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FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：ATF1508AS-15QC100 编号：C184063

封装：PQFP-100(14x20)

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型号：A3P030-VQG100I 编号：C5233182

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：EP4CE6F17C8 编号：C1553235

封装：FBGA-256

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型号：ATF1508AS-10QU100 编号：C184114

封装：PQFP-100(14x20)

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型号：10CL010YU256C8G 编号：C7465132

封装：LFBGA-256(14X14)

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型号：LCMXO2-640UHC-4TG144C 编号：C1521968

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：LATTICE(莱迪思)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：LFE5U-45F-6MG285C 编号：C3292439

封装：CSFBGA-285

品牌：LATTICE(莱迪思)

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型号：10CL016YU256I7G 编号：C1521966

封装：UBGA-256

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：XCR3064XL-10VQG44I 编号：C1521082

封装：VQFP-44(10x10)

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型号：XC7S50-1FGGA484Q 编号：C30841356

封装：FBGA-484

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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￥230
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型号：XC9572XL-7VQG64I 编号：C3272941

封装：VQFP-64(10x10)

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型号：XC95144XL-7TQG100I 编号：C1521077

封装：TQFP-100(14x14)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。由八个54V18功能块组成，提供3200个可用门，传播延迟为5ns。

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型号：10M16SAU324I7G 编号：C1553935

封装：UBGA-324

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型号：XC7A100T-3CSG324E 编号：C1521804

封装：CSPBGA-324

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型号：A3P125-PQG208 编号：C5233289

封装：MQFP-208(28x28)

ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路

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型号：XC7A35T-1CSG324C 编号：C1521717

封装：CSPBGA-324

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：XC7S75-1FGGA676Q 编号：C1552334

封装：FBGA-676

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型号：EP2C5T144I8N 编号：C34881

封装：LQFP-144-EP(20x20)

Cyclone II FPGAs将低成本FPGA密度范围扩展到68,416个逻辑单元（LE），并提供多达622个可用I/O引脚和多达1.1 Mbit的嵌入式内存。采用台积电90nm低k介质工艺在300mm晶圆上制造，以确保快速供货和低成本。通过最小化硅片面积，Cyclone II器件可以以与ASIC相竞争的成本在单个芯片上支持复杂的数字系统。与其他为降低成本而牺牲功耗和性能的FPGA供应商不同，Cyclone II FPGAs性能比同类90nm FPGA高60%，功耗降低一半。其低成本和优化的功能集使其成为汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量等众多终端市场解决方案的理想选择。

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型号：XC6SLX45-3CSG484I 编号：C2976029

封装：CSPBGA-484(19x19)

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型号：AGL030V5-VQ100I 编号：C5233459

封装：TQFP-100(14x14)

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￥305.09
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型号：XC7S6-1CPGA196I 编号：C1550925

封装：CSPBGA-196

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型号：10M08SCE144A7G 编号：C1550963

封装：EQFP-144(20x20)

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￥422.69
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￥402.31

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型号：EP4CGX50CF23C8N 编号：C568986

封装：FBGA-484

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￥621.35

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型号：XC7A50T-2CSG325C 编号：C1521758

封装：CSBGA-324