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封装：TQFP-80(12x12)

基于Arm Cortex-M7内核的i.MX RT实时处理器家族成员，运行速度高达500 MHz，可提供高CPU性能和出色的实时响应。处理器拥有128 KB片上RAM，可灵活配置为TCM或通用片上RAM。集成了具有DCDC和LDO的先进电源管理模块，降低了外部电源的复杂性并简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括Quad SPI，以及广泛的连接接口，包括UART、SPI、I2C和USB，用于连接WLAN、蓝牙和GPS等外设。此外，还具备丰富的音频功能，包括SPDIF和I2S音频接口，集成了各种模拟IP，如ADC、温度传感器等。

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型号：STM32F071CBT6TR 编号：C2053369

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。存储器：64至128 KB的闪存；16 KB带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。复位和电源管理：数字和I/O电源：VDD = 2.0 V至3.6 V；模拟电源：VDDA = VDD至3.6 V；选定的I/Os：VDDIO2 = 1.65 V至3.6 V；上电/掉电复位 (POR/PDR)；可编程电压检测器 (PVD)；低功耗模式：睡眠、停止、待机；V BAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器；用于RTC的32 kHz振荡器，带校准功能；内部8 MHz RC，可选x6 PLL；内部40 kHz RC振荡器；基于外部同步自动微调的内部48 MHz振荡器。多达87个快速I/O：均可映射到外部中断向量；多达68个I/O具有5V容限能力，19个具有独立电源VDDIO2

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型号：STM32G473VET6 编号：C730122

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带有FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，过滤数学加速器FMAC。

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型号：AT32F435RGT7 编号：C3029577

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ARTERY(雅特力)

基于ARM 32位的Cortex -M4微控制器+FPU，带256 K字节至4032 K字节内部闪存、sLib、双QSPI、双OTGFS、以太网、摄像头、18个定时器、3个ADC、24个通信接口

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型号：GD32F405RET6 编号：C2905398

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

属于GD32 MCU Family的连接产品线，是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的32位通用微控制器，在提高处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内核具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有ARM®单精度指令和数据类型，实现了一套完整的DSP指令，以满足对控制和信号处理能力进行高效、易用融合的数字信号控制市场需求。还提供内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持。该设备集成了运行频率为168 MHz的ARM® Cortex®- M4 32位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最高效率

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型号：S9S12G128AMLF 编号：C511784

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：8位HCS08中央处理器单元 (CPU)，40MHz HCS08 CPU (20MHz总线)，具备HC08指令集和新增的BGND指令，支持多达32个中断/复位源。片上内存：闪存可在全工作电压和温度下进行读取/编程/擦除操作；高达2K的EEPROM在线可编程存储器，具有8字节单页或4字节双页擦除扇区，可在执行闪存操作时进行编程和擦除，支持擦除中止；高达4K的随机存取存储器 (RAM)。

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型号：GD32F527RMT7 编号：C42370876

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：STM32F373CBT6 编号：C1337334

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，带浮点单元（FPU）和内存保护单元（MPU）的DSP指令。1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：64至256 Kbytes的闪存，32 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围2.0至3.6 V，上电/掉电复位（POR/PDR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式（睡眠、停止、待机），RTC和备份寄存器的VBAT电源。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器，用于RTC的32kHz振荡器（带校准），内部8 MHz RC（带x16 PLL选项），内部40kHz振荡器

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型号：STM32H757XIH6 编号：C1343741

封装：TFBGA-265

品牌：ST(意法半导体)

特性：双核:32位Arm Cortex-M7内核，具有双精度FPU和16KB数据、16KB指令L1缓存；频率高达480MHz，有MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。32位Arm Cortex-M4内核，具有FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）用于内部闪存和外部存储器，频率高达240MHz，有MPU，300 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器:2MB闪存，支持边读边写。1MB RAM：192KB TCM RAM（含64KB ITCM RAM + 128KB DTCM RAM用于时间关键程序），864KB用户SRAM，4KB备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟高达125MHz。CRC计算单元。安全：ROP、PC-ROP、主动篡改、安全固件升级支持、安全访问模式

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型号：MSP430FR5969IRGZR 编号：C78698

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430FR5969 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

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型号：STM32F334K8T6 编号：C106758

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带有浮点单元（FPU）的32位ARM Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，支持DSP指令。存储器：高达64 KB的闪存；高达12 KB带硬件奇偶校验的SRAM；4 KB带硬件奇偶校验的SRAM（CCM），用于指令和数据总线。 CRC计算单元。复位和电源管理：VDD、VDDA电压范围：2.0至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机；为RTC和备份寄存器提供VBAT电源。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器；用于RTC的32 kHz振荡器，可校准；内部8 MHz RC（通过PLL选项最高可达64 MHz）；内部40 kHz振荡器。多达51个快速I/O端口，均可映射到外部中断向量，部分可承受5 V电压。互连矩阵。 7通道DMA控制器

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型号：C8051F321-GMR 编号：C2802069

封装：QFN-28-EP(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：高达200 ksps。多达17或13个外部单端或差分输入。 VREF来自外部引脚、内部参考或VDD。内置温度传感器。外部转换启动输入。符合USB 2.0规范

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型号：STM32F103RCT7 编号：C882165

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Arm Cortex-M3 CPU。最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。256至512 Kbytes的闪存。高达64 Kbytes的SRAM。具有4个片选的灵活静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存

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型号：STM32F446VET6 编号：C91929

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心:ARM 32 位 Cortex M4 CPU 带 FPU,自适应实时加速器(ART AcceleratorTM)允许从闪存零等待状态执行,频率高达 180 MHz,具备 MPU、225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)和 DSP 指令。存储器:512 kB 闪存、128 KB SRAM,灵活的外部存储器控制器,支持高达 16 位数据总线,可连接 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、Flash NOR/NAND 存储器,具备双模式 Quad SPI 接口。LCD 并行接口,支持 8080/6800 模式。时钟、复位和电源管理:1.7 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O,具备 POR、PDR、PVD 和 BOR,4 至 26 MHz 晶体振荡器,内部 16 MHz 工厂校准 RC(精度 1%),32 kHz 用于 RTC 的振荡器且可校准,内部 32 kHz RC 且可校准。

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型号：STM32G431VBT6 编号：C529359

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波数学加速器。 128 KB闪存，支持ECC，具备专有代码读出保护（PCROP）和可安全存储区域，1 KB OTP。 22 KB SRAM，前16 KB实现硬件奇偶校验。常规加速：指令和数据总线上有10 KB SRAM，带硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理：具备上电/掉电复位（POR/PDR/BOR）、可编程电压检测器（PVD）、低功耗模式（睡眠、停止、待机和关机）、VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz振荡器带校准，内部16 MHz RC可选PLL（±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：C8051F500-IQR 编号：C964633

封装：QFP-48(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：高达200 ksps。多达32个外部单端输入。VREF来自片上VREF、外部引脚或VDD。内部或外部转换源启动。内置温度传感器。可编程迟滞和响应时间

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型号：ATSAM3X8EA-AU 编号：C79305

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM CorteX-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 84 MHz 的速度运行，具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、一个以太网 MAC、2 个 CAN、一个用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带有 NAND Flash 控制器的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI，以及 1 个 PWM 定时器、9 个通用 32 位定时器、一个 RTC、一个 12 位 ADC 和一个 12 位 DAC。SAM3X/A 系列通过 QTouch 库支持电容触摸，提供了实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。它的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并提供 100 引脚和 144 引脚的 QFP 和 LFBGA 封装。SAM3X/A 设备特别适用于网络应用：工业和家庭/楼宇自动化、网关。

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型号：STM32L432KCU6 编号：C1337280

封装：UFQFPN-32(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗，采用FlexPowerControl: -1.71V至3.6V电源。 -40℃至85/105/125℃温度范围。 -8nA关机模式（2个唤醒引脚）。 -28nA待机模式（2个唤醒引脚）。 -280nA带RTC的待机模式。 -1.0μA停止2模式，带RTC时为1.28μA。 -84μA/MHz运行模式。 -批量采集模式（BAM）

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型号：C8051F380-GQR 编号：C55550

封装：TQFP-48(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：高达500 ksps。内置单端和差分模式的模拟多路复用器。 VREF来自外部引脚、内部参考或VDD。内置温度传感器。外部转换启动输入选项。符合USB规范2.0

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型号：STM32F767IGT6 编号：C84571

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带有DPFFPU、ART加速器和L1缓存的ARM 32位Cortex M7 CPU：16KB I/D缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器进行零等待状态执行，最高可达216MHz，具备MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。高达2MB的闪存，分为两个存储体，支持读写同时进行。SRAM：512KB（包括128KB用于关键实时数据的数据TCM RAM）+ 16KB指令TCM RAM（用于关键实时程序）+ 4KB备份SRAM。灵活的外部存储器控制器，具有高达32位的数据总线：支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器。双模式Quad-SPI。Chrom-ART加速器（DMA2D），图形硬件加速器，可增强图形用户界面。硬件JPEG编解码器。LCD-TFT控制器，支持高达XGA分辨率

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型号：ATMEGA32U4-AU 编号：C44854

封装：QFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元(ALU)，允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。与传统的CISC微控制器相比，该架构代码效率更高，吞吐量提高了十倍。

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型号：LPC55S69JBD100K 编号：C5194741

封装：SOT-1570-3

品牌：NXP(恩智浦)

是基于ARM Cortex-M33的嵌入式应用微控制器。包括ARM Cortex-M33协处理器、CASPER Crypto/FFT引擎、用于DSP功能的PowerQuad硬件加速器、高达320 KB的片上SRAM、高达640 KB的片上闪存、用于实时闪存加密/解密的PRINCE模块、高速和全速USB主机及设备接口、SD/MMC/SDIO接口、五个通用定时器、一个SCTimer/PWM、一个RTC/闹钟定时器、一个24位多速率定时器（MRT）、一个窗口看门狗定时器（WWDT）、九个灵活的串行通信外设、可编程逻辑单元（PLU）、一个16位1.0 Msamples/sec可同时转换的ADC。ARM Cortex-M33提供安全基础，通过TrustZone技术提供隔离以保护有价值的IP和数据。它通过集成的数字信号处理（DSP）指令简化数字信号控制系统的设计和软件开发

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型号：STM32L476VGT6 编号：C83181

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗，采用FlexPowerControl：电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下为300nA，为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式30nA（5个唤醒引脚）。待机模式120nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式420nA。停止2模式1.1μA，带RTC时1.4μA。运行模式（LDO模式）100μA/MHz，运行模式（@3.3V SMPS模式）39μA/MHz

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型号：TM4C1230C3PMI7R 编号：C2055450

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TM4C1230C3PM 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU

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型号：STM32MP157AAC3 编号：C511448

封装：TFBGA-361(12x12)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含先进的专利技术。 32位双核Arm Cortex-A7，每个核心L1有32K字节指令缓存和32K字节数据缓存，256K字节统一二级缓存，具备Arm NEON和Arm TrustZone。 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU，最高209 MHz（最高703 CoreMark）。外部DDR内存最高1 Gbyte，支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位。 708 K字节内部SRAM，包括256 K字节AXI SYSRAM、384 K字节AHB SRAM、64 K字节备份域AHB SRAM和4 K字节备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口。灵活的外部内存控制器，最高16位数据总线，可连接外部IC和SLC NAND内存，最高8位ECC。具备TrustZone外设，Cortex-M4资源隔离

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型号：AM3352BZCZ60 编号：C465735

封装：NFBGA-324

品牌：TI(德州仪器)

AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN

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型号：STM32G474VET3 编号：C2970837

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

Arm Cortex-M4 32位MCU + FPU，170 MHz / 213 DMIPS，128 KB SRAM，丰富的模拟功能、数学加速器，184 ps 12通道高分辨率定时器

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型号：STM32F746NGH6 编号：C503080

封装：TFBGA-216

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带有浮点单元（FPU）、自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）和L1缓存（4KB数据缓存和4KB指令缓存）的ARM 32位Cortex-M7 CPU，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216 MHz，具备内存保护单元（MPU），462 DMIPS / 2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。

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型号：ATMEGA32U4-MUR 编号：C45874

封装：VQFN-44-EP(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元(ALU)，允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。与传统的CISC微控制器相比，该架构代码效率更高，吞吐量提高了十倍。

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型号：MSP430F1611IPM 编号：C2862118

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F1611 具有 48KB 闪存、10KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、比较器、DMA 和 I2C/SPI/UART 的 8MHz MCU

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