无铅焊锡丝_厂家_价格_品牌_库存

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型号：WW25WR200JTL 编号：C171424

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：EGW2GM2R2F09C36T 编号：C2937480

封装：插件,D8xL9mm

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型号：WW25WR220FTL 编号：C470052

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：WW25WR330JTL 编号：C171425

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：WW25WR300FTL 编号：C171420

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：WW25WR015FTL 编号：C172337

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：WW25WR510FTL 编号：C383872

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：TR1206B240KP0550Z 编号：C153324

封装：1206

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机

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型号：ENB1EM221E11C36T 编号：C2937515

封装：插件,D6.3xL11mm

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型号：TR1206B220KP0550 编号：C153323

封装：1206

特性：紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用：医疗设备。转换器

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型号：TR0603D130KP0510Z 编号：C153381

封装：0603

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机

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型号：TR0603D54K9P0510Z 编号：C153376

封装：0603

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机

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型号：EGH1HM101F12OT 编号：C2924480

封装：插件,D8xL12mm

特性：保证寿命:105°C 5,000~8,000小时。高稳定性、长寿命。符合RoHS

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型号：WW25WR680FTL 编号：C171422

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：TP0603D470KP0510Z 编号：C5184157

封装：0603

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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型号：TR0603D17K8P0510Z 编号：C153370

封装：0603

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机

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型号：WW25WR082FTL 编号：C383876

封装：2512

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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￥0.3631
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￥0.3172
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型号：TR0805D560KP0510Z 编号：C541904

封装：0805

特性：公差:±0.1%。低TCR:±10 ppm/°C。尺寸小至0201。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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型号：ERF1JM151G13C50T 编号：C2916288

封装：插件,D10xL13mm

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￥0.5889
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￥0.4655
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￥0.4038
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￥0.3576
2400+
￥0.3206
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￥0.302

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型号：4606X-101-222LF 编号：C1358010

封装：SIP-6-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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￥0.6127
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型号：742C083471JP 编号：C1731350

封装：0603x4

品牌：CTS(西迪斯)

芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。

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￥0.6226
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￥0.6101
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￥0.6017
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型号：EGH1KM470G13OT 编号：C2924454

封装：插件,D10xL13mm

特性：保证寿命:105°C 5,000~8,000小时。高稳定性、长寿命。符合RoHS

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￥0.6261
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￥0.5061
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￥0.3991
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￥0.3541
2500+
￥0.3181
5000+
￥0.3

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型号：TP0805B100RP0510Z 编号：C5184178

封装：0805

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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￥0.6437
50+
￥0.6272
150+
￥0.6163
500+
￥0.6053

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型号：ERJ1HM221G13C36T 编号：C2937547

封装：插件,D10xL13mm

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￥0.6686
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￥0.4246

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型号：4605X-101-473LF 编号：C1358122

封装：SIP-5-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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5+
￥0.6713
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￥0.6573
150+
￥0.6479

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型号：4606X-102-102LF 编号：C1357978

封装：SIP-6-2.54mm

特性：RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。提供弹药式包装。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用：DRAM应用。双端接电阻网络

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￥0.6976
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型号：SMMBT2369ALT1G 编号：C604705

封装：SOT-23

品牌：onsemi(安森美)

此 NPN 双极晶体管适用于通用开关应用，采用 SOT-23 表面贴装封装。此器件适用于低功耗表面贴装应用。

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￥0.7209
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￥0.7103

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型号：TP0805B1K00P0510Z 编号：C5184181

封装：0805

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降至 ±0.1%。低 TCR 低至 ±5 ppm/°C。紧密公差低至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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￥0.7429
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￥0.7264
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￥0.7154

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型号：4606X-102-472LF 编号：C1358008

封装：SIP-6-2.54mm