CPLD_厂家_价格_品牌_库存

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￥401.76
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￥381.58

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型号：LIFCL-40-9MG121I 编号：C1019277

封装：CSFBGA-121

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￥436.86
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￥414.91

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型号：LIFCL-40-7BG256I 编号：C1018240

封装：CABGA-256

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￥491.53

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型号：LIFCL-40-9MG121C 编号：C1018248

封装：CSFBGA-121

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型号：AGRV2KQ32 编号：C18208899

封装：QFN-32(4x4)

品牌：AGM(遨格芯微)

CPLD系列提供低成本、即时启动、非易失性的CPLD，逻辑查找表 (LUT) 密度为2K。该器件提供LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装，并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗，同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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￥9.56
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￥8.02
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￥6.28
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型号：M4A5-32/32-10VNC 编号：C3292784

封装：TQFP-44(10x10)

ispMACH 4A系列提供了极其灵活的架构，为用户提供了一种易于使用的硅产品和软件工具的高级复杂可编程逻辑器件（CPLD）解决方案。对用户而言，总体优势在于可确保且可预测的CPLD解决方案、更短的上市时间、更高的灵活性和更低的成本。ispMACH 4A器件的密度范围从32到512个宏单元，利用率达100%，引脚输出保持率达100%。ispMACH 4A系列提供5V（M4A5 - xxx）和3.3V（M4A3 - xxx）工作电压。ispMACH 4A产品可通过JTAG（IEEE Std. 1149.1）接口进行5V或3.3V在系统编程。JTAG边界扫描测试还允许在自动测试设备上对器件连接性进行产品可测试性测试。所有ispMACH 4A系列成员都能实现首次适配，并且在任何设计更改和重新适配后都能保持引脚输出不变，便于系统集成。对于3.3V和5V工作电压，当每个输出最多使用20个乘积项时，ispMACH 4A产品可通过SpeedLocking特性确保固定时序，tPD最快可达5.0 ns，fCNT可达182 MHz。ispMACH 4A系列在薄型四方扁平封装（TQFP）、塑料四方扁平封装（PQFP）、塑料有引线芯片载体（PLCC）、球栅阵列（BGA）、细间距BGA（fpBGA）和芯片阵列BGA（caBGA）封装中提供20种密度 - I/O组合，引脚数从44到388不等。它还为混合电压设计提供I/O安全特性，使3.3V器件能够接受5V输入，5V器件不会对3.3V输入过驱动。其他特性包括总线友好型输入和I/O、可编程掉电模式以实现额外的节能，以及单个输出转换速率控制，以实现最高速度转换或最低噪声转换。ispMACH 4A器件的基本架构由多个优化的PAL块组成，这些PAL块通过一个中央开关矩阵相互连接。中央开关矩阵允许PAL块之间进行通信，并将输入路由到PAL块。PAL块和中央开关矩阵共同使逻辑设计师能够在单个器件中创建大型设计，而无需使用多个器件。能够有效利用这些器件的关键在于互连方案。在ispMACH 4A架构中，宏单元通过逻辑分配器灵活地与乘积项耦合，由于输出开关矩阵的存在，I/O引脚灵活地与宏单元耦合。此外，输入开关矩阵提供了更多的输入路由选项。这些资源提供了有效适配设计所需的灵活性。中央开关矩阵接收所有专用输入和来自输入开关矩阵的信号，并根据需要将它们路由到PAL块。返回到同一PAL块的反馈信号仍必须通过中央开关矩阵。这种机制确保了ispMACH 4A器件中的PAL块之间以一致、可预测的延迟进行通信。中央开关矩阵使ispMACH 4A器件比单芯片上的几个简单PAL器件更先进。它使设计师可以将该器件视为一个单一的可编程器件，而不是多个模块的集合；软件通过中央开关矩阵将设计划分为PAL块，因此设计师无需关注器件的内部架构。每个PAL块由以下部分组成： - 乘积项阵列 - 逻辑分配器 - 宏单元 - 输出开关矩阵 - I/O单元 - 输入开关矩阵 - 时钟发生器

1+
￥93.62
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￥89.22
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型号：EP3C10F256C8N 编号：C56494

封装：FBGA-256

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180+
￥148.5
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￥144.45

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型号：LCMXO2-4000HC-4BG256C 编号：C1551564

封装：CABGA-256

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

1+
￥242.96
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￥230.75

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型号：TPLD1201RWBR 编号：C44545476

封装：X2QFN-12(1.5x1.5)

品牌：TI(德州仪器)

TPLD1201是可编程逻辑器件，具有多用途可编程逻辑IC，支持组合逻辑、顺序逻辑和模拟块。TPLD提供了一个完全集成的低功耗解决方案来实现常见的系统功能，例如时序延迟、电压监控器、系统复位、电源序列发生器、I/O扩展器等。此器件具有可配置的I/O结构，扩展了混合信号环境中的兼容性，减少了所需的分立式元件的数量。

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单价：
￥4.4388 / 个

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型号：XC9572XL-10VQG44I 编号：C96598

封装：QFP-44(10x10)

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35+
￥56.92635
100+
￥52.620997
1000+
￥48.435235

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型号：LCMXO2-1200HC-4SG32C 编号：C2943128

封装：QFN-32(5x5)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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￥40.75
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￥35.04
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￥31.57
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￥28.65

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型号：5M1270ZT144C5N 编号：C569012

封装：TQFP-144(20x20)

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1+
￥44.4768
20+
￥42.6688
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￥41.584
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￥39.776
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￥39.0528

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型号：XC7S50-2CSGA324I 编号：C1521730

封装：CSPBGA-324

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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1+
￥93.94
10+
￥92.4
50+
￥88.55
100+
￥84.7
200+
￥83.16

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型号：XC2C128-7VQG100C 编号：C532842

封装：VQFP-100

CPLD结合了XC9500/XL/XV CPLD系列的高速易用性和XPLA3系列的极低功耗多功能性。这意味着相同的器件可用于高速数据通信/计算系统和前沿便携式产品，并具备在系统编程的优势。低功耗和高速运行相结合，易于使用且性价比高。时钟技术和其他节能特性扩展了用户的电源预算。设计特性从Xilinx ISE 4.1i WebPACK工具开始支持。

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1+
￥94.062
10+
￥92.52
50+
￥88.665
100+
￥84.81
200+
￥83.268

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型号：10M02SCE144I7G 编号：C569011

封装：EQFP-144(20x20)

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500+
￥136.8334
500+
￥134.34552

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型号：EP4CGX15BF14C8N 编号：C1521874

封装：FBGA-169

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20+
￥133.4
40+
￥127.6
200+
￥124.12

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型号：XC6SLX150-2FGG484C 编号：C919696

封装：BGA-484(23x23)

1+
￥580.79
30+
￥552

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型号：XC7VX485T-2FFG1157I 编号：C2987672

封装：FCBGA-1157

7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。

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1+
￥4485
10+
￥4290
50+
￥4212

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型号：LCMXO2-640HC-4TG100C 编号：C1519051

封装：TQFP-100(14x14)

1+
￥9.178
50+
￥8.472
100+
￥8.119
500+
￥7.9072
1000+
￥7.766

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型号：AG10KL144H 编号：C5198069

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：AGM(遨格芯微)

目标是高产量、对成本敏感的应用，使系统设计人员在降低成本的同时满足不断提高的性能要求。基于SRAM的FPGA器件，其低成本和优化的功能集使其成为广泛的汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量等终端市场解决方案的理想选择。为高产量、低功耗和对成本敏感的应用提供理想解决方案。

1+
￥31.9
10+
￥27.16
60+
￥24.28
120+
￥21.86

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型号：A3P060-VQG100 编号：C5233233

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

第三代闪存FPGA提供超越ProASIC Plus系列的性能、密度和特性。非易失性闪存技术使设备成为安全、低功耗、单芯片解决方案，可即时启动。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。这些特性使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统

1+
￥33.83
10+
￥28.83
30+
￥25.78
90+
￥23.22

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型号：LCMXO3LF-2100C-5BG256C 编号：C1552076

封装：CABGA-256

特性：解决方案。灵活架构。先进封装。预设计源同步 I/O。高性能、灵活 I/O 缓冲器。灵活片上时钟。非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。增强系统级支持。低成本迁移路径

100+
￥51.9574
500+
￥49.5957
1000+
￥47.302704
3000+
￥46.3752

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型号：EP4CE30F23C8N 编号：C968690

封装：FBGA-484

本章描述了Cyclone IV器件的电气和开关特性。电气特性包括工作条件和功耗。开关特性包括收发器规格、核心和外围性能。本章还描述了I/O时序，包括可编程I/O元件（IOE）延迟和可编程输出缓冲器延迟。

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5+
￥156.468
10+
￥138.414
50+
￥132.396
200+
￥128.7852

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型号：XC7A50T-1CPG236I 编号：C1521725

封装：CSBGA-236

1+
￥122
10+
￥120
50+
￥115
100+
￥110
200+
￥108

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型号：XC7A100T-1FGG484I 编号：C1521784

封装：FBGA-484