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微控制器具有模拟、独立于内核的外设和通信外设，并结合超低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。设备具有多个PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能，如内存访问分区（MAP）以支持数据保护和引导加载程序应用，以及存储工厂校准值的设备信息区（DIA），有助于提高温度传感器的准确性。

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型号：STM8S105K6T6C 编号：C8254

封装：LQFP-32(7x7)

特性：16MHz 先进 STM8 内核，采用哈佛架构和 3 级流水线，指令集扩展。程序存储器：高达 32 Kbyte Flash；在 55℃ 下经过 10 k 周期后数据保留 20 年。数据存储器：高达 1 Kbyte 真数据 EEPROM；耐久性 300 k 周期。 RAM：高达 2 Kbyte。 2.95 至 5.5V 工作电压。灵活的时钟控制，4 个主时钟源：低功率晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调 16 MHz RC、内部低功率 128 kHz RC

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型号：GD32L233CCT6 编号：C5161951

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：HC32L176KATA-LQFP64 编号：C784692

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：XHSC(小华)

HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：PIC16F1827T-I/SS 编号：C48242

封装：SSOP-20-208mil

特性：C编译器优化架构。 256字节数据EEPROM，高达8K字节线性程序内存寻址。高达384字节线性数据内存寻址。具有自动上下文保存功能的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式：两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据内存

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型号：LPC804M101JHI33Y 编号：C2056847

封装：HVQFN-32-EP(5x5)

LPC804 是一款基于 Arm Cortex-M0+ 的低成本 32 位 MCU 系列，CPU 频率高达 15 MHz。LPC804 支持 32 KB 闪存和 4 KB SRAM。LPC804 的外设包括 CRC 引擎、两个 I2C 总线接口、最多两个 USART、一个 SPI 接口、电容触摸接口 (Cap Touch)、一个多速率定时器、自唤醒定时器、一个通用 32 位计数器/定时器、一个 12 位 ADC、一个 10 位 DAC、一个模拟比较器、通过开关矩阵配置的 I/O 端口、输入模式匹配引擎、可编程逻辑单元 (PLU) 以及最多 30 个通用 I/O 引脚。

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型号：STM32F091CCT6TR 编号：C2053338

封装：LQFP-48(7x7)

基于 ARM 的 32 位 MCU，高达 256 KB 闪存，具备 CAN、12 个定时器、ADC、DAC 和通信接口，工作电压 2.0-3.6V。

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型号：N32WB452REQ6 编号：C841399

封装：QFN-64-EP(8x8)

品牌：Nations(国民技术)

基于32位ARM Cortex-M4 + Cortex-M0双内核的BLE5.0 MCU芯片，TX/RX功耗3.5mA，发射功率+3dBm，接收灵敏度 -94dBm，主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，内置512KB Flash，144KB SRAM，集成7xU(S)ART，4xI²C，3xSPI，2xCAN 2.0B，1x USB 2.0 FS Device，1xXFMC，1xSDIO，数字视频接口，2x12bit 5Msps ADC，2x1Msps 12bit DAC，支持多达18通道电容式触摸按键，内置密码算法硬件加速引擎

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型号：ATTINY88-AU 编号：C111451

封装：TQFP-32(7x7)

特性：高性能、低功耗AVR 8位微控制器。先进的RISC架构。123条强大指令。大多数单时钟周期执行。32 x 8通用工作寄存器。全静态操作

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型号：STM8L151C6T6 编号：C51330

封装：LQFP-48(7x7)

特性：工作条件：工作电源范围 1.8V 至 3.6V（掉电时低至 1.65V）；温度范围：-40℃ 至 85℃、105℃ 或 125℃。低功耗特性：5 种低功耗模式（等待、低功耗运行 (5.1μA)、低功耗等待 (3μA)、带完整 RTC 的活动暂停 (1.3μA)、暂停 (350nA)）；功耗：195μA/MHz@440μA；每个 I/O 超低泄漏：50nA；从暂停快速唤醒：4.7μs。先进的 STM8 内核：哈佛架构和 3 级流水线；最大频率 16MHz，16 CISC MIPS 峰值；多达 40 个外部中断源。复位和电源管理：低功耗、超安全的 BOR 复位，有 5 个可选阈值；超低功耗 POR/PDR；可编程电压检测器 (PVD)。时钟管理：1 至 16MHz 晶体振荡器；32kHz 晶体振荡器；内部 16MHz 工厂校准 RC；内部 38kHz 低功耗 RC；时钟安全系统。低功耗 RTC：带闹钟中断的 BCD 日历；通过周期性中断从暂停自动唤醒

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型号：ATMEGA328P-PU 编号：C33901

封装：DIP-28-300mil

特性：高性能、低功耗的Atmel AVR 8位微控制器系列，采用先进的RISC架构。 131条强大指令，多数单时钟周期执行。 32×8通用工作寄存器。全静态操作，在20MHz下吞吐量高达20MIPS。片上2周期乘法器。高耐久性非易失性内存段，具备4/8/16/32KB系统内自编程闪存程序存储器、256/512/512/1KB EEPROM、512/1K/1K/2K内部SRAM

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型号：STM32G071K8U6 编号：C724237

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。存储器：高达128 Kbytes的闪存，带有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：STM32F031C6T6TR 编号：C329281

封装：LQFP-48(7x7)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。存储器：16至32 Kbytes的闪存，4 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：数字和I/O电源：2.0至3.6 V；模拟电源：V(DDA) = 从V(DD)至3.6 V；上电/掉电复位(POR/PDR)；可编程电压检测器(PVD)；低功耗模式：睡眠、停止和待机；V(BAT)为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器；32 kHz用于RTC的振荡器，带校准；内部8 MHz RC，有x6 PLL选项；内部40 kHz RC振荡器。多达39个快速I/O：所有可映射到外部中断向量；多达26个I/O具有5 V容限能力

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型号：F2800137PTR 编号：C20345404

封装：LQFP-48(7x7)

TMS320F2800137 具有 120MHz 频率、256KB 闪存、FPU 和 TMU 的 C2000™ MCU

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型号：M0518LD2AE 编号：C272862

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NUVOTON(新唐)

嵌入式 Cortex™-M0 内核，运行频率高达 50 MHz，具有 36/68 Kbytes 闪存、8 Kbytes SRAM 和 4 Kbytes 用于 ISP 的加载器 ROM。还配备了大量外围设备，如定时器、看门狗定时器 (WDT)、窗口看门狗定时器 (WWDT)、UART、SPI、I²C、PWM、GPIO、LIN、800 kSPS 高速 12 位 ADC、低电压复位控制器和欠压检测器。

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型号：MKE06Z128VLH4 编号：C2764980

封装：LQFP-64(10x10)

特性：工作电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。环境温度范围：-40至105°C。高达48MHz Arm Cortex-M0+内核。单周期32位x32位乘法器。单周期I/O访问端口

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型号：STM32U073CBT6 编号：C27035627

封装：LQFP-48(7x7)

是超低功耗微控制器，基于高性能 Arm Cortex M0+ 32 位 RISC 内核，工作频率高达 56 MHz。嵌入高速存储器（高达 256 Kbyte 闪存和 40 Kbyte 带硬件奇偶校验的 SRAM），以及广泛的增强型 I/O 和连接到 APB 和 AHB 总线的外设，还有 32 位多 AHB 总线矩阵。还嵌入了用于嵌入式闪存和 SRAM 的保护机制，如读取保护和写入保护。提供 12 位 ADC、12 位 DAC、两个嵌入式轨到轨模拟比较器、一个运算放大器、一个低功耗 RTC、一个通用 32 位定时器、一个专用于电机控制的 16 位 PWM 定时器、三个通用 16 位定时器和三个 16 位低功耗定时器。还嵌入多达 21 个电容感应通道，以及一个集成 LCD 控制器，可通过内部升压转换器驱动 8×48 或 4×52 段。具有标准和高级通信接口，即四个 I2C、三个 SPI、四个 USART 和三个低功耗 UART，以及一个无晶振 USB 全速设备

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型号：STM32WB50CGU5 编号：C529448

封装：UFQFPN-48(7x7)

超低功耗双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32 MHz Cortex-M0+ MCU，具有1 MB Flash存储器、蓝牙LE 5.2、802.15.4、Zigbee、Thread、AES-256

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型号：MSP430F247TPMR 编号：C55699

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430F247 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU

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型号：STM32F301C8T6TR 编号：C2053240

封装：LQFP-48(7x7)

特性：核心：带FPU的32位Arm Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，DSP指令。32至64 KB的闪存。数据总线上有16 KB的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理。VDD、VDA电压范围：2.0至3.6 V

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型号：STM32H503RBT6 编号：C6807804

封装：LQFP-64(10x10)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU 带 FPU，频率高达 250 MHz，具备 MPU、375 DMIPS（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。 8 Kbyte 指令缓存，允许从闪存进行 0 等待状态执行（频率高达 250 MHz）。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1），1023 CoreMark®（4.092 CoreMark/MHz）。 128 Kbytes 带 ECC 的嵌入式闪存，两个可同时读写的存储体。 2 Kbyte OTP（一次性可编程）。 32 Kbyte 带 ECC 的 SRAM，2 Kbyte 备用 SRAM（在最低功耗模式下可用）。 1.71 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O

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型号：LPC1114FBD48/302 编号：C382972

封装：LQFP-48(7x7)

是基于ARM Cortex-M0内核的低成本微控制器系列，可用于现有的8位/16位的应用，为用户提供高性能、低功耗、易于使用的指令集和存储器地址空间，以及比现有8位/16位架构更精简的代码量。工作频率高达50MHz。外设包括：高达32kB的Flash、8kB的数据存储器、一个Fast-mode Plus的I²C总线接口、一个RS-485/EIA-485通用异步收发器（UART)、2个支持SSP功能的SPI接口、4个通用定时器，一个10位ADC，以及多达42个通用I/O引脚。

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型号：LPC11C14FBD48/30EL 编号：C1020250

封装：LQFP-48(7x7)

是基于ARM Cortex-M0的低成本32位MCU系列，专为8/16位微控制器应用而设计，与现有的8/16位架构相比，具有高性能、低功耗、简单的指令集和内存寻址以及减小的代码大小。可在高达50 MHz的CPU频率下运行。外设包括16/32 kB的闪存、8 kB的数据存储器、一个C_CAN控制器、一个快速模式I2C总线接口、一个RS-485/EIA-485 UART、两个具有SSP功能的SPI接口、四个通用计数器/定时器、一个10位ADC和多达40个通用I/O引脚。包括片上C_CAN驱动程序和通过C_CAN的闪存系统编程工具

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单价：
￥23.3 / 个

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型号：APM32F407RGT6 编号：C3034689

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

特性：带有FPU的32位Arm Cortex-M4F内核，最高168MHz工作频率。 Flash容量最高为1MB。 SRAM：系统（192KB）+ 备份（4KB）。 EMMC支持CF卡、SRAM、PSRAM、SDRAM、NOR和NAND存储器。 HSECLK支持4~26MHz外部晶体/陶瓷振荡器。 LSECLK支持32.768KHz晶体/陶瓷振荡器

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型号：MSP430FR5964IPNR 编号：C2870559

封装：LQFP-80(12x12)

MSP430FR5964 具有 256KB FRAM、8KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

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型号：STM32L431KBU6 编号：C2826408

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流为200nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC时为1.28μA

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型号：F280025PNS 编号：C2879249

封装：LQFP-80(12x12)

TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ MCU

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型号：STM32L471RET6 编号：C110060

封装：LQFP-64(10x10)

特性：超低功耗，采用 FlexPowerControl：电源电压范围为 1.71V 至 3.6V。温度范围为 -40℃ 至 85/105/125℃。VBAT 模式下为 300nA，为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电。关机模式为 30nA（5 个唤醒引脚）。待机模式为 120nA（5 个唤醒引脚）。带 RTC 的待机模式为 420nA。停止 2 模式为 1.1μA，带 RTC 的停止 2 模式为 1.4μA。运行模式为 100μA/MHz

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型号：MSP430F5419AIPZR 编号：C475490

封装：LQFP-100(14x14)