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电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)结构。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低 TCR 至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:消费电子。计算机。电信。测量仪器。印刷设备。转换器
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  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 特性:公差:±0.1%。低温度系数:±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 订货
  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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    • 1500+

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  • 有货
  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
    数据手册
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    • 500+

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    • 1500+

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  • 有货
  • 特性:公差至 ±0.1%。低 TCR 至 ±10 ppm/°C。尺寸低至 0201。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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    • 50+

      ¥0.1209
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    • 50000+

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  • 订货
  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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    • 50+

      ¥0.1217
    • 500+

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    • 5000+

      ¥0.0737
    • 25000+

      ¥0.0663
    • 50000+

      ¥0.0624
  • 订货
    • 20+

      ¥0.1268
    • 200+

      ¥0.1241
    • 600+

      ¥0.1224
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1304
    • 200+

      ¥0.1018
    • 600+

      ¥0.0859
    • 5000+

      ¥0.0764
    • 10000+

      ¥0.0681
    • 20000+

      ¥0.0636
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1535
    • 200+

      ¥0.1217
    • 600+

      ¥0.104
    • 5000+

      ¥0.0789
    • 10000+

      ¥0.0697
    • 20000+

      ¥0.0648
  • 订货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 20+

      ¥0.1597
    • 200+

      ¥0.1273
    • 600+

      ¥0.1093
    • 5000+

      ¥0.0985
    • 10000+

      ¥0.0892
    • 20000+

      ¥0.0841
  • 有货
  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1723
    • 200+

      ¥0.1363
    • 600+

      ¥0.1163
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2264
    • 200+

      ¥0.1794
    • 600+

      ¥0.1533
    • 5000+

      ¥0.1164
    • 10000+

      ¥0.1028
    • 20000+

      ¥0.0955
  • 有货
  • 特性:低温度系数:50 ppm/K。高精度容差:± 0.25%。纯锡镀层,兼容无铅和含铅焊接工艺。高品质陶瓷上的金属釉。通过 AEC-Q200 认证
    数据手册
    • 5+

      ¥0.2537
    • 50+

      ¥0.2468
    • 150+

      ¥0.2423
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 低功耗,高效率。 符合RoHS 2.0标准,无负载。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2626
    • 100+

      ¥0.209
    • 300+

      ¥0.1823
  • 有货
  • 特性:AEC Q200 合格。湿度敏感度等级:MSL I。无卤环氧树脂。完全无铅,无 RoHS 豁免。符合 RoHS 标准。减少环境有害废物。应用:消费品。计算机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2688
    • 100+

      ¥0.2097
    • 300+

      ¥0.1802
  • 有货
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