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这些 PIC18(L)F67K40 微控制器具有模拟、核心独立外设和通信外设，并结合了超低功耗 (xLP) 技术，适用于各种通用和低功耗应用。这些 64 引脚器件配备了具有计算功能的 10 位 ADC (ADCC)，可自动化电容电压分压器 (CVD) 技术，用于高级触摸感应、平均、滤波、过采样和执行自动阈值比较。它们还提供了一组核心独立外设，例如互补波形发生器 (CWG)、窗口看门狗定时器 (WWDT)、循环冗余校验 (CRC)/内存扫描、过零检测 (ZCD) 和外设引脚选择 (PPS)，从而提高了设计灵活性和降低了系统成本。

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型号：STM32F411CEY6TR 编号：C329284

封装：WLCSP-49(3x3.2)

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型号：STM32H750VBT6TR 编号：C2969869

封装：LQFP-100(14x14)

特性：包含先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7内核，带双精度FPU和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 128KB闪存。 1MB RAM：192KB TCM RAM（含64KB ITCM RAM + 128KB DTCM RAM用于关键时序程序），864KB用户SRAM，4KB备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、NOR闪存，同步模式下时钟频率高达133MHz。SDRAM/LPSDR SDRAM。8/16位NAND闪存

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型号：R7FA4M1AB3CFM#AA0 编号：C1340737

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

高效率48-MHz Arm Cortex-M4核心，256-KB代码闪存内存，32-KB SRAM，段式LCD控制器，电容触摸感应单元，USB 2.0全速模块，14位A/D转换器，12位D/A转换器，安全和保护功能

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型号：STM32F407ZGT6TR 编号：C1340481

封装：LQFP-144(20x20)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 1 M 字节闪存；高达 192 + 4 K 字节 SRAM，包括 64 K 字节 CCM（核心耦合内存）数据 RAM；512 字节 OTP 内存；灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

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型号：MC9S08SH8CTGR 编号：C468261

封装：TSSOP-16

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型号：ATMEGA162-16AU 编号：C8722

封装：TQFP-44(10x10)

该产品是基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单时钟周期内执行强大的指令，该产品每MHz可实现接近1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够在功耗和处理速度之间进行优化。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统的CISC微控制器快达十倍。该产品提供以下特性：具有读-写功能的16K字节系统内可编程闪存、512字节EEPROM、1K字节SRAM、外部存储器接口、35个通用I/O线、32个通用工作寄存器、用于边界扫描的JTAG接口、片上调试支持和编程、四个具有比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、两个串行可编程USART、带内部振荡器的可编程看门狗定时器、SPI串行端口以及五种软件可选的节能模式

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型号：HC32F4A0RITB-LQFP144 编号：C963557

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：XHSC(小华)

商城规格书仅供参考，具体参考小华官网最新资料手册

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型号：STM32F205RCT6 编号：C47520

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：ARM 32 位 Cortex-M3 CPU（最高 120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator，允许从闪存中实现零等待状态执行性能），MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：高达 1 Mbyte 的闪存；512 字节的 OTP 存储器；高达 128 + 4 Kbytes 的 SRAM；支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器的灵活静态存储器控制器；LCD 并行接口，8080/6800 模式。时钟、复位和电源管理：1.8 至 3.6 V 应用电源 + I/O；POR、PDR、PVD 和 BOR；4 至 26 MHz 晶体振荡器；内部 16 MHz 工厂校准 RC；带校准的 32 kHz RTC 振荡器；带校准的内部 32 kHz RC。

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型号：STM32F411VET6 编号：C382005

封装：LQFP-100(14x14)

特性：动态效率线，具备批量采集模式（BAM）。电源电压：1.7 V至3.6 V。温度范围：-40℃至85/105/125℃。内核：带有浮点单元（FPU）的32位Cortex®-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator™），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。

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型号：SPC560B50L5C6E0Y 编号：C1338383

封装：LQFP-144(20x20)

特性：高性能64 MHz e200z0h CPU 32位Power Architecture技术。高达60 DMIPs操作，可变长度编码（VLE）。高达512 KB带ECC的代码闪存。64 KB带ECC的数据闪存。高达48 KB带ECC的SRAM。8项内存保护单元（MPU）

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型号：STM32L476RCT6 编号：C73245

封装：LQFP-64(10x10)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71 V至3.6 V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下为300 nA：为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式下为30 nA（5个唤醒引脚）。待机模式下为120 nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式下为420 nA。停止2模式下为1.1 μA，带RTC的停止2模式下为1.4 μA

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型号：ATSAML22J18A-AUT 编号：C619395

封装：TQFP-64(10x10)

特性：工作条件：1.62V-3.63V，-40℃ 至 +85℃，直流，最高32 MHz。 32 MHz ARM Cortex-M0+内核：单周期硬件乘法器，微跟踪缓冲区，内存保护单元（MPU）。存储器：64/128/256 KB 系统内可自编程闪存，2/4/8 KB 闪存读-写部分，8/16/32 KB SRAM 主存储器。系统：上电复位（POR）和可编程欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC）-16个外部中断，可使用任何 I/O 引脚，一个不可屏蔽中断（NMI）在一个 I/O 引脚，2引脚串行线调试（SWD）。低功耗：空闲、待机、备份和关闭睡眠模式，睡眠行走外设，电池备份支持，两个运行时可选的功率/性能级别，嵌入式降压/ LDO 稳压器支持动态选择，活动模式：<50 μA/MHz，全保留待机模式，带 RTC 和 LCD：3.47 μA-2.1 μs 唤醒时间，全保留待机模式和 RTC：1.87 μA-2.1 μs 唤醒时间，带 RTC 的超低功耗备份模式：490 nA-90 μs 唤醒时间。外设: -段式 LCD 控制器：最多8（4）个公共端和40（44）个段端，可驱动320（176）个段，静态、二分之一、三分之一和四分之一偏置。最多四个16位定时器/计数器（TC），每个可配置为：16位 TC 带两个比较/捕获通道，8位 TC 带两个比较/捕获通道，32位 TC 带两个比较/捕获通道（使用两个 TC）。一个24位控制定时器/计数器（TCC），具有扩展功能：四个比较通道，可选互补输出，跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护，快速衰减和互补输出之间的可配置死区时间，抖动功能可将分辨率提高至5位并减少量化误差，使用 TC 和 TCC 外设的 PWM 通道：每个24位 TCC 最多四个 PWM 通道，每个16位 TC 最多两个 PWM 通道

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型号：LPC1820FBD144K 编号：C5194625

封装：SOT-486-1

LPC1850/30/20/10 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是一种下一代内核，它提供系统增强功能，例如低功耗、增强的调试功能以及高度集成的支持块。LPC1850/30/20/10 在高达 180 MHz 的 CPU 频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU 采用 3 级流水线，并使用哈佛架构，具有独立本地指令和数据总线以及用于外设的第三总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个内部预取单元，支持推测分支。LPC1850/30/20/10 包括高达 200 kB 的片上 SRAM、四 SPI Flash 接口 (SPIFI)、状态可配置定时器/PWM (SCTimer/PWM) 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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型号：GD32F450IIH6 编号：C179655

封装：BGA-176(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

32-bit ARM Cortex-M4 MCU,200MHz,2048KB FLASH,512KB SRAM

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型号：STM32F373VCT6 编号：C1121903

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，带浮点单元（FPU）和内存保护单元（MPU）的DSP指令。1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：64至256 Kbytes的闪存，32 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围2.0至3.6 V，上电/掉电复位（POR/PDR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式（睡眠、停止、待机），RTC和备份寄存器的VBAT电源。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器，用于RTC的32kHz振荡器（带校准），内部8 MHz RC（带x16 PLL选项），内部40kHz振荡器

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型号：FS32K144HFT0MLLR 编号：C5181568

封装：LQFP-100(14x14)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz Arm内核1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：F280037CSPM 编号：C5700739

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280037C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ MCU 120MHz 256KB 闪存、FPU 和 TMU

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型号：STM32F437VIT6 编号：C1337400

封装：LQFP-100(14x14)

32位Arm Cortex-M4 MCU+FPU，225DMIPS，高达2MB闪存/256 + 4KB RAM，加密功能，USB OTG HS/FS，以太网，17个定时器，3个ADC，20个通信接口，摄像头和LCD-TFT

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型号：STM32F417VGT6 编号：C966951

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU和自适应实时加速器（ART Accelerator），允许从闪存零等待状态执行，频率高达168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS / 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。内存：高达1 Mbyte闪存；高达192 + 4 Kbytes SRAM，包括64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM；512字节OTP内存；灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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型号：STM32L151RDT6 编号：C1121902

封装：LQFP-64(10x10)

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40℃ 至 105℃ 温度范围。305nA 待机模式（3 个唤醒引脚）。1.15μA 待机模式 + RTC。0.475μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.35μA 停止模式 + RTC。11μA 低功耗运行模式。230μA/MHz 运行模式

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型号：LPC1517JBD48E 编号：C160820

封装：LQFP-48(7x7)

LPC15xx 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集和极低的功耗。ARM Cortex-M3 是下一代核心，提供系统增强功能，如增强的调试功能和支持块集成度更高的特性。LPC15xx 的 CPU 频率可达 72 MHz。ARM Cortex-M3 CPU 采用三级流水线，并使用哈佛架构，配备独立的本地指令和数据总线以及第三条用于外设的总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个支持推测分支的内部预取单元。LPC15xx 包括高达 256 kB 的闪存、32 kB 的 ROM、4 kB 的 EEPROM 以及高达 36 kB 的 SRAM。外设包括一个全速 USB 2.0 设备、两个 SPI 接口、三个 USART、一个 Fast-mode Plus I2C 总线接口、一个 C_CAN 模块、带四个可配置多用途状态可配置定时器（SCTimer/PWM）及输入预处理单元的 PWM/定时器子系统、一个带有独立电源和专用振荡器的实时时钟模块、两个 12 通道/12 位、2 Msamples/s ADC、一个 12 位、500 kSamples/s DAC、四个带有内部电压参考的电压比较器以及一个温度传感器。DMA 引擎可以服务于大多数外设。

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型号：PIC24FJ256DA210-I/PT 编号：C717607

封装：TQFP-100(12x12)

特性：三个图形硬件加速器，便于块复制、文本渲染和压缩数据解包。颜色查找表 (CLUT)，最多 256 个条目。运行时可设置 1/2/4/8/16 位每像素 (bpp) 色深。显示分辨率可根据帧缓冲区编程：支持对带有 EPMP 的设备上的外部存储器进行直接访问，支持的分辨率高达 480×272 @ 60 Hz 16 bpp；640×480 @ 30 Hz, 16 bpp 或 640×480 @ 60 Hz, 8 bpp。支持各种显示接口：4/8/16 位单色 STN；4/8/16 位彩色 STN；9/12/18/24 位彩色 TFT（18 和 24 位显示器以 16 位、5-6-5 RGB 颜色格式连接）。 USB 2.0 即插即用 (OTG) 兼容

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型号：STM32F437IIT6 编号：C1337315

封装：LQFP-176(24x24)

32位Arm Cortex-M4 MCU+FPU，225DMIPS，高达2MB闪存/256 + 4KB RAM，加密功能，USB OTG HS/FS，以太网，17个定时器，3个ADC，20个通信接口，摄像头和LCD-TFT

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型号：RTD2556QR-VL-CG 编号：C5358192

封装：LQFP-156

品牌：REALTEK(瑞昱)

瑞昱RTD2556QR-VL-CG显示器控制器结合了模拟RGB输入接口、多个带有HDCP1.4的DP1.2数字输入接口、多个带有HDCP1.4的HDMI1.4数字输入接口以及带有HDCP1.4的DVI数字输入接口。内置MCU基于工业标准8051核心，并带有外部串行闪存。RTD2556QR-VL-CG适用于多种市场领域和显示应用，如显示器、一体机PC和嵌入式应用。

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型号：S32K312NHT0VPAST 编号：C5201241

封装：SOT-2045

S32K3xx产品系列进一步扩展了汽车行业中高度可扩展的Arm Cortex-M0+/M4F S32K1xx芯片组合，采用更高频率的Arm Cortex-M7内核、更多内存、ASIL-B和D评级以及先进的安全模块。该系列产品专注于汽车环境的鲁棒性，非常适合在恶劣电气环境中的广泛应用，并针对成本敏感型应用进行了优化，提供了新的节省空间的封装选项。S32K3xx系列提供了广泛的内存、外设和性能选项。该系列设备共享通用外设和引脚排列，使开发人员能够轻松地在芯片系列内或其他芯片系列之间迁移，以利用更多内存或功能集成。

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型号：MSP430F2619TPMR 编号：C2052831

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F2619 具有 128KB FRAM、8KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

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型号：LPC1850FET180 编号：C42035740

封装：TFBGA-180