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特性:150℃ Tj 工作。 低正向压降。 高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。 高频操作。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。 这是无铅器件。应用:开关电源。 转换器
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50+

      ¥0.0502
    • 500+

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  • 特性:AEC Q200 合格。在贴装应用中更高效。低组装成本。符合 RoHS 标准。无铅端接产品符合 RoHS 要求。电极中含铅玻璃。应用:SDRAM 和 DDRAM 终端。计算机应用:笔记本电脑、台式电脑
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    • 5000+

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    • 25000+

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    • 50000+

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    • 1500+

      ¥0.055
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    • 200+

      ¥0.0583
    • 600+

      ¥0.0573
  • 有货
  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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    • 200+

      ¥0.0631
    • 600+

      ¥0.062
  • 有货
  • 芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。
    数据手册
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      ¥0.06615 ¥0.2205
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    • 20000+

      ¥0.01147 ¥0.1147
  • 有货
  • 芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。
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    • 20+

      ¥0.06894 ¥0.2298
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      ¥0.01563 ¥0.1563
    • 2000+

      ¥0.01406 ¥0.1406
    • 10000+

      ¥0.01269 ¥0.1269
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