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电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:AEC Q200 合格。在贴装应用中更高效。低组装成本。符合 RoHS 标准。无铅端接产品符合 RoHS 要求。电极中含铅玻璃。应用:SDRAM 和 DDRAM 终端。计算机应用:笔记本电脑、台式电脑
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  • 特性:适用于无铅焊接。兼容波峰焊和回流焊。符合RoHS标准且无卤素。应用:便携式设备。消费电子
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  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低 TCR 至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:消费电子。计算机。电信。测量仪器。印刷设备。转换器
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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    特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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    • 4000+

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    特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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      ¥0.0987
    • 20000+

      ¥0.0928
  • 订货
  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
    数据手册
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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      ¥0.1964
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    • 20000+

      ¥0.1006
  • 订货
  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
    数据手册
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      ¥0.1373
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    • 10000+

      ¥0.1025
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  • 薄膜高精密低温标电阻
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  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
    数据手册
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