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  • 超低功耗、即时启动、非易失性PLD,有六种密度从256到6864个查找表(LUT)的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外,这些器件还具有嵌入式块RAM(EBR)、分布式RAM、用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持,以及常用功能的硬化版本,如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性,有助于管理静态和动态功耗,使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件
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  • Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构:ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性,ispMACH 4000架构专注于重大创新,以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗,并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池,该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装(TQFP)、芯片级BGA(csBGA)和细间距薄BGA(ftBGA)封装中,有多种密度-输入/输出组合,引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V(4000V)、2.5V(4000B)和1.8V(4000C/Z)供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外,当I/O库配置为3.3V操作时,输入可以安全地驱动至5.5V,使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能,如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC(逻辑核心)。
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    是为满足传统CPLD和低容量FPGA应用需求而优化的产品,适用于胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑等。该产品将CPLD和FPGA的最佳特性集成在单芯片上,经过AEC-Q100测试和认证。使用查找表(LUT)和嵌入式块存储器实现灵活高效的逻辑,通过非易失性技术提供单芯片、高安全性、即时启动功能,先进的工艺技术和精心设计保证了高引脚到引脚性能。Lattice的ispLEVER设计工具可高效实现复杂设计,流行的逻辑综合工具为其提供综合库支持。
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  • Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构:ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性,ispMACH 4000架构专注于重大创新,以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗,并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池,该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装(TQFP)、芯片级BGA(csBGA)和细间距薄BGA(ftBGA)封装中,有多种密度-输入/输出组合,引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V(4000V)、2.5V(4000B)和1.8V(4000C/Z)供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外,当I/O库配置为3.3V操作时,输入可以安全地驱动至5.5V,使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能,如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC(逻辑核心)。
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  • 超低功耗、即时启动、非易失性PLD,有六种密度从256到6864个查找表(LUT)的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外,这些器件还具有嵌入式块RAM(EBR)、分布式RAM、用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持,以及常用功能的硬化版本,如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性,有助于管理静态和动态功耗,使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件
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  • 特性:解决方案。 灵活架构。 先进封装。 预设计源同步 I/O。 高性能、灵活 I/O 缓冲器。 灵活片上时钟。 非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。 增强系统级支持。 低成本迁移路径
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