无铅焊锡丝_厂家_价格_品牌_库存

特性：RoHS合规(见订购选项“终端”)。标准EIA封装,与自动贴装设备兼容。标准卷带包装。提供定制电路。兼容引脚,可减少焊点疲劳。标准电气原理图:隔离式、总线式、双端接器。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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1+
￥4.98
10+
￥4.86
30+
￥4.77

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型号：NVTFS5C466NLTAG 编号：C604641

封装：WDFN-5(3.3x3.3)

品牌：onsemi(安森美)

适用于紧凑和高能效设计的汽车用功率 MOSFET，采用 3x3mm 扁平引线封装且具有较高的热性能。可用于增强光学检测的可润湿侧翼选项。通过 AEC-Q101 认证的 MOSFET，符合生产件批准程序 (PPAP)，适用于汽车应用。

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1+
￥6.28
10+
￥6.13
30+
￥6.04
100+
￥5.94

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型号：4816P-T02-222LF 编号：C1358153

封装：SOIC-16-5.6mm

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1+
￥8.14
10+
￥7.97
30+
￥7.85

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型号：30CPQ150 编号：C260236

封装：TO-247AD

品牌：SMC(桑德斯)

特性：150℃ T_J 工作。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频工作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。这是无铅器件。应用：开关电源。转换器

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￥9.76
10+
￥8.07
30+
￥7.14

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型号：2N6487G 编号：C906925

封装：TO-220

品牌：onsemi(安森美)

该 15A，80 V PNP 双极功率晶体管适用于通用放大器和开关应用。2N6487、2N6488 (NPN)；以及 2N6490、2N6491 (PNP) 为互补器件。

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1+
￥10.55
10+
￥8.77
30+
￥7.8

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型号：4116R-1-472LF 编号：C1357949

封装：DIP-16

特性：RoHS合规版本可用。与自动插入设备兼容。卓越的封装完整性。改进的公差至±1.5%。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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1+
￥12.2
10+
￥11.89
30+
￥11.67

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型号：4116R-1-104LF 编号：C1358037

封装：DIP-16-2.54mm

特性：RoHS合规版本可用。与自动插入设备兼容。卓越的封装完整性。改进的公差至±1.5%。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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1+
￥14.37
10+
￥14.06
30+
￥13.86

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型号：YR-SNPB-B10 编号：C19273410

封装：-

品牌：YARUN(亚润)

单价：
￥25.8132 / 卷￥26.34 / 卷

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型号：NXPSC16650B6J 编号：C602647

封装：TO-263

品牌：WeEn(瑞能)

碳化硅肖特基二极管采用TO263 (D2PAK)塑料封装，专为高频开关模式电源设计。

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1+
￥30.86
10+
￥25.98
30+
￥23.09

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型号：YR-SNCU-B10 编号：C19273400

封装：-

品牌：YARUN(亚润)

单价：
￥46.6774 / 卷￥47.63 / 卷

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型号：DS521-30EAA02 编号：C968733

封装：DFN0603-2

品牌：TC(德昌)

特性：小型表面贴装类型。低反向电流和低正向电压。符合RoHS标准。环保型。雾锡（Sn）引脚镀层。色带指示阴极。重量：约0.24mg

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20+
￥0.03846 ￥0.1282
200+
￥0.0201 ￥0.1005
600+
￥0.00852 ￥0.0852
2000+
￥0.0076 ￥0.076
10000+
￥0.0068 ￥0.068
20000+
￥0.00637 ￥0.0637

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型号：WW06WR510FTL 编号：C172311

封装：0603

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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50+
￥0.0469
500+
￥0.0372
1500+
￥0.0318
5000+
￥0.0244
25000+
￥0.0216
50000+
￥0.0201

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型号：EH71HM470E07OT 编号：C2937500

封装：插件,D6.3xL7mm

品牌：AISHI(艾华集团)

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20+
￥0.2147
200+
￥0.1699
1000+
￥0.1331
2000+
￥0.1182
10000+
￥0.1052
20000+
￥0.0982

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型号：741X083103JP 编号：C1731213

封装：0402x4

品牌：CTS(西迪斯)

芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。

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20+
￥0.2298
200+
￥0.1826
600+
￥0.1563
2000+
￥0.1406
10000+
￥0.1269
20000+
￥0.1196

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型号：WW25WR430FTL 编号：C171421

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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10+
￥0.2451
100+
￥0.2405
300+
￥0.2375
1000+
￥0.2344

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型号：SS12 编号：C499714

封装：SMA

品牌：SMC(桑德斯)

特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。适用于表面贴装应用。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：引脚250°C/10秒。无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次

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10+
￥0.3303
100+
￥0.2631
300+
￥0.2295
1000+
￥0.2043
5000+
￥0.1623
10000+
￥0.1523

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型号：WW20WR200JTL 编号：C171417

封装：2010

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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5+
￥0.3403
50+
￥0.3328
150+
￥0.3278

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型号：SR34_R2_00001 编号：C391712

封装：SMB

品牌：PANJIT(强茂)

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5+
￥0.5072
50+
￥0.4064
150+
￥0.356
800+
￥0.305

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型号：TP0805B12K7P0510Z 编号：C5184180

封装：0805

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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5+
￥0.6494
50+
￥0.6329
150+
￥0.622

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型号：TP0603B22K0P0510Z 编号：C5184149

封装：0603

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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5+
￥0.6584
50+
￥0.6437
150+
￥0.6339

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型号：TP0603B2K00P0510Z 编号：C5184150

封装：0603

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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5+
￥0.6584
50+
￥0.6437
150+
￥0.6339
500+
￥0.6241

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型号：4605X-101-222LF 编号：C1357986

封装：SIP-5-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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5+
￥0.6623
50+
￥0.6484
150+
￥0.6392

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型号：WW20WR100JTL 编号：C171416

封装：2010

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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5+
￥0.6733
50+
￥0.5485
150+
￥0.4861
500+
￥0.4393
2500+
￥0.4019
4000+
￥0.3832

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型号：TP0805B49R9P0510Z 编号：C5184187

封装：0805

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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5+
￥0.7371
50+
￥0.7207
150+
￥0.7097
500+
￥0.6988

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型号：TP0805B1M00P0510Z 编号：C5184182

封装：0805

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

数据手册

5+
￥0.7371
50+
￥0.7207
150+
￥0.7097
500+
￥0.6988

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型号：TP0805B909RP0510Z 编号：C5184192

封装：0805

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

数据手册

5+
￥0.7371
50+
￥0.7207
150+
￥0.7097
500+
￥0.6988

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型号：4604X-101-103LF 编号：C1358483

封装：SIP-4-2.54mm

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5+
￥0.7449
50+
￥0.7293
200+
￥0.7189

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型号：4606X-101-102LF 编号：C1357993

封装：SIP-6-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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5+
￥0.7856
50+
￥0.7687
150+
￥0.7574

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型号：4608X-102-470LF 编号：C1358074

封装：SIP-8-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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5+
￥0.8207
50+
￥0.8004
150+
￥0.7868

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型号：4605X-101-104LF 编号：C1357967

封装：SIP-5-2.54mm