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MSP430F247 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU

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型号：STM32F401VCT6 编号：C967632

封装：LQFP-100(14x14)

特性：动态效率线，具备批量采集模式（BAM），电源电压为1.7V至3.6V，温度范围为 -40℃至85/105/125℃。内核：采用带有FPU的32位Arm Cortex-M4 CPU，具备自适应实时加速器（ART Accelerator™），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达84 MHz，配备内存保护单元，性能达105 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达256 Kbytes的闪存，512字节的一次性可编程（OTP）存储器，高达64 Kbytes的静态随机存取存储器（SRAM）。

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型号：STM32H503RBT6 编号：C6807804

封装：LQFP-64(10x10)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU 带 FPU，频率高达 250 MHz，具备 MPU、375 DMIPS（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。 8 Kbyte 指令缓存，允许从闪存进行 0 等待状态执行（频率高达 250 MHz）。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1），1023 CoreMark®（4.092 CoreMark/MHz）。 128 Kbytes 带 ECC 的嵌入式闪存，两个可同时读写的存储体。 2 Kbyte OTP（一次性可编程）。 32 Kbyte 带 ECC 的 SRAM，2 Kbyte 备用 SRAM（在最低功耗模式下可用）。 1.71 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O

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型号：APM32F407RGT6 编号：C3034689

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

特性：带有FPU的32位Arm Cortex-M4F内核，最高168MHz工作频率。 Flash容量最高为1MB。 SRAM：系统（192KB）+ 备份（4KB）。 EMMC支持CF卡、SRAM、PSRAM、SDRAM、NOR和NAND存储器。 HSECLK支持4~26MHz外部晶体/陶瓷振荡器。 LSECLK支持32.768KHz晶体/陶瓷振荡器

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型号：MSP430FR5964IPNR 编号：C2870559

封装：LQFP-80(12x12)

MSP430FR5964 具有 256KB FRAM、8KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

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型号：STM32L431KBU6 编号：C2826408

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流为200nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC时为1.28μA

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型号：F280025PNS 编号：C2879249

封装：LQFP-80(12x12)

TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ MCU

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型号：STM32L471RET6 编号：C110060

封装：LQFP-64(10x10)

特性：超低功耗，采用 FlexPowerControl：电源电压范围为 1.71V 至 3.6V。温度范围为 -40℃ 至 85/105/125℃。VBAT 模式下为 300nA，为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电。关机模式为 30nA（5 个唤醒引脚）。待机模式为 120nA（5 个唤醒引脚）。带 RTC 的待机模式为 420nA。停止 2 模式为 1.1μA，带 RTC 的停止 2 模式为 1.4μA。运行模式为 100μA/MHz

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型号：STM32L073VZT6 编号：C1337565

封装：LQFP-100(14x14)

特性：超低功耗平台。1.65 V至3.6 V电源。40至125℃温度范围。0.29 μA待机模式（3个唤醒引脚）。0.43 μA停止模式（16个唤醒线）。0.86 μA停止模式 + RTC + 20-Kbyte RAM保留。运行模式下低至93 μA/MHz。5 μs唤醒时间（从闪存）

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型号：MSP430F5419AIPZR 编号：C475490

封装：LQFP-100(14x14)

MSP430F5419A 具有 128KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、DMA、UART/SPI/I2C、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU

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型号：FS32K144UAT0VLLT 编号：C513785

封装：LQFP-100(14x14)

特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：STM32L496RET6 编号：C2969768

封装：LQFP-64(10x10)

特性：包含意法半导体先进的专利技术。采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围：1.71 V至3.6 V。温度范围：-40℃至85/125℃。 VBAT模式下电流为320 nA，用于RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式电流为25 nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为108 nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为426 nA

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型号：STM32F103C8T7 编号：C1121900

封装：LQFP-48(7x7)

特性：ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 内核，最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时，性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64 或 128 Kbytes 的闪存和 20 Kbytes 的 SRAM。时钟、复位和电源管理：2.0 至 3.6 V 应用电源和 I/O，POR、PDR 和可编程电压检测器（PVD），4 至 16 MHz 晶体振荡器，内部 8 MHz 工厂校准 RC，内部 40 kHz RC，用于 CPU 时钟的 PLL，带校准的 32 kHz 振荡器用于 RTC。低功耗睡眠、停止和待机模式，VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电。 2×12 位、1 μs A/D 转换器（最多 16 通道），转换范围：0 至 3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7 通道 DMA 控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPIs、I²C 和 USARTs

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型号：STM32G431RBI6 编号：C730103

封装：UFBGA-64

特性：核心：32位Arm Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波数学加速器。 128 KB闪存，支持ECC，有专有代码读取保护（PCROP）和可保护存储区域，1 KB OTP。 22 KB SRAM，前16 KB有硬件奇偶校验；程序增强器：指令和数据总线上有10 KB SRAM，带硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR/BOR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式（睡眠、停止、待机和关机），VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz振荡器带校准，内部16 MHz RC（可选PLL，±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）。多达86个快速I/O，均可映射到外部中断向量，部分I/O有5 V容限能力

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￥32.61
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型号：STM32L152VBT6A 编号：C1337590

封装：LQFP-100(14x14)

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40°C 至 85°C/105°C 温度范围。0.3μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。0.9μA 待机模式 + RTC。0.57μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.2μA 停止模式 + RTC。9μA 低功耗运行模式。214μA/MHz 运行模式

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￥33.04
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￥28.36
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￥25.51
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￥23.13

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型号：GD32F470ZGT6 编号：C4154981

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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￥33.17
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型号：FS32K144HAT0MLLT 编号：C430887

封装：LQFP-100(14x14)

32 Bit 80MHz 512KB (512Kx8) FLASH 替代FX32K144HAT0MLLT

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￥35.57
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￥30.98
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型号：STM32G474RCT6 编号：C529414

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，MPU，DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC滤波器数学加速器。 512 Kbytes闪存，支持ECC，双存储体可读写，专有代码读取保护（PCROP），可保护存储区域，1 Kbyte OTP。 96 Kbytes SRAM，前32 Kbytes有硬件奇偶校验。常规增强器：指令和数据总线上32 Kbytes SRAM，有硬件奇偶校验（CCM SRAM）。外部静态存储器接口FSMC，支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器。四路SPI存储器接口

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￥40.78
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￥35.54
30+
￥31.4
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￥28.72

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型号：STM32F446ZET6 编号：C1337227

封装：LQFP-144(20x20)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，具备MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：512 KB闪存、128 KB SRAM、具有高达16位数据总线的灵活外部存储器控制器，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存、双模式QuadSPI接口。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。时钟、复位和电源管理：1.7 V至3.6 V应用电源和I/O、POR、PDR、PVD和BOR、4至26 MHz晶体振荡器、内部16 MHz工厂校准RC（精度1%）、用于RTC的32 kHz振荡器及校准、内部32 kHz RC及校准。低功耗：支持睡眠、停止和待机模式。 VBAT为RTC供电，20×32位备份寄存器加上可选的4 KB备份SRAM。 3个12位、2.4 MSPS ADC：多达24个通道，三重交错模式下可达7.2 MSPS。 2个12位D/A转换器

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1+
￥40.98
10+
￥35.69
30+
￥31.62
100+
￥28.91

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型号：STM32WB55CGU6 编号：C404023

封装：UFQFPN-48(7x7)

特性：包含先进的专利技术射频：2.4 GHz RF 收发器，支持蓝牙 5.2 规范、IEEE 802.15.4-2011 PHY 和 MAC，支持 Thread 和 Zigbee 3.0。接收灵敏度：蓝牙低功耗 1 Mbps 时为 -96 dBm，802.15.4 为 -100 dBm。可编程输出功率高达 +6 dBm，步长为 1 dB。集成巴伦以减少物料清单。支持 2 Mbps。专用 Arm 32 位 Cortex M0+ CPU 用于实时射频层。精确的 RSSI 以实现功率控制。适用于需要符合射频法规 ETSI EN 300 328、EN 300 440、FCC CFR47 Part 15 和 ARIB STD-T66 的系统

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￥42.3
10+
￥36.99
30+
￥31.24
100+
￥28.52

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型号：STM32L452CEU6 编号：C222355

封装：QFN-48-EP(7x7)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗：1.71V至3.6V电源供电；-40℃至85/125℃温度范围；V_BAT模式下为145nA，为RTC和32×32位备份寄存器供电；22nA关机模式（5个唤醒引脚）；106nA待机模式（5个唤醒引脚）；带RTC的375nA待机模式；2.05μA停止2模式，带RTC时为2.40μA；84μA/MHz运行模式（LDO模式）；36μA/MHz运行模式（@3.3V SMPS模式）；批量采集模式（BAM）；从停止模式唤醒时间为4μs；欠压复位（BOR）；互连矩阵。

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￥42.52
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￥37.28
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￥30.47
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￥27.79

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型号：LPC2138FBD64/01EL 编号：C2887394

封装：LQFP-64(10x10)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，结合了32kB、64kB、128kB、256kB和512kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。由于尺寸小、功耗低，适用于小型化是关键要求的应用，如访问控制和销售点

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1+
￥67.46
10+
￥59.84
30+
￥51.08
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￥47.19

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型号：STM32F207VGT6 编号：C12089

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU（最高120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator允许从闪存中实现零等待状态执行性能），MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。高达1 Mbyte的闪存。 512字节的一次性可编程（OTP）内存。高达128 + 4 Kbytes的SRAM。灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。 LCD并行接口，8080/6800模式

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1+
￥79.618 ￥84.7
10+
￥67.8804 ￥80.81
30+
￥54.8192 ￥74.08
100+
￥50.468 ￥68.2

有货

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型号：LPC4320FBD144,551 编号：C276000

封装：QFP-144(20x20)