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型号：STM32F031G6U6TR 编号：C2053303

封装：UFQFPN-28(4x4)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。存储器：16至32 Kbytes的闪存，4 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：数字和I/O电源：2.0至3.6 V；模拟电源：V(DDA) = 从V(DD)至3.6 V；上电/掉电复位(POR/PDR)；可编程电压检测器(PVD)；低功耗模式：睡眠、停止和待机；V(BAT)为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器；32 kHz用于RTC的振荡器，带校准；内部8 MHz RC，有x6 PLL选项；内部40 kHz RC振荡器。多达39个快速I/O：所有可映射到外部中断向量；多达26个I/O具有5 V容限能力

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型号：CH591D 编号：C20606919

封装：QFN-20(3x3)

品牌：WCH(南京沁恒)

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、SPI、4个串口、12通道ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。

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型号：PY32F030K28T6 编号：C3018720

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：PUYA(普冉)

PY32F030系列微控制器采用高性能的32位ARM Cortex -M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存储器，最高工作频率48MHz。包含多种不同封装类型多款产品。

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型号：HC32F005C6UA-SFN20TR 编号：C440502

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：XHSC(小华)

HC32F003 系列 / HC32F005 系列是 Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：BH67F5245 编号：C19273277

封装：SSOP-28

品牌：HOLTEK(合泰/盛群)

BH67F5245是一款8位具有高性能精简指令集且内置一个多通道24- bit Delta Sigma A/D转换器的A/D Flash单片机，专门为需直接连接至模拟信号且要求低噪声，高精度A/D转换器的应用而设计。该单片机具有一系列功能和特性，其Flash存储器可多次编程的特性给客户提供了较大的方便。除了Flash程序存储器，还包括RAM数据存储器和用于存储序列数据、校准数据等非易失性数据的trueEEPROM存储器。

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型号：STM32F030F4P6TR 编号：C89040

封装：TSSOP-20

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。 16至256 KB的闪存。 4至32 KB带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。复位和电源管理。数字和I/O电源：VDD = 2.4V至3.6V

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型号：N32G430G8Q7 编号：C3032173

封装：QFN-28

品牌：Nations(国民技术)

N32G430系列采用32-bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频128MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达64KB嵌入式加密Flash，16KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 4.7Msps ADC，3个高速比较器，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、CAN等数字通信接口。

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型号：HK32C030C8T7 编号：C19631593

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：HK(航顺)

HK32C030 使用ARM Cortex-M0 内核，最高工作频率64 MHz，内置最高64 Kbyte Flash（包括61Kbyte 主Flash 区和可配置为主Flash 区的3Kbyte Bootloader 区域）、10 Kbyte SRAM。通过配置Flash 控制器寄存器，可实现中断向量在主Flash 区内的重映射。HK32C030 支持传统的Flash Level 0/1/2 读写保护。

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型号：AT32F421F8P7 编号：C2827821

封装：TSSOP-20

品牌：ARTERY(雅特力)

特性：最高120MHz工作频率，带存储器保护单元（MPU），内建单周期乘法和硬件除法，具有DSP指令集。 16K字节到64K字节的闪存程序/数据存储器。 4K字节的系统存储器作启动加载程序（Bootloader）用，可一次性配置成一般用户程序和数据区。 sLib：将指定之主存储区设为执行代码安全库区，此区代码仅能调用无法读取。 8K字节到16K字节的SRAM。 2.4至3.6伏供电和I/O引脚

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型号：AT32F421C8T7 编号：C2687447

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ARTERY(雅特力)

特性：最高120MHz工作频率，带存储器保护单元（MPU），内建单周期乘法和硬件除法，具有DSP指令集。 16K字节到64K字节的闪存程序/数据存储器。 4K字节的系统存储器作启动加载程序（Bootloader）用，可一次性配置成一般用户程序和数据区。 sLib：将指定之主存储区设为执行代码安全库区，此区代码仅能调用无法读取。 8K字节到16K字节的SRAM。 2.4至3.6伏供电和I/O引脚

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型号：LKS32MC0342FLK6Q8C 编号：C46532108

封装：QFN-32L-EP(4x4)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

LKS32MC03x_6N系列是32位内核的面向电机控制应用的紧凑型MCU，集成了三相全桥自举式栅极驱动模块，可直接驱动6个N型MOSFET。

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型号：MSPM0L1306TRHBR 编号：C20613927

封装：VQFN-32(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

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型号：R5F100BEANA#40 编号：C3014312

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

真正的低功耗平台，运行时每MHz仅消耗66 μA电流，仅RTC和LVD工作时消耗0.57 μA电流，适用于通用应用。工作电压范围为1.6V至5.5V，配备16K字节至512K字节代码闪存，32 MHz时性能达到41 DMIPS。

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型号：LPC824M201JDH20J 编号：C86812

封装：TSSOP-20

品牌：NXP(恩智浦)

3路UART的32位ARM Cortex-M0+微控制器；32 kB闪存和8 kB SRAM，12位ADC，IO矩阵

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型号：FM33LE013 编号：C5362846

封装：QFN-32

品牌：FM(复旦微)

工业级、低功耗

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型号：HC32F176KATA-LQ64 编号：C784698

封装：LQFP-64(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：HC32F176KATA-LQFP64 编号：C784697

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：XHSC(小华)

HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：GD32F303VCT6 编号：C124713

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

120MHZ Cortex-M4F浮点内核支持快速DSP数学运算指令 16通道ADC 模拟比较器

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型号：FM33LE026 编号：C5157035

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：FM(复旦微)

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型号：STM8L151K4T6 编号：C18719

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：工作电源范围：1.8V至3.6V（掉电时低至1.65V）。温度范围：-40°C至85或125°C。 5种低功耗模式：等待、低功耗运行（5.4μA）、低功耗等待（3μA）、带RTC的活动暂停（1μA）、暂停（400nA）。动态功耗：192μA/MHz。每个I/O超低泄漏：50nA。从暂停模式快速唤醒：5μs

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型号：MSP430F4152IPMR 编号：C31797

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F4152 具有 16KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、I2C/SPI/UART、比较器和 144 段 LCD 的 8MHz MCU

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型号：HC32F190JCTA-LQ48 编号：C784688

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32F190/ HC32F196 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：STM8L151G6U6 编号：C49721

封装：UFQFPN-28(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

特性：工作条件：工作电源范围 1.8V 至 3.6V（掉电时低至 1.65V）；温度范围：-40℃ 至 85℃、105℃ 或 125℃。低功耗特性：5 种低功耗模式（等待、低功耗运行 (5.1μA)、低功耗等待 (3μA)、带完整 RTC 的活动暂停 (1.3μA)、暂停 (350nA)）；功耗：195μA/MHz@440μA；每个 I/O 超低泄漏：50nA；从暂停快速唤醒：4.7μs。先进的 STM8 内核：哈佛架构和 3 级流水线；最大频率 16MHz，16 CISC MIPS 峰值；多达 40 个外部中断源。复位和电源管理：低功耗、超安全的 BOR 复位，有 5 个可选阈值；超低功耗 POR/PDR；可编程电压检测器 (PVD)。时钟管理：1 至 16MHz 晶体振荡器；32kHz 晶体振荡器；内部 16MHz 工厂校准 RC；内部 38kHz 低功耗 RC；时钟安全系统。低功耗 RTC：带闹钟中断的 BCD 日历；通过周期性中断从暂停自动唤醒

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￥11.25
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￥8.31
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型号：STM32F051K6U6 编号：C81451

封装：UFQFPN-32(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-MO CPU，频率高达48 MHz。存储器：16至64 KB的闪存；8 KB的SRAM，带硬件奇偶校验。CRC计算单元。复位和电源管理:数字和I/O电源：VDD = 2.0 V至3.6 V。模拟电源：VDDA = 从VDD至3.6 V。上电/掉电复位（POR/PDR）

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￥11.72
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型号：STM8S207R8T6 编号：C8256

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心: -最大CPU频率：高达24 MHz，在CPU频率 ≤ 16 MHz时无等待状态。 -采用哈佛架构和三级流水线的先进STM8内核。 -扩展指令集。 -在24 MHz下最大20 MIPS。存储器: -程序：高达128 KB Flash，在56℃下经过10k周期后数据保留20年。 -数据：高达2 KB真正的数据EEPROM，耐久性300k周期

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￥10.42
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型号：BD37033FV-ME2 编号：C323856

封装：SSOP-28-5.6mm

品牌：ROHM(罗姆)

BD37033FV-M 是一种汽车音频的声音处理器。它具有单端3和地隔离输入2的立体声输入选择器、音量控制、三频段参数均衡器、响度、6通道衰减器音量、用于低音炮的LPF（低通滤波器）、抗锯齿滤波器以及混音音量。“高级开关电路”是ROHM的原创技术，可减少各种切换噪声（例如，无信号、类似20Hz的低频和大信号输入）。这种高级开关使微机控制更加容易，并能够构建高质量的汽车音频系统。该处理器内置了输入选择器（单端3/差分2）、三频段均衡器滤波器、用于低音炮的LPF（低通滤波器）以及响度滤波器，从而减少了外部组件的数量。它允许通过I2C总线自由控制三频段均衡器的Q、Gv、fo以及响度的fc、Gv、fo。此外，它还内置了混音音量和抗锯齿滤波器，以及抗GSM噪声滤波器。封装为SSOP-B28，输入输出端子的布局简化了PCB设计并减少了PCB面积。该设备可通过3.3V/5V进行I2C总线控制，并符合AEC-Q100标准。它非常适合用于汽车音频，也可用于各种音频设备，如迷你组合音响、微型组合音响和电视。

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型号：STM32L010C6T6 编号：C503093

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。 1.8V至3.6V电源，-40至85℃温度范围。 0.23μA待机模式（2个唤醒引脚）。 0.35μA停止模式（16个唤醒线）。 0.6μA停止模式 + RTC + 8KB RAM保留。运行模式下低至76μA/MHz

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型号：HC32F460KCTA-LQFP64 编号：C784663

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：XHSC(小华)

商城规格书仅供参考，具体参考小华官网最新资料手册

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型号：MKE02Z32VLC4 编号：C511763

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性: 电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。温度范围（环境）：-40至105°C。性能: 高达40 MHz的Arm Cortex-M0+内核和高达20 MHz的总线时钟。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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￥7.9497 ￥8.03
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型号：CH32V305RBT6 编号：C5187529

封装：LQFP-64M(10x10)

品牌：WCH(南京沁恒)

是基于 ARM Cortex-M3 内核的通用微控制器，与大多数 ARM 工具和软件兼容。它提供丰富的通信接口和控制单元，适用于大多数嵌入式领域，如控制、连接、合成等。也是基于 32 位 RISC-V 指令集和架构的工业级通用微控制器。不同的核心型号根据产品性能和资源的差异进行匹配，该系列产品加载了丰富的外设接口和功能模块，其内部组织结构满足低成本、低功耗的嵌入式应用场景。

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