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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子,例如。调谐器
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  • 有货
  • 特性:优异的长期稳定性。可靠性测试的偏差降低至 ±0.1%。低 TCR 至 ±5 ppm/°C。紧密公差至 ±0.01%。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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      ¥0.0574
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      ¥0.0486
  • 有货
  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 特性:紧公差:±0.01%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%。低T.C.R.:±10 ppm、±25 ppm、±50 ppm。应用:医疗设备。转换器
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  • 订货
  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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      ¥0.0687
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10 ppm/°C。尺寸缩小至 0201。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
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    • 500+

      ¥0.0757
    • 1500+

      ¥0.0646
  • 有货
  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10 ppm/°C。尺寸缩小至 0201。无卤无铅。符合 RoHS 标准。应用:计算机及相关产品。通信设备
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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      ¥0.1107
    • 2000+

      ¥0.1089
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
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  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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    • 1000+

      ¥0.1281
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  • 芯片阵列是单个封装器件,包含一组均匀的电阻元件。当多个电阻在布局中占据同一区域时,阵列通常使用起来更方便。多种封装尺寸和电路配置可通过减少应用组件数量来节省贴装成本。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.16185 ¥0.5395
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      ¥0.0383 ¥0.383
    • 500+

      ¥0.03439 ¥0.3439
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      ¥0.03126 ¥0.3126
    • 5000+

      ¥0.02969 ¥0.2969
  • 有货
    • 10+

      ¥0.1784
    • 100+

      ¥0.1748
    • 300+

      ¥0.1725
    • 1000+

      ¥0.1446
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
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      ¥0.1899
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    • 5000+

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    • 20000+

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  • 有货
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  • 表面安装肖特基二极管,反向电压20~200V,正向电流1.0A
    数据手册
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