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封装：QFN-20-EP(3x3)

N32G003系列微控制器产品采用32位ARM Cortex-M0内核，最高工作主频48MHz，集成高达29.5KB存储Flash，最大3KB SRAM；内置一个高速AHB总线，一个低速外设总线APB及总线矩阵，最多支持18个通用I/O，提供丰富的高性能模拟接口，包括1个12位1Msps ADC，最多支持9个外部输入通道，1个高速比较器，同时提供多种数字通信接口，包括2个UART、1个I2C、1个SPI。 N32G003系列产品可稳定工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2V至5.5V，提供多种功耗模式供用户选择，符合低功耗应用的要求。该系列产品提供20脚的不同封装形式。

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￥2.03
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￥1.76
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型号：STC8H1K08T-33I-TSSOP20 编号：C5632181

封装：TSSOP-20

品牌：STC

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型号：LKS32MC037Q2M6Q8C 编号：C41347982

封装：QFN-24L(4x4)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

是32位核心紧凑型MCU，适用于电机控制应用，集成了普通电机控制系统所需的所有模块，集成三对P-N MOSFET驱动模块，可直接驱动3对P-N MOSFET，部分型号集成了PN-MOS。

单价：
￥2.69 / 个

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型号：FT61F022A-RB 编号：C708775

封装：SOP-14

品牌：FMD(辉芒微)

特性：8-bit基于EEPROM的RISC MCU。 Program: 2k x 14; RAM: 128 x 8; Data: 256 x 8。 6 / 8 / 10 / 14 / 16引脚。 ADC: 真正的10-bit精度。 7个定时器，4路独立PWM。 1路增强型捕捉/比较/PWM(带死区控制)。 2路模拟比较器，2路稳压器输出。低Standby，WDT和工作电流

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￥2.18
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型号：WS8300F2ES16 编号：C19185741

封装：SOP-16

品牌：wisesun(维晟)

BLE5.0+BR4.0+2.4G高性能低功耗SOC蓝牙芯片

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型号：FT64F0A3-RB 编号：C708802

封装：SOP-16

品牌：FMD(辉芒微)

特性：指令数量增加到49条。指令周期可选：1T / 2T / 4T。 8MHz，VDD ≥ 1.9V；16MHz，VDD ≥ 2.7V。程序ROM：10k×14 bits。数据RAM：1×8 bits。数据EEPROM：128×8 bits。扇区程序代码保护（扇区 = 1k x 14bits）。支持IAP，VDD ≥ 2.7V

数据手册

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型号：STC8H4K32TL-40I-LQFP48 编号：C20613527

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：STC

80mA大电流LED数码管自动刷新/RTC/触摸按键

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￥3.59
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型号：N32G430F8Q7 编号：C5224150

封装：QFN-20

品牌：Nations(国民技术)

N32G430 系列采用32-bit ARM Cortex-M4F 内核，最高工作主频128MHz，支持浮点运算和DSP 指令，集成高达64KB 嵌入式加密Flash，16KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1 个12bit 4.7Msps ADC，3个高速比较器，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、CAN 等数字通信接口。

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型号：STC32G8K48-42I-LQFP32 编号：C20613521

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：STC

32位8051，两组独立的CAN总线，并有LIN

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型号：STM32F030C6T6TR 编号：C106925

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

STM32F030x4、STM32F030x6、STM32F030x8 和 STM32F030xC 微控制器集成了高性能的 Arm Cortex -M0 32 位 RISC 内核，工作频率为 48 MHz，高速嵌入式存储器（高达 256 KB 的 Flash 存储器和高达 32 KB 的 SRAM），以及一系列增强型外设和 I/O。所有设备提供标准通信接口（最多两个 I2C、最多两个 SPI 和最多六个 USART）、一个 12 位 ADC、七个通用 16 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。这些微控制器的工作温度范围为 -40 至 +85°C，供电电压范围为 2.4 至 3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。这些微控制器包括四种不同封装的设备，引脚数从 20 到 64 不等。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。

数据手册

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型号：HK32F04AK8T6 编号：C482582

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：HK(航顺)

32-Bit ARM?Cortex?-M0 Flash：64KB 72MHz GPIO:25 1.8V-5.5V SRAM:10KB Usart：2

数据手册

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型号：STM32C011F6P6 编号：C5456198

封装：TSSOP-20

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达48 MHz。工作温度：-40℃至85℃ / 105℃ / 125℃。内存：高达32 KB带保护的闪存，6 KB带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围2.0 V至3.6 V，具备上电/掉电复位（POR/PDR）、可编程欠压复位（BOR），低功耗模式包括睡眠、停止、待机、关机。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz带校准的晶体振荡器，内部48 MHz RC振荡器（±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）

单价：
￥2.3861 / 个

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型号：STC8H4K64TL-40I-LQFP48 编号：C47345303

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：STC

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型号：STC15W204S-35I-SOP16 编号：C20068

封装：SOIC-16

品牌：STC

STC单片机。

数据手册

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型号：FCM32F103CBT6 编号：C2972837

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：FCM(闪芯微)

ARM-based 32-bit MCU, with up to 128KB Flash, USB FS 2.0, CAN, 7 timers, ADC & 9 comm. interfaces, 1.8-5.5V 特点：1. ARM 32位 Cortex-M4 CPU，最高频率72 MHz。2. 存储：128KB FLASH、20KB SRAM。3. 宽范围工作电压：1.8~5.5V。4. 丰富的外设：ADC、TIMER、SPI、USART、I2C、I2S、DMA、WDT、TS、VREF、USB、CAN。5. 高性能：在72MHz时coremark为191.4分, 领先国际竞品。6. 低功耗：26.7mA@72MHz；7.5uA@STOP mode。7. DSP单元。9. 软、硬件兼容国际竞品。

数据手册

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型号：AT32F421F8P7 编号：C2827821

封装：TSSOP-20

品牌：ARTERY(雅特力)

特性：最高120MHz工作频率，带存储器保护单元（MPU），内建单周期乘法和硬件除法，具有DSP指令集。 16K字节到64K字节的闪存程序/数据存储器。 4K字节的系统存储器作启动加载程序（Bootloader）用，可一次性配置成一般用户程序和数据区。 sLib：将指定之主存储区设为执行代码安全库区，此区代码仅能调用无法读取。 8K字节到16K字节的SRAM。 2.4至3.6伏供电和I/O引脚

数据手册

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型号：N32G031K8L7 编号：C2997752

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：Nations(国民技术)

N32G031系列采用 32 bit ARM Cortex-M0内核， 1x12bit 1Msps ADC，1xOPAMP，1xCOMP，集成多路U(S)ART、I2C、SPI

数据手册

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￥5.05
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型号：STM32C011F6P6TR 编号：C7021404

封装：TSSOP-20

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。核心：Arm 32位Cortex-M0+ CPU，频率高达48 MHz。工作温度：-40℃至85℃/105℃/125℃。存储器:高达32 KB的带保护的闪存。6 KB带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元

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￥3.03

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型号：APM32E030R8T6 编号：C48974631

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

特性：32位Arm Cortex-M0+内核，72MHz工作频率。 Flash容量为64KB。 SRAM容量为8KB。 HSECLK支持4~32MHz外部晶体/陶瓷振荡器。 LSECLK支持32.768KHz晶体/陶瓷振荡器。 HSICLK为出厂校准的8MHz RC振荡器

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型号：GD32F330G8U7TR(HHG 55nm) 编号：C3015610

封装：-

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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￥5.73
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型号：STC12C5204AD-35I-SOP20 编号：C8703

封装：SOIC-20-300mil

品牌：STC

STC12C5201AD系列单片机是单时钟/机器周期(1T)的单片机，是高速/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片机，指令代码完全兼容传统8051，但速度快8-12倍。内部集成MAX810专用复位电路，2路PWM，8路高速8位A/D转换(300K/S)，针对电机控制，强干扰场合。

数据手册

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￥6.29
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￥4.61
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￥3.94
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￥3.51

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型号：STM32C011F6U6TR 编号：C5456206

封装：UFQFPN-20(3x3)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex®-M0+ CPU，频率高达48 MHz。工作温度：-40°C至85°C / 105°C / 125°C。存储器: -高达32 KB的带保护的闪存。6 KB带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。复位和电源管理: -电压范围：2.0 V至3.6 V

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型号：STC8H8K64U-45I-LQFP64 编号：C3013146

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：STC

高精准12位ADC

数据手册

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￥6.58
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￥4.18
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￥3.86
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￥3.69

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型号：FCM32F095CCT6 编号：C42406716

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：FCM(闪芯微)

FCM32F095单片机包含可以工作在72 MHz的32位高性能ARM Cortex-M0 RISC核，高速内嵌存储（最多256 Kbytes FLASH和24 Kbytes SRAM），丰富的高性能外设和I/O。不同型号提供标准通信接口（I2C、SPI/I2S、USART、HDMI-CEC）、USB全速主从设备（从设备免晶振）、exCAN、12-bit ADC、7个通用16-bit定时器、1个通用32-bit定时器、1个16-bit先进控制PWM定时器等。 FCM32F095单片机可以在1.8~5.5V电源范围、-40至85℃温度范围内工作。

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￥6.79
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￥5.29
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￥5.11
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￥5.02

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型号：STC8G2K32S2-36I-LQFP48 编号：C915666

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：STC

数据手册

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￥3.88
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型号：STM8S103F3P6 编号：C55961

封装：TSSOP-20

品牌：ST(意法半导体)

特性：16 MHz先进STM8内核，采用哈佛架构和3级流水线，扩展指令集。程序存储器：8 Kbytes Flash，在55℃下经过10 kcycles后数据保留20年。数据存储器：640 bytes真数据EEPROM，耐久性300 kcycles。RAM：1 Kbytes 。2.95至5.5V工作电压。灵活的时钟控制，4个主时钟源

数据手册

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￥4.66

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型号：HC32L136J8TA-LQ48 编号：C779473

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

1+
￥7.63
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￥6.2
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￥5.42
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￥4.54
500+
￥4.14

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型号：PIC16F57-I/SO 编号：C47556

封装：SOIC-28-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU: -仅需学习33条单字指令。 -除双周期的程序分支指令外，所有指令均为单周期。 -两级硬件堆栈。 -数据和指令采用直接、间接和相对寻址模式。 -工作速度：直流-20 MHz时钟速度；直流-200 ns指令周期时间。 -片上闪存程序存储器：PIC16F54为512 x 12；PIC16F57为2048 x 12；PIC16F59为2048 x 12

数据手册

1+
￥7.68
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￥6.35
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￥5.62
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￥4.8
540+
￥4.44

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型号：STM8L151K4T6 编号：C18719

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：工作电源范围：1.8V至3.6V（掉电时低至1.65V）。温度范围：-40°C至85或125°C。 5种低功耗模式：等待、低功耗运行（5.4μA）、低功耗等待（3μA）、带RTC的活动暂停（1μA）、暂停（400nA）。动态功耗：192μA/MHz。每个I/O超低泄漏：50nA。从暂停模式快速唤醒：5μs

数据手册

1+
￥7.93
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￥7.21
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￥6.76
250+
￥6.3

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型号：MSPM0L1306SDGS20R 编号：C22362608

封装：VSSOP-20

品牌：TI(德州仪器)

属于高度集成的超低功耗32位MCU系列，基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台，工作频率最高可达32MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40℃至125℃的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM。包含精度高达 ±1.2%的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括3通道DMA、16位和32位CRC加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的12位1.68MSPS ADC、一个具有内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。还提供智能数字外设，例如四个16位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个UART、一个SPI和两个I²C）

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