擦写周期)、数据保留时间超过200年。
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  • 有货
  • 适用于紧凑和高效设计的汽车用功率 MOSFET,采用 3x3mm 扁平引线封装,且具有较高的热性能。可用于增强光学检测的可润湿侧翼选项。通过 AEC-Q101 认证的 MOSFET,且符合生产件批准程序 (PPAP),适用于汽车应用。
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    • 30+

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  • 有货
  • 适用于紧凑和高能效设计的汽车用功率 MOSFET,采用 3x3mm 扁平引线封装且具有较高的热性能。可用于增强光学检测的可润湿侧翼选项。通过 AEC-Q101 认证的 MOSFET,符合生产件批准程序 (PPAP),适用于汽车应用。
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  • 有货
  • 该 15A,80 V PNP 双极功率晶体管适用于通用放大器和开关应用。2N6487、2N6488 (NPN);以及 2N6490、2N6491 (PNP) 为互补器件。
    数据手册
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    • 10+

      ¥8.09
    • 30+

      ¥7.96
  • 有货
  • 特性:RoHS合规(见订购选项“终端”)。标准EIA封装,与自动贴装设备兼容。标准卷带包装。提供定制电路。兼容引脚,可减少焊点疲劳。标准电气原理图:隔离式、总线式、双端接器。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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    • 1+

      ¥10.57
    • 10+

      ¥8.98
    • 30+

      ¥7.98
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    • 30+

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