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特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，带浮点单元（FPU）和内存保护单元（MPU）的DSP指令。1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：64至256 Kbytes的闪存，32 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围2.0至3.6 V，上电/掉电复位（POR/PDR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式（睡眠、停止、待机），RTC和备份寄存器的VBAT电源。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器，用于RTC的32kHz振荡器（带校准），内部8 MHz RC（带x16 PLL选项），内部40kHz振荡器

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型号：STM32H757XIH6 编号：C1343741

封装：TFBGA-265

特性：双核:32位Arm Cortex-M7内核，具有双精度FPU和16KB数据、16KB指令L1缓存；频率高达480MHz，有MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。32位Arm Cortex-M4内核，具有FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）用于内部闪存和外部存储器，频率高达240MHz，有MPU，300 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器:2MB闪存，支持边读边写。1MB RAM：192KB TCM RAM（含64KB ITCM RAM + 128KB DTCM RAM用于时间关键程序），864KB用户SRAM，4KB备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟高达125MHz。CRC计算单元。安全：ROP、PC-ROP、主动篡改、安全固件升级支持、安全访问模式

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型号：MSP430FR5969IRGZR 编号：C78698

封装：VQFN-48-EP(7x7)

MSP430FR5969 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

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型号：STM32F334K8T6 编号：C106758

封装：LQFP-32(7x7)

特性：核心：带有浮点单元（FPU）的32位ARM Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，支持DSP指令。存储器：高达64 KB的闪存；高达12 KB带硬件奇偶校验的SRAM；4 KB带硬件奇偶校验的SRAM（CCM），用于指令和数据总线。 CRC计算单元。复位和电源管理：VDD、VDDA电压范围：2.0至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机；为RTC和备份寄存器提供VBAT电源。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器；用于RTC的32 kHz振荡器，可校准；内部8 MHz RC（通过PLL选项最高可达64 MHz）；内部40 kHz振荡器。多达51个快速I/O端口，均可映射到外部中断向量，部分可承受5 V电压。互连矩阵。 7通道DMA控制器

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型号：C8051F321-GMR 编号：C2802069

封装：QFN-28-EP(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：高达200 ksps。多达17或13个外部单端或差分输入。 VREF来自外部引脚、内部参考或VDD。内置温度传感器。外部转换启动输入。符合USB 2.0规范

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型号：STM32F446VET6 编号：C91929

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心:ARM 32 位 Cortex M4 CPU 带 FPU,自适应实时加速器(ART AcceleratorTM)允许从闪存零等待状态执行,频率高达 180 MHz,具备 MPU、225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)和 DSP 指令。存储器:512 kB 闪存、128 KB SRAM,灵活的外部存储器控制器,支持高达 16 位数据总线,可连接 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、Flash NOR/NAND 存储器,具备双模式 Quad SPI 接口。LCD 并行接口,支持 8080/6800 模式。时钟、复位和电源管理:1.7 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O,具备 POR、PDR、PVD 和 BOR,4 至 26 MHz 晶体振荡器,内部 16 MHz 工厂校准 RC(精度 1%),32 kHz 用于 RTC 的振荡器且可校准,内部 32 kHz RC 且可校准。

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型号：STM32G431VBT6 编号：C529359

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波数学加速器。 128 KB闪存，支持ECC，具备专有代码读出保护（PCROP）和可安全存储区域，1 KB OTP。 22 KB SRAM，前16 KB实现硬件奇偶校验。常规加速：指令和数据总线上有10 KB SRAM，带硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理：具备上电/掉电复位（POR/PDR/BOR）、可编程电压检测器（PVD）、低功耗模式（睡眠、停止、待机和关机）、VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz振荡器带校准，内部16 MHz RC可选PLL（±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：C8051F500-IQR 编号：C964633

封装：QFP-48(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：高达200 ksps。多达32个外部单端输入。VREF来自片上VREF、外部引脚或VDD。内部或外部转换源启动。内置温度传感器。可编程迟滞和响应时间

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型号：ATSAM3X8EA-AU 编号：C79305

封装：LQFP-144(20x20)

SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM CorteX-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 84 MHz 的速度运行，具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、一个以太网 MAC、2 个 CAN、一个用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带有 NAND Flash 控制器的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI，以及 1 个 PWM 定时器、9 个通用 32 位定时器、一个 RTC、一个 12 位 ADC 和一个 12 位 DAC。SAM3X/A 系列通过 QTouch 库支持电容触摸，提供了实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。它的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并提供 100 引脚和 144 引脚的 QFP 和 LFBGA 封装。SAM3X/A 设备特别适用于网络应用：工业和家庭/楼宇自动化、网关。

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型号：STM32L432KCU6 编号：C1337280

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：超低功耗，采用FlexPowerControl: -1.71V至3.6V电源。 -40℃至85/105/125℃温度范围。 -8nA关机模式（2个唤醒引脚）。 -28nA待机模式（2个唤醒引脚）。 -280nA带RTC的待机模式。 -1.0μA停止2模式，带RTC时为1.28μA。 -84μA/MHz运行模式。 -批量采集模式（BAM）

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型号：LPC55S69JBD100K 编号：C5194741

封装：SOT-1570-3

品牌：NXP(恩智浦)

是基于ARM Cortex-M33的嵌入式应用微控制器。包括ARM Cortex-M33协处理器、CASPER Crypto/FFT引擎、用于DSP功能的PowerQuad硬件加速器、高达320 KB的片上SRAM、高达640 KB的片上闪存、用于实时闪存加密/解密的PRINCE模块、高速和全速USB主机及设备接口、SD/MMC/SDIO接口、五个通用定时器、一个SCTimer/PWM、一个RTC/闹钟定时器、一个24位多速率定时器（MRT）、一个窗口看门狗定时器（WWDT）、九个灵活的串行通信外设、可编程逻辑单元（PLU）、一个16位1.0 Msamples/sec可同时转换的ADC。ARM Cortex-M33提供安全基础，通过TrustZone技术提供隔离以保护有价值的IP和数据。它通过集成的数字信号处理（DSP）指令简化数字信号控制系统的设计和软件开发

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型号：STM32L476VGT6 编号：C83181

封装：LQFP-100(14x14)

特性：超低功耗，采用FlexPowerControl：电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下为300nA，为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式30nA（5个唤醒引脚）。待机模式120nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式420nA。停止2模式1.1μA，带RTC时1.4μA。运行模式（LDO模式）100μA/MHz，运行模式（@3.3V SMPS模式）39μA/MHz

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型号：TM4C1230C3PMI7R 编号：C2055450

封装：LQFP-64(10x10)

TM4C1230C3PM 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU

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型号：STM32MP157AAC3 编号：C511448

封装：TFBGA-361(12x12)

特性：包含先进的专利技术。 32位双核Arm Cortex-A7，每个核心L1有32K字节指令缓存和32K字节数据缓存，256K字节统一二级缓存，具备Arm NEON和Arm TrustZone。 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU，最高209 MHz（最高703 CoreMark）。外部DDR内存最高1 Gbyte，支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位。 708 K字节内部SRAM，包括256 K字节AXI SYSRAM、384 K字节AHB SRAM、64 K字节备份域AHB SRAM和4 K字节备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口。灵活的外部内存控制器，最高16位数据总线，可连接外部IC和SLC NAND内存，最高8位ECC。具备TrustZone外设，Cortex-M4资源隔离

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型号：AM3352BZCZ60 编号：C465735

封装：NFBGA-324

AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN

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型号：STM32G474VET3 编号：C2970837

封装：LQFP-100(14x14)

Arm Cortex-M4 32位MCU + FPU，170 MHz / 213 DMIPS，128 KB SRAM，丰富的模拟功能、数学加速器，184 ps 12通道高分辨率定时器

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型号：STM32F746NGH6 编号：C503080

封装：TFBGA-216

特性：核心：带有浮点单元（FPU）、自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）和L1缓存（4KB数据缓存和4KB指令缓存）的ARM 32位Cortex-M7 CPU，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216 MHz，具备内存保护单元（MPU），462 DMIPS / 2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。

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型号：ATMEGA32U4-MUR 编号：C45874

封装：VQFN-44-EP(7x7)

是一款基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元(ALU)，允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。与传统的CISC微控制器相比，该架构代码效率更高，吞吐量提高了十倍。

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型号：MSP430F1611IPM 编号：C2862118

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430F1611 具有 48KB 闪存、10KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、比较器、DMA 和 I2C/SPI/UART 的 8MHz MCU

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型号：LPC2134FBD64/01 编号：C23781219

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具备实时仿真和嵌入式跟踪支持，将微控制器与32 kB、64 kB、128 kB、256 kB和512 kB的嵌入式高速闪存相结合。128位宽的内存接口和独特的加速器架构可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小的应用，16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失极小。由于尺寸小、功耗低，适用于对小型化有要求的应用，如访问控制和销售点

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型号：AT91SAM9G25-CU 编号：C91323

封装：BGA-217

这是一款嵌入式微处理器单元，具有连接外设、高数据带宽架构和小尺寸封装选项，是工业应用的优化解决方案。其接口外设包括支持与ITU-R BT. 601/656 8位模式兼容传感器及高达12位灰度传感器直接连接的相机接口。通信外设包括仅支持Conexant SmartDAA线路驱动器的软调制解调器、带片上收发器的HS（480 Mbps）USB主机和设备端口、FS USB主机、10/100以太网MAC、两个HS SDCard/SDIO/MMC接口、USART、SPI、I²S、多个TWI和10位ADC。多层总线矩阵与2×8 DMA通道以及专用于通信和接口外设的DMA相连，确保数据传输不间断且处理器开销最小

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型号：TMS320F2806PZA 编号：C465739

封装：LQFP-100(14x14)

TMS320F2806 具有 100 MHz 频率、64 KB 闪存、12 通道 PWM 的 C2000™ MCU

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型号：STM32WB55RGV6 编号：C401505

封装：QFN-68-EP(8x8)

超低功耗双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32MHz Cortex-M0+ MCU，具有1 MB Flash存储器、蓝牙5, 802.15.4、USB、LCD和AES-256

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型号：AT91SAM7X256C-AU 编号：C36914

封装：TQFP-100(14x14)

SAM7X512/256/128 是一款基于32位ARM RISC处理器的高度集成的闪存微控制器。它具有512/256/128 K字节的高速闪存和128/64/32 K字节的SRAM，以及包括802.3以太网MAC和CAN控制器在内的一系列外设。一套完整的系统功能减少了外部组件的数量。嵌入式闪存可以通过JTAG-ICE接口在系统中编程，或者在安装前通过生产编程器上的并行接口进行编程。内置的锁定位和安全位可以防止固件被意外覆盖，并保护其机密性。SAM7X512/256/128系统控制器包括一个复位控制器，能够管理微控制器和整个系统的上电顺序。设备的正确运行可以通过内置的掉电检测器和运行于集成RC振荡器上的看门狗来监控。通过将ARM7TDMI处理器与片上闪存和SRAM以及包括USART、SPI、CAN控制器、以太网MAC、定时计数器、RTT和模数转换器在内的多种外设功能结合在一个单芯片上，SAM7X512/256/128是一款强大的设备，为许多需要通过以太网、有线CAN和ZigBee无线网络进行通信的嵌入式控制应用提供了灵活且经济高效的解决方案。

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型号：AT90CAN128-16AU 编号：C49848

封装：LQFP-64(14x14)

AT90CAN32/64/128 是一种基于增强型 RISC 架构的低功耗 CMOS 8 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，AT90CAN32/64/128 实现了接近每 MHz 1 MIPS 的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度之间的平衡。AVR 内核结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现了比传统 CISC 微控制器快十倍的吞吐量。AT90CAN32/64/128 提供以下功能：32K/64K/128K 字节的具有读写同步能力的系统内可编程闪存，1K/2K/4K 字节 EEPROM，2K/4K/4K 字节 SRAM，53 个通用 I/O 线，32 个通用工作寄存器，一个 CAN 控制器，实时时钟 (RTC)，四个灵活的带比较模式和 PWM 的定时器/计数器，两个 USART，面向字节的两线串行接口，8 通道 10 位 ADC 带有可选差分输入级和可编程增益，带有内部振荡器的可编程看门狗定时器，SPI 串行端口，符合 IEEE std. 1149.1 标准的 JTAG 测试接口（也用于访问片上调试系统和编程），以及五种软件可选的节能模式。空闲模式会停止 CPU 的运行，但允许 SRAM、定时器/计数器、SPI/CAN 端口和中断系统继续工作。掉电模式保存寄存器内容，但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于休眠状态时保持定时器基准。ADC 降噪模式停止 CPU 和除异步定时器和 ADC 之外的所有 I/O 模块，以在 ADC 转换期间最小化开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器运行，而设备的其余部分处于休眠状态。这使得可以快速启动并结合低功耗。该设备采用 Atmel 的高密度非易失性存储技术制造。片上 ISP Flash 允许通过 SPI 串行接口、传统的非易失性存储器编程器或运行在 AVR 内核上的片上引导程序对程序存储器进行系统内重新编程。引导程序可以使用任何接口将应用程序下载到应用程序闪存中。当应用程序闪存部分更新时，引导闪存部分中的软件将继续运行，提供真正的读写同步操作。通过将 8 位 RISC CPU 与系统内自编程闪存结合在单片芯片上，Atmel AT90CAN32/64/128 成为一种功能强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。

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型号：STM32F405RGT7 编号：C1337199

封装：LQFP-64(10x10)