无铅焊锡丝_厂家_价格_品牌_库存

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￥0.1845

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型号：TR0603D62R0P0510Z 编号：C153366

封装：0603

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机

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型号：TR1206B220KP0550 编号：C153323

封装：1206

特性：紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用：医疗设备。转换器

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型号：TR0603D130KP0510Z 编号：C153381

封装：0603

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机

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型号：TR0603D54K9P0510Z 编号：C153376

封装：0603

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机

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型号：WW25WR082FTL 编号：C383876

封装：2512

品牌：Walsin(华新科)

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：TR0805D560KP0510Z 编号：C541904

封装：0805

特性：公差:±0.1%。低TCR:±10 ppm/°C。尺寸小至0201。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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￥0.4752
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￥0.3817
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￥0.3349

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型号：EGH1CM471G13OT 编号：C2924468

封装：插件,D10xL13mm

特性：保证寿命:105°C 5,000~8,000小时。高稳定性、长寿命。符合RoHS

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￥0.5366
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型号：EGH1AM102G13OT 编号：C2924456

封装：插件,D10xL13mm

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￥0.4381
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型号：EGH1EM102G20OT 编号：C2924470

封装：插件,D10xL20mm

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￥0.5435
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￥0.5317
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￥0.5238

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型号：ERF1JM151G13C50T 编号：C2916288

封装：插件,D10xL13mm

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￥0.5889
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￥0.4655
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￥0.4038
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￥0.3206
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型号：4605X-101-473LF 编号：C1358122

封装：SIP-5-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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5+
￥0.622
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￥0.6089
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￥0.6002

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型号：EGH1KM470G13OT 编号：C2924454

封装：插件,D10xL13mm

特性：保证寿命:105°C 5,000~8,000小时。高稳定性、长寿命。符合RoHS

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￥0.6261
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型号：SMMBT2369ALT1G 编号：C604705

封装：SOT-23

品牌：onsemi(安森美)

此 NPN 双极晶体管适用于通用开关应用，采用 SOT-23 表面贴装封装。此器件适用于低功耗表面贴装应用。

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￥0.7075
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￥0.6921
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￥0.6819

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型号：4606X-102-102LF 编号：C1357978

封装：SIP-6-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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5+
￥0.7156
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￥0.6976
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￥0.6856

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型号：4606X-101-104LF 编号：C1357992

封装：SIP-6-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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5+
￥0.7929
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￥0.7746
150+
￥0.7624

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型号：4606X-102-472LF 编号：C1358008

封装：SIP-6-2.54mm

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￥0.7943
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￥0.7776
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￥0.7665

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型号：ERJ1JM181G13C36T 编号：C2937554

封装：插件,D10xL13mm

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5+
￥0.8013
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￥0.6477
300+
￥0.5108

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型号：4608X-102-223LF 编号：C1357952

封装：SIP-8-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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5+
￥0.8057
50+
￥0.7852
150+
￥0.7716

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型号：EGH1CM102F20OT 编号：C2924463

封装：插件,D8xL20mm

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5+
￥0.8074
50+
￥0.6442
300+
￥0.4917

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型号：EHS2WM100G12OT 编号：C2937506

封装：插件,D10xL12mm

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5+
￥0.884
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￥0.7016
250+
￥0.6104
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￥0.542
2500+
￥0.4872
5000+
￥0.4599

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型号：4606X-101-331LF 编号：C1358052

封装：SIP-6-2.54mm

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5+
￥0.8845
50+
￥0.866
150+
￥0.8536

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型号：EGW2WM220W25OT 编号：C2930522

封装：插件,D12.5xL25mm

特性：小型化。长寿命:+105°C 8,000 10,000小时。符合RoHS标准

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5+
￥1.0705
50+
￥1.0466
150+
￥0.981
500+
￥0.9651

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型号：ERK2GM180F16OT 编号：C2937567

封装：插件,D8xL16mm

特性：耐受温度:+105°C,2000小时。专为充电器设计。小型化、高电压。符合RoHS标准

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￥1.0952
50+
￥0.8921
300+
￥0.7066
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￥0.5979
2400+
￥0.5496
5100+
￥0.5205

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型号：742C083471JP 编号：C1731350

封装：0603x4

品牌：CTS(西迪斯)

芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。

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5+
￥1.1066
50+
￥0.8877
150+
￥0.7939

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型号：4609X-101-331LF 编号：C1358389

封装：SIP-9-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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￥1.1369
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￥1.1092
150+
￥1.0908

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型号：4606X-102-101LF 编号：C1358100

封装：SIP-6-2.54mm

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￥1.1471
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￥1.1231
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￥1.107

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型号：ERJ1HM681W25C43T 编号：C2937552

封装：插件,D12.5xL25mm

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￥1.1989
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￥1.1755
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￥0.9616
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￥0.946

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型号：ERG1CM222W20OT 编号：C2937535

封装：插件,D12.5xL20mm

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￥1.2255
50+
￥1.2016
200+
￥0.9829

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型号：TP0603B100KP0510Z 编号：C5184146

封装：0603