无铅焊锡丝_厂家_价格_品牌_库存

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型号：WW12WR200FTL 编号：C383889

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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型号：CRCW0402270RFKEDC 编号：C1730791

封装：0402

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型号：TR0603D10K0P0550Z 编号：C5250750

封装：0603

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降低至 ±0.1%。低 TCR 至 ±5 ppm/°C。紧密公差至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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型号：TR0603D100KP0550Z 编号：C5250829

封装：0603

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降低至 ±0.1%。低 TCR 至 ±5 ppm/°C。紧密公差至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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型号：TR0603D12K0P0550Z 编号：C5250822

封装：0603

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降低至 ±0.1%。低 TCR 至 ±5 ppm/°C。紧密公差至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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型号：TR0603D3K00P0550Z 编号：C5250759

封装：0603

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降低至 ±0.1%。低 TCR 至 ±5 ppm/°C。紧密公差至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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型号：RV1206FR-07523KL 编号：C873575

封装：1206

特性：AEC Q200合格。符合RoHS标准。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。产品/生产中不使用违禁材料。无卤环氧树脂。应用：转换器。打印机设备

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型号：RC1210JR-0722KL 编号：C875219

封装：1210

特性：无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用：所有通用应用

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￥0.0506
1500+
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￥0.0327
50000+
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型号：RV1206JR-07910KL 编号：C873662

封装：1206

特性：AEC Q200合格。符合RoHS标准。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。产品/生产中不使用违禁材料。无卤环氧树脂。应用：转换器。打印机设备

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50+
￥0.0659
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￥0.0506
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型号：CQ0402BRNPO9BN3R9 编号：C577379

封装：0402

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子,例如。调谐器

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￥0.0688
500+
￥0.0544
1500+
￥0.0463

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型号：CRCW06032K49FKEAC 编号：C2076646

封装：0603

特性：高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉

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20+
￥0.0745
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￥0.073
600+
￥0.0719
2000+
￥0.0709

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型号：CRCW040224K9FKEDC 编号：C1730801

封装：0402

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50+
￥0.077
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￥0.0608
1500+
￥0.0518

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型号：WW12WR820FTL 编号：C168609

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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50+
￥0.0774
500+
￥0.0609
1500+
￥0.0517
5000+
￥0.0462

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型号：CRCW120610R0JNEAC 编号：C2077196

封装：1206

特性：高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉

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50+
￥0.0798
500+
￥0.0615
1500+
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型号：TR0805F10R0P0525Z 编号：C881152

封装：0805

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10 ppm/°C。尺寸缩小至 0201。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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50+
￥0.0956
500+
￥0.0757
1500+
￥0.0646
5000+
￥0.0579
25000+
￥0.0521
50000+
￥0.049

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型号：CRCW060327K0FKEAC 编号：C1730819

封装：0603

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50+
￥0.0962
500+
￥0.076
1500+
￥0.0647

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型号：TR0603B19K1P0550Z 编号：C149926

封装：0603

特性：公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用：消费电子。计算机

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50+
￥0.1
500+
￥0.0779
1500+
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型号：741C083103JP 编号：C1731014

封装：0402x4

品牌：CTS(西迪斯)

芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。

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10+
￥0.10761 ￥0.3587
100+
￥0.05786 ￥0.2893
300+
￥0.02547 ￥0.2547
1000+
￥0.02287 ￥0.2287
5000+
￥0.02078 ￥0.2078
10000+
￥0.01974 ￥0.1974

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型号：SR0805JR-0710RL 编号：C513682

封装：0805

特性：AEC Q200合格。在脉冲耐受电压和浪涌耐受电压方面优于RC系列。MSL等级:MSL I。无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。应用：电信。电源

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20+
￥0.117
200+
￥0.0897
600+
￥0.0746

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型号：RC2010FK-0782KL 编号：C877623

封装：2010

特性：无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用：所有通用应用

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20+
￥0.1371
200+
￥0.1058
600+
￥0.0885

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型号：TR1206D100KP0550Z 编号：C5250836

封装：1206

特性：优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降低至 ±0.1%。低 TCR 至 ±5 ppm/°C。紧密公差至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用：计算机及相关产品。通信设备

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20+
￥0.1415
200+
￥0.111
600+
￥0.094

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型号：EGH1HM220D11OT 编号：C2924481

封装：插件,D5xL11mm

品牌：AISHI(艾华集团)

特性：保证寿命:105°C 5,000~8,000小时。高稳定性、长寿命。符合RoHS

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20+
￥0.1882
200+
￥0.1504
1000+
￥0.1123

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型号：RC1210FR-073R9L 编号：C874980

封装：1210

特性：无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用：所有通用应用

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20+
￥0.2031
200+
￥0.1643
600+
￥0.1427

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型号：EPF1EM221E12CTPVZC-L=3 编号：C2940253

封装：插件,D6.3xL12mm

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20+
￥0.2333
200+
￥0.1863
1000+
￥0.1395
2000+
￥0.1239
10000+
￥0.1103
20000+
￥0.103

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型号：ECH2WM010E09OTZVZC 编号：C2940328

封装：插件,D6.3xL9mm

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20+
￥0.2467
200+
￥0.197
1000+
￥0.1475
2000+
￥0.131
10000+
￥0.1166
20000+
￥0.1089

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型号：EC31HM470E12OTLVZC 编号：C2940304

封装：插件,D6.3xL12mm

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20+
￥0.2625
200+
￥0.209
1000+
￥0.1587
2000+
￥0.1409
10000+
￥0.1255
20000+
￥0.1172

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型号：ECH2WM1R5E09OTZVZC 编号：C2940325

封装：插件,D6.3xL9mm