无铅焊锡丝_厂家_价格_品牌_库存

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型号：ERJ1HM680E12OT 编号：C2930510

封装：插件,D6.3xL12mm

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型号：742X083101JP 编号：C1731157

封装：0603x4

芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。

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型号：742C043472JP 编号：C1731457

封装：0603x2

芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。

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型号：741X083102JP 编号：C1731225

封装：0402x4

芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。

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型号：BR315_R1_00001 编号：C391431

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：PANJIT(强茂)

特性：塑料封装具有美国保险商实验室（UL）94V-0 阻燃等级。适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高浪涌能力。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。采用符合 IEC 81249 标准的绿色模塑料

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型号：ERK2WM100G12OT 编号：C2930524

封装：插件,D10xL12mm

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型号：4608X-101-104LF 编号：C1358537

封装：SIP-8-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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型号：4608X-102-182LF 编号：C1358055

封装：SIP-8-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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型号：4609X-101-471LF 编号：C1357973

封装：SIP-9-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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型号：4608X-101-471LF 编号：C1357969

封装：SIP-8-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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型号：4609X-101-221LF 编号：C1358440

封装：SIP-9-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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型号：4608X-102-221LF 编号：C1357990

封装：SIP-8-2.54mm

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型号：4608X-102-561LF 编号：C1358533

封装：SIP-8-2.54mm

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型号：SMD22PL-TP 编号：C725477

封装：SOD-123FL

品牌：MCC(美微科)

特性：高浪涌能力。低正向电压。低外形封装。无铅涂层/符合RoHS标准（注1）（后缀“P”表示符合RoHS标准）。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级1

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型号：4610X-101-471LF 编号：C1358435

封装：SIP-10-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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型号：4608X-102-203LF 编号：C1357987

封装：SIP-8-2.54mm

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型号：4609X-101-682LF 编号：C1357921

封装：SIP-9-2.54mm

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型号：4609X-101-561LF 编号：C1358020

封装：SIP-9-2.54mm

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型号：SRC39FFP2R0 编号：C2937414

封装：3920

品牌：prosemi(普罗森美)

电流分流电阻器有助于精密测量和大电流应用。提供广泛的精密分流器,适用于需要高精度的千瓦时电表和其他大电流应用。

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型号：742C163224JP 编号：C1732804

封装：0603x8

芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。

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型号：4608X-102-201LF 编号：C1358069

封装：SIP-8-2.54mm

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型号：MBR2045CTP 编号：C260274

封装：TO-220AB-3

品牌：SMC(桑德斯)

特性：150℃ Tj 工作。中心抽头配置。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频工作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。应用：开关电源。转换器

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￥2.5
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型号：EWH2TM390W20B50T 编号：C2916289

封装：插件,D12.5xL20mm