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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降低至 ±0.1%。低 TCR 至 ±5 ppm/°C。紧密公差至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降低至 ±0.1%。低 TCR 至 ±5 ppm/°C。紧密公差至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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