赛元mcu_厂家_价格_品牌_库存

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型号：FS32K116LFT0MLFT 编号：C1137392

封装：LQFP-48(7x7)

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型号：GD32F427ZET6 编号：C3040003

封装：LQFP-144(20x20)

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型号：GD32F427ZGT6 编号：C3029772

封装：LQFP-144(20x20)

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型号：PIC18F46K80-I/PT 编号：C26700

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：电源管理模式：运行模式：CPU开启，外设开启。空闲模式：CPU关闭，外设开启。睡眠模式：CPU关闭，外设关闭。双速振荡器启动。故障安全时钟监视器（FSCM）。节能外设模块禁用（PMD）。超低功耗唤醒。快速唤醒，典型值为1 μs

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型号：FS32K142HAT0MLLR 编号：C1850140

封装：LQFP-100(14x14)

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￥27.7992 ￥28.08

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型号：FS32K144HFT0VLLR 编号：C1339481

封装：LQFP-100(14x14)

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型号：STM32H730VBT6 编号：C730157

封装：LQFP-100(14x14)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 128 KB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、包括加密加速器在内的外设子集

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型号：F280039CSPZ 编号：C5218667

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280039C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU

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型号：STM32H563RIT6 编号：C20619634

封装：LQFP-64(10x10)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具备MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8 Kbyte指令缓存，允许从闪存和外部存储器进行零等待状态执行。 4 Kbyte用于外部存储器的数据缓存。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）。 1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbyte带ECC的嵌入式闪存，两个存储体可读写。每个存储体高达48 Kbyte，数据闪存具有高循环能力（100 K周期）

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￥33.45
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型号：STM32F334K8T6 编号：C106758

封装：LQFP-32(7x7)

特性：核心：带有浮点单元（FPU）的32位ARM Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，支持DSP指令。存储器：高达64 KB的闪存；高达12 KB带硬件奇偶校验的SRAM；4 KB带硬件奇偶校验的SRAM（CCM），用于指令和数据总线。 CRC计算单元。复位和电源管理：VDD、VDDA电压范围：2.0至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机；为RTC和备份寄存器提供VBAT电源。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器；用于RTC的32 kHz振荡器，可校准；内部8 MHz RC（通过PLL选项最高可达64 MHz）；内部40 kHz振荡器。多达51个快速I/O端口，均可映射到外部中断向量，部分可承受5 V电压。互连矩阵。 7通道DMA控制器

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型号：MIMXRT1021CAG4BR 编号：C5194827

封装：SOT-486-2

采用NXP先进的Arm Cortex-M7内核，运行速度高达500 MHz，提供高CPU性能和实时响应。拥有256 KB片上RAM，可灵活配置为TCM或通用片上RAM。集成了先进的电源管理模块，带有DCDC和LDO，降低了外部电源的复杂性，简化了电源排序。提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad SPI，以及多种连接接口，包括UART、SPI、I²C、USB和CAN，用于连接包括WLAN、蓝牙和GPS在内的外设。具有丰富的音频功能，包括SPDIF和I²S音频接口。集成了各种模拟IP，包括ADC、模拟比较器、温度传感器等。

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型号：C8051F320-GQR 编号：C24737

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：±1 LSB INL，无丢失码。可编程吞吐量高达200 ksps。多达17个外部输入，可编程为单端或差分输入。内置温度传感器 (±3℃)。符合USB规范2.0。全速 (12 Mbps) 或低速 (1.5 Mbps) 运行

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型号：GD32F450VGT6 编号：C174269

封装：LQFP-100(14x14)

是基于 ARM® Cortex®- M4 RISC 内核的 32 位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4 内核配备浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有 ARM® 单精度指令和数据类型。实现了一套完整的 DSP 指令，以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场。还提供了内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持

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型号：STM32F412RGT6 编号：C94351

封装：LQFP-64(10x10)

特性：动态效率线，带BAM（批量采集模式）内核：ARM 32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM），允许从闪存零等待状态执行，频率高达100 MHz，内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达1 Mbyte闪存；256 Kbyte SRAM；灵活的外部静态存储器控制器，数据总线高达16位，支持SRAM、PSRAM、NOR闪存；双模式Quad-SPI接口；LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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￥35.7
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￥30.61
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型号：ATSAM3X8EA-AU 编号：C79305

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM CorteX-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 84 MHz 的速度运行，具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、一个以太网 MAC、2 个 CAN、一个用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带有 NAND Flash 控制器的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI，以及 1 个 PWM 定时器、9 个通用 32 位定时器、一个 RTC、一个 12 位 ADC 和一个 12 位 DAC。SAM3X/A 系列通过 QTouch 库支持电容触摸，提供了实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。它的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并提供 100 引脚和 144 引脚的 QFP 和 LFBGA 封装。SAM3X/A 设备特别适用于网络应用：工业和家庭/楼宇自动化、网关。

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￥36.18
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型号：STM32G474QET6 编号：C730129

封装：LQFP-128(14x14)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速；FMAC：滤波数学加速器。

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￥36.83
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￥31.82
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型号：STM32H723VET6 编号：C730141

封装：LQFP-100(14x14)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 512 KB 闪存、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、外设子集的 Arm Cortex-M7 MCU

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￥37.9
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￥27.99
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￥25.28

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型号：STM32F413RGT6 编号：C468260

封装：LQFP-64(10x10)

特性：动态效率线，具备增强批量采集模式 (eBAM)。1.7 V 至 3.6 V 电源。40 °C 至 85/105/125 °C 温度范围。内核：带有浮点单元 (FPU) 的 Arm 32 位 Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器 (ART Accelerator™) 允许从闪存零等待状态执行，频率高达 100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，支持 DSP 指令。高达 1.5 Mbytes 的闪存。320 Kbytes 的 SRAM。灵活的外部静态内存控制器，具有高达 16 位数据总线：SRAM、PSRAM、NOR 闪存。双模式 Quad-SPI 接口

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￥37.97
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￥33.02
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型号：GD32F470IGH6 编号：C5110335

封装：BGA-176

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单价：
￥38.82 / 个

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型号：STM32G473RET6 编号：C730120

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带有FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，过滤数学加速器FMAC。

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￥41.56
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￥35.33
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￥31.54
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￥28.35

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型号：PIC18F4550-I/PT 编号：C21667

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：USB V2.0 兼容。低速 (1.5 Mb/s) 和全速 (12 Mb/s)。支持控制、中断、同步和批量传输。支持多达 32 个端点 (16 个双向)。1 Kbyte 双访问 RAM 用于 USB。带片上稳压器的片上 USB 收发器

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￥42.24
10+
￥36.22
30+
￥32.56
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￥29.48

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型号：STM32F446VET6TR 编号：C2054064

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，具备MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：512 KB闪存、128 KB SRAM、具有高达16位数据总线的灵活外部存储器控制器，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存、双模式QuadSPI接口。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。时钟、复位和电源管理：1.7 V至3.6 V应用电源和I/O、POR、PDR、PVD和BOR、4至26 MHz晶体振荡器、内部16 MHz工厂校准RC（精度1%）、用于RTC的32 kHz振荡器及校准、内部32 kHz RC及校准。低功耗：支持睡眠、停止和待机模式。 VBAT为RTC供电，20×32位备份寄存器加上可选的4 KB备份SRAM。 3个12位、2.4 MSPS ADC：多达24个通道，三重交错模式下可达7.2 MSPS。 2个12位D/A转换器

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1+
￥44.45
10+
￥39.83
30+
￥37.01
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￥34.65

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型号：GD32F470IKH6 编号：C4944073

封装：BGA-176

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￥38.46
30+
￥34.62
100+
￥31.4

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型号：MIMXRT1061CVL5B 编号：C2934611

封装：BGA-196

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￥46.55
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￥40.09
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￥32.85

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型号：STM32F207ZGT6 编号：C13542

封装：LQFP-144(20x20)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU（最高120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator允许从闪存中实现零等待状态执行性能），MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。高达1 Mbyte的闪存。 512字节的一次性可编程（OTP）内存。高达128 + 4 Kbytes的SRAM。灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。 LCD并行接口，8080/6800模式

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￥50.37
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100+
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型号：LPC1752FBD80K 编号：C782280

封装：LQFP-80(12x12)

适用于嵌入式应用的基于ARM Cortex-M3的微控制器，具有高度集成和低功耗的特点。ARM Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持块集成。可在高达100 MHz（部分型号）或120 MHz（LPC1759）的CPU频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包括一个支持推测分支的内部预取单元

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1+
￥50.67
10+
￥44.7
30+
￥41.06
100+
￥37.62 ￥38

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型号：STM32F205VGT6 编号：C44390

封装：LQFP-100(14x14)

STM32F205XX 和 STM32F207XX 系列基于高性能的 ARM CorteX-M3 32位RISC内核，工作频率可达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器（Flash 存储器最高达1 Mbyte，系统SRAM最高达128 Kbytes），备份SRAM最高达4 Kbytes，以及通过两个APB总线、两个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵连接的广泛增强型I/O和外设。这些设备还具有自适应实时内存加速器（ART Accelerator），允许在CPU频率高达120 MHz时从Flash存储器执行程序达到相当于零等待状态的性能。这种性能已经使用CoreMark基准测试进行了验证。所有设备都提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用16位定时器（包括两个用于电机控制的PWM定时器）、两个通用32位定时器、一个真随机数生成器（RNG）。它们还配备了标准和高级通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强型灵活静态存储控制器（FSMC）接口（适用于引脚数量为100及以上的设备封装）和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备也具备标准外设。最多可支持三个I2C、三个SPI、两个I2S、四个USART和两个UART、一个USB OTG全速接口和一个带有高速能力的USB OTG全速接口（带ULPI）、两个CAN、一个SDIO接口、以太网接口以及仅在STM32F207XX设备上可用的摄像头接口。STM32F205XX 和 STM32F207XX 系列的工作温度范围为-40至+105℃，供电电压范围为1.8 V至3.6 V。当设备在降低的温度范围内运行时，供电电压可以降至1.65 V。一套全面的节能模式使得设计低功耗应用成为可能。STM32F205XX 和 STM32F207XX 系列提供了四种封装形式，引脚数量从64到176不等。所包含的外设随所选设备的不同而变化。这些特性使得STM32F205XX 和 STM32F207XX 微控制器系列适用于广泛的应用领域：电机驱动与应用控制、医疗设备、工业应用如PLC、逆变器、断路器、打印机和扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVAC、家用音频设备。

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￥53.97
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￥46.31
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￥41.64
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型号：STM32F103RET7 编号：C1337363

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：32位Arm Cortex-M3 CPU。最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。256至512 Kbytes的闪存。高达64 Kbytes的SRAM。具有4个片选的灵活静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存

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1+
￥54.58
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￥49.51
30+
￥48
100+
￥46.73

有货

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型号：STM32F446RET7 编号：C1343794

封装：LQFP-64(10x10)