微控制器_厂家_价格_品牌_库存

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型号：APM32E103ZET6 编号：C2988047

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：Geehy(极海半导体)

32位MCU，封装:LQFP144，3个12位ADC，2个12位DAC

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型号：STM32F302RCT6 编号：C133230

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：带FPU的ARM Cortex-M4 32位CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，DSP指令和MPU（内存保护单元）。工作条件:VDD、VDA电压范围：2.0 V至3.6 V。存储器:128至256 KB的闪存。高达40 KB的SRAM，前16 KB实现硬件奇偶校验。CRC计算单元。复位和电源管理:上电/掉电复位（POR/PDR）

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型号：PIC16F876AT-I/SO 编号：C629746

封装：SOIC-28-300mil

特性：仅需学习35条单字指令。除程序分支为双周期指令外，其余均为单周期指令。工作速度：直流-20MHz时钟输入，直流-200ns指令周期。高达8K×14字的闪存程序存储器，高达368×8字节的数据存储器（RAM），高达256×8字节的EEPROM数据存储器。引脚与其他28引脚或40/44引脚的PIC16CXXX和PIC16FXXX微控制器兼容。 Timer0：带8位预分频器的8位定时器/计数器

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型号：GD32F103VGT6 编号：C2688738

封装：LQFP-100(14x14)

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型号：PIC18F67J11-I/PT 编号：C219965

封装：TQFP-64(10x10)

特性：四种晶体模式，包括高精度PLL。两种外部时钟模式，最高48 MHz。内部振荡器模块：提供8种用户可选频率，从31 kHz到8 MHz；与PLL配合使用时，提供从31 kHz到32 MHz的完整时钟速度范围；用户可调，以补偿频率漂移。二次振荡器使用Timer1 @ 32 kHz。故障安全时钟监视器（FSCM）：如果任何时钟停止，允许安全关机。 PORTB和PORTC上的高电流灌/拉能力为25 mA/25 mA

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型号：MSP430f235TPMR 编号：C33376

封装：LQFP-64(10x10)

具有 16KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、2 个运算放大器和 I2C/SPI/UART 的 16MHz MCU

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型号：S9S12ZVL32F0MLCR 编号：C2053415

封装：LQFP-32(7x7)

混合信号系统有助于构建强大而可靠的解决方案，因为它们具有成本效益，并且提供更高的性能、低功耗和紧凑的设计。S12 MagniV微控制器系列基于成熟的S12技术提供全面的解决方案。通过将高压（HV）模拟功能集成到标准汽车MCU中，S12 MagniV系列有助于提高制造效率并降低材料清单成本，从而简化系统设计。S12 MagniV MCU将16位S12和S12Z MCU内核与HV模拟外设相结合，提供更简单、更小的解决方案

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型号：STM32WLE5CBU6 编号：C1121847

封装：UFQFPN-48(7x7)

Sub-GHz 无线微控制器。 Arm Cortex-M4 @48 MHz，具有 128 KB 闪存、48 KB SRAM。 LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPSK 调制。 AES 256 位。多协议片上系统。

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型号：MSP430F147IPMR 编号：C8333

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430F147 具有 32KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 SPI/UART 的 8MHz MCU

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型号：STM32F100R8T6B 编号：C29928

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：ARM 32 位 Cortex-M3 CPU，最高频率 24 MHz，1.25 DMIPS/MHz（Dhystone 2.1）性能。单周期乘法和硬件除法。 16 至 128 Kbytes 的闪存。 4 至 8 Kbytes 的 SRAM。 2.0 至 3.6V 应用电源和 I/O。 POR、PDR 和可编程电压检测器（PVD）

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型号：STM32F207VET6 编号：C59126

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：ARM 32 位 Cortex-M3 CPU（最高 120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator，允许从闪存中实现零等待状态执行性能），MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：高达 1 Mbyte 的闪存；512 字节的 OTP 存储器；高达 128 + 4 Kbytes 的 SRAM；支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器的灵活静态存储器控制器；LCD 并行接口，8080/6800 模式。时钟、复位和电源管理：1.8 至 3.6 V 应用电源 + I/O；POR、PDR、PVD 和 BOR；4 至 26 MHz 晶体振荡器；内部 16 MHz 工厂校准 RC；带校准的 32 kHz RTC 振荡器；带校准的内部 32 kHz RC。

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型号：PIC18F46K80-I/PT 编号：C26700

封装：TQFP-44(10x10)

特性：电源管理模式：运行模式：CPU开启，外设开启。空闲模式：CPU关闭，外设开启。睡眠模式：CPU关闭，外设关闭。双速振荡器启动。故障安全时钟监视器（FSCM）。节能外设模块禁用（PMD）。超低功耗唤醒。快速唤醒，典型值为1 μs

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型号：MKL16Z128VLH4 编号：C477546

封装：LQFP-64(10x10)

设计注重效率，与所有其他Kinetis L系列以及Kinetis K1x系列兼容。通用MCU具有市场领先的超低功耗，为开发人员提供合适的入门级32位解决方案。该产品具备:在极低功耗运行模式下，运行功耗低至40μA/MHz。具备全状态保留功能时，静态功耗低至2μA，唤醒时间为4.5μs。超高效的Cortex-M0+处理器，运行速度高达48 MHz，具有行业领先的吞吐量。内存选项高达128 KB闪存和16 KB RAM。节能架构针对低功耗进行了优化，采用90nm TFS技术、时钟和电源门控技术以及零等待状态闪存控制器

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型号：R5F10PLJCLFB#15 编号：C3230435

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

应用：标准级应用：计算机、办公设备、通信设备、测试和测量设备、视听设备、家用电子电器、机床、个人电子设备、工业机器人等。高质量级应用：运输设备（汽车、火车、轮船等）、交通控制系统、防灾系统、防盗系统、安全设备等

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型号：MSP430F6736IPNR 编号：C2052754

封装：LQFP-80(12x12)

MSP430F6736 具有 3 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、128KB 闪存、8KB RAM 的单相计量 SoC

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型号：GD32F405VGT6 编号：C2688747

封装：LQFP-100(14x14)

属于GD32 MCU系列的连接产品线，是基于ARM® Cortex®-M4 RISC内核的新型32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有出色的性价比。Cortex®-M4内核具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有ARM®单精度指令和数据类型。实现了全套DSP指令，以满足对控制和信号处理能力有高效、易用要求的数字信号控制市场。还提供内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持

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型号：STM32H523CEU6 编号：C26082147

封装：UFQFPN-48-EP(7x7)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU，带TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8 Kbyte指令缓存，允许从闪存和外部存储器零等待状态执行。 4 Kbyte外部存储器数据缓存。 1.5 DMIPS/MHz（Dyrystone 2.1）。 1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达512 Kbyte的嵌入式闪存，带ECC，双存储体可读写。每个存储体高达48 Kbyte，数据闪存具有高循环能力（100 K周期）

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型号：FS32K142HFT0MLHT 编号：C2760681

封装：LQFP-64(10x10)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz Arm内核1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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￥25.87
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型号：STM32G0B1VCT6 编号：C3446137

封装：LQFP-100(14x14)

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达256KB Flash，144KB RAM，6x USART，定时器，ADC，DAC，通讯。 I/F，1.7-3.6V

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￥24.48
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型号：MSP430FW427IPMR 编号：C2879257

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430FW427 适用于气流和水流计量应用的旋转感应 MCU，具有扫描接口、32KB 闪存、1KB SRAM

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￥27.39
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￥26.12
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￥22.27
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型号：PIC24FJ128GA306-I/PT 编号：C59763

封装：TQFP-64(10x10)

特性：多种电源管理选项，可极大降低功耗：VBAT允许设备在RTCC模式下切换到备用电池，实现最低功耗。深度睡眠模式可近乎完全断电，并能通过外部触发唤醒。睡眠和空闲模式可选择性关闭外设和/或内核，大幅降低功耗并实现快速唤醒。打盹模式允许CPU以低于外设的时钟速度运行。备用时钟模式允许即时切换到较低时钟速度，以选择性降低功耗。深度睡眠模式下超低功耗电流消耗：WDT：典型值为3.3V时270nA。RTCC：典型值为≈32kHz、3.3V时400nA。深度睡眠电流典型值为3.3V时40nA

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型号：STM32WLE5CCU6TR 编号：C6689612

封装：UFQFPN-48(7x7)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。频率范围：150 MHz至960 MHz。调制方式：LoRa、(G)FSK、(G)MSK和BPSK。接收灵敏度：2-FSK（1.2 Kbit/s时）为-123 dBm，LoRa（10.4 kHz，扩频因子12时）为-148 dBm。发射机高输出功率，可编程至 + 22 dBm。发射机低输出功率，可编程至 + 15 dBm。有集成无源器件（IPD）配套芯片，用于优化匹配、滤波和平衡-不平衡转换，采用非常紧凑的解决方案，涵盖每个封装和每个主要用例（915 MHz时22 dBm，868 MHz时14 dBm，490 MHz时17 dBm）。符合以下射频法规，如ETSI EN 300 220、EN 300 113、EN 301 166、FCC CFR 47 Part 15、24、90以及日本ARIB STD-T30、T-67、T-108

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￥28.49
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￥24.1
30+
￥21.49

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型号：FS32K116LFT0MLFT 编号：C1137392

封装：LQFP-48(7x7)

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￥28.62
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￥26.39
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型号：GD32F470VET6 编号：C5110329

封装：LQFP-100(14x14)

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￥22.85
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型号：ATSAMD21G18A-MU 编号：C966903

封装：QFN-48-EP(7x7)

特性：处理器：Arm Cortex-M0+ CPU，最高运行频率48 MHz，具有单周期硬件乘法器和微跟踪缓冲区（MTB）。存储器:4/2/1/0.5 KB 可读写闪存部分（256KB 设备上不可用）。256/128/64/32/16 KB 系统内可自编程闪存。32/16/8/4 KB SRAM 内存。系统:上电复位（POR）和欠压检测（BOD）。内部和外部时钟选项，配备 48 MHz 数字锁相环（DFLL48M）和 48 MHz 至 96 MHz 分数数字锁相环（FDPLL96M）。外部中断控制器（EIC）。16 个外部中断

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￥29.53
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￥25.36
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型号：STM32G473VCT6 编号：C730121

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带有FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，过滤数学加速器FMAC。

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型号：MC9S08AC60CPUE 编号：C511766

封装：LQFP-64(10x10)

特性：40-MHz HCS08 CPU（中央处理器单元），20-MHz 内部总线频率，HC08 指令集并增加 BGND 指令。背景调试系统。断点功能，允许在 PC 电路调试期间设置单个断点（片上调试模块中还有另外两个断点）。片上在线仿真器（ICE），调试模块包含两个比较器和九种触发模式，八个深度 FIFO 用于存储流程变更地址和仅事件数据，支持标签和强制断点。支持多达 32 个中断/复位源。高达 60 KB 的片上闪存，带有安全选项

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型号：F2800157QPHPRQ1 编号：C22428130

封装：HTQFP-48-EP(7x7)

是经过成本优化的C2000实时微控制器系列的可扩展、超低延迟器件，旨在提高电力电子产品的效率。这些应用包括:HVAC压缩机模块。前灯。直流/直流转换器。逆变器和电机控制。车载充电器(OBC)和无线充电器

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￥26.63
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型号：GD32F407ZGT6 编号：C2847347

封装：LQFP-144(20x20)