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电压:100V 电流:20A
型号：MBRF40100CT 编号：C260330
封装：ITO-220AB
品牌：SMC(桑德斯)
特性：150℃结温工作。 中心抽头配置。 低正向压降。 高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。 高频工作。 保护环，增强耐用性和长期可靠性。应用：开关电源。 转换器
数据手册

  • 1+

    ￥2.1594 ￥3.66

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    电压:150V 电流:5A
    型号：MBR10150CT 编号：C260252
    封装：TO-220AB-3
    品牌：SMC(桑德斯)
    特性：150℃ TJ 操作。 中心抽头配置。 低正向压降。 高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。 高频操作。 保护环，增强耐用性和长期可靠性。应用：开关电源。 转换器
    数据手册

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      ￥2.38

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    电压:150V 电流:10A
    型号：MBR20150CT 编号：C260271
    封装：TO-220AB-3
    品牌：SMC(桑德斯)
    特性：175℃ Tj工作。 中心抽头配置。 低正向压降。 高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。 高频工作。 保护环，增强耐用性和长期可靠性。应用：开关电源。 转换器
    数据手册

    • 1+

      ￥2.78

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      ￥1.94
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    电压:100V 电流:30A
    型号：MBR30100CT 编号：C2683746
    封装：TO-220AB
    品牌：ZHIDE(志得)
    肖特基二极管反向电压40-200V，正向电流30A
    数据手册

    • 1+

      ￥2.94

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      ￥2.31

    • 50+

      ￥2.04
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    220Ω ±2%
    型号：4816P-1-221LF 编号：C1731758
    封装：SOIC-16-5.6mm
    品牌：BOURNS
    特性：RoHS合规(见订购选项“终端”)。标准EIA封装,与自动贴装设备兼容。标准卷带包装。提供定制电路。兼容引脚,可减少焊点疲劳。标准电气原理图:隔离式、总线式、双端接器。应用：DRAM应用。双端接电阻网络
    数据手册

    • 1+

      ￥5.54

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      ￥5.3
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    100Ω ±2%
    型号：4816P-T01-101LF 编号：C1358123
    封装：SOIC-16-5.6mm
    品牌：BOURNS
    特性：RoHS合规(见订购选项“终端”)。标准EIA封装,与自动贴装设备兼容。标准卷带包装。提供定制电路。兼容引脚,可减少焊点疲劳。标准电气原理图:隔离式、总线式、双端接器。应用：DRAM应用。双端接电阻网络
    数据手册

    • 1+

      ￥10.08

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      ￥7.5
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    NXPSC166506Q
    型号：NXPSC166506Q 编号：C602645
    封装：TO-220-2L
    品牌：WeEn(瑞能)
    碳化硅SiC
    数据手册

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      ￥11.343 ￥37.81

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    SATA(世达)，无铅内热式烙铁头5K型，03273
    型号：03273 编号：C2985130
    封装：-
    品牌：SATA(世达)
    电工工具

    • 单价：

      ￥12.519 / 个 ￥16.05 / 个
  • 有货
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    ATTEN(安泰信)，无铅无卤助焊膏，AT-H40 40
    型号：AT-H40 40 编号：C5309618
    封装：-
    品牌：ATTEN(安泰信)

    • 单价：

      ￥13.83 / 瓶
  • 有货
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    220Ω ±2%
    型号：4116R-1-221LF 编号：C1525816
    封装：DIP-16
    品牌：BOURNS
    特性：RoHS合规版本可用。与自动插入设备兼容。卓越的封装完整性。改进的公差至±1.5%。应用：DRAM应用。双端接电阻网络
    数据手册

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      ￥13.97

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    330Ω 470Ω ±2%
    型号：4816P-3-331/471LF 编号：C1518184
    封装：SOIC-16-5.6mm
    品牌：BOURNS
    特性：RoHS合规(见订购选项“终端”)。标准EIA封装,与自动贴装设备兼容。标准卷带包装。提供定制电路。兼容引脚,可减少焊点疲劳。标准电气原理图:隔离式、总线式、双端接器。应用：DRAM应用。双端接电阻网络
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    BOSI(波斯)，外热式高温无铅电烙铁电热铁焊电子维修电焊笔外热工业焊接工具（60W），BS479060
    型号：BS479060 编号：C5135069
    封装：-
    品牌：BOSI(波斯)

    • 单价：

      ￥20.706 / 个 ￥24.36 / 个
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    WNSC201200CWQ
    型号：WNSC201200CWQ 编号：C602701
    封装：TO-247
    品牌：WeEn(瑞能)
    碳化硅SiC
    数据手册

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      ￥25.053 ￥83.51

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    YARUN亚润， 高纯度无铅环保焊锡丝 锡线 免清洗锡丝, 无铅500g,丝径1.0mm,1卷
    型号：YR-SNCU-500-10 编号：C19273396
    封装：-
    品牌：YARUN(亚润)

    • 单价：

      ￥212.9 / 卷
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    厚膜电阻 680mΩ ±5% 250mW
    型号：WW08WR680JTL 编号：C172320
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 100+

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    厚膜电阻 560mΩ ±1% 125mW
    型号：WW06WR560FTL 编号：C172312
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 220mΩ ±1% 125mW
    型号：WW06WR220FTL 编号：C171353
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 680mΩ ±1% 125mW
    型号：WW06WR680FTL 编号：C172314
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 820mΩ ±1% 250mW
    型号：WW08WR820FTL 编号：C171383
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 240mΩ ±1% 250mW
    型号：WW08WR240FTL 编号：C431900
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 400mΩ ±1% 250mW
    型号：WW08WR400FTL 编号：C431901
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 120mΩ ±1% 333.333mW
    型号：WW12WR120FTL 编号：C171395
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 110mΩ ±1% 250mW
    型号：WW08WR110FTL 编号：C2886142
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 500mΩ ±1% 250mW
    型号：WW08WR500FTL 编号：C171377
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 910mΩ ±1% 250mW
    型号：WW08WR910FTL 编号：C172319
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 820mΩ ±5% 333.333mW
    型号：WW12WR820JTL 编号：C383880
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 910mΩ ±1% 333.333mW
    型号：WW12WR910FTL 编号：C383879
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 270mΩ ±1% 333.333mW
    型号：WW12WR270FTL 编号：C171400
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 180mΩ ±1% 250mW
    型号：WW08WR180FTL 编号：C171370
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    薄膜电阻 15kΩ ±1% 63mW
    型号：TR0402F15K0Q1050Z 编号：C149917
    封装：0402
    品牌：EVER OHMS(天二科技)
    特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机
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