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基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台的 32 位微控制器，工作频率高达 24MHz。这些成本优化的微控制器提供高性能模拟外设集成，支持 -40℃ 至 125℃ 的扩展温度范围，工作电源电压为 1.62V 至 3.6V。提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。这些微控制器集成了精度为 -2% 至 +1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他功能包括 1 通道 DMA、CRC-16 加速器，以及各种高性能模拟外设，如一个以 VDD 为参考电压的 12 位 1.5Msps ADC 和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器，以及各种通信外设，包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I²C

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型号：CH552G 编号：C111292

封装：SOP-16

品牌：WCH(南京沁恒)

CH552芯片是一款兼容MCS51指令集的增强型E8051内核单片机，其79%的指令是单字节单周期指令，平均指令速度比标准MCS51快8-15倍。CH552支持最高24MHz系统主频，内置16K程序存储器ROM和256字节内部iRAM以及1K字节片内xRAM，xRAM支持DMA直接内存存取。CH552内置了ADC模数转换、触摸按键电容检测、3组定时器和信号捕捉及PWM、双异步串口、SPI、USB设备控制器和全速收发器等功能模块。CH551是CH552的简化版，程序存储器ROM为10K，片内xRAM为512字节，异步串口仅UART0，封装形式仅SOP16，触摸按键仅4通道，并且去掉了ADC模数转换模块和USB type-C模块，其它与CH552相同，可直接参考CH552手册和资料。

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型号：GD32F310G8U6TR 编号：C5110324

封装：QFN-28-EP(4x4)

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型号：GD32F330CBT6 编号：C139946

封装：LQFP-48(7x7)

ARM Cortex-M4 32-bit MCU,128KB Flash,16KB SRAM,84MHz

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型号：STM32G031G6U6TR 编号：C724053

封装：UFQFPN-28(4x4)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。存储器：高达64 KB的闪存，具备保护和可安全区域；8 KB的SRAM，带硬件奇偶校验。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：STC15W408AS-35I-SOP20 编号：C43657

封装：SOIC-20-300mil

品牌：STC

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型号：ATTINY414-SSNR 编号：C189365

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATtiny214/414/814 微控制器采用了高性能低功耗的AVR RISC架构，能够以最高20MHz的速度运行。它们在14引脚封装中提供了高达2/4/8KB的闪存、128/256/512字节的SRAM以及64/128字节的EEPROM。该系列集成了最新的技术，具有灵活且低功耗的架构，包括事件系统和SleepWalking、精确的模拟功能以及高级外设。通过集成的QTouch外设触摸控制器支持带有驱动屏蔽的电容式触摸接口。

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型号：MSP430FR2311IPW16R 编号：C125129

封装：TSSOP-16

MSP430FR2311 具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC、10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器

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型号：HT32F59041 编号：C920254

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：HOLTEK(合泰/盛群)

该单片机是基于Arm Cortex- M0+处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机。可工作在高达20 MHz的频率下，借助Flash加速器以获得较大的效能。提供高达64 KB的嵌入式Flash存储器用作程序/数据存储，高达8 KB的嵌入式SRAM存储器用作系统操作和应用程序运用。

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型号：GD32L233RCT6 编号：C3202813

封装：LQFP-64(10x10)

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型号：STM32L011F4P6TR 编号：C503083

封装：TSSOP-20

特性：超低功耗平台。 1.65V 至 3.6V 电源。 -40℃ 至 125℃ 温度范围。 0.23μA 待机模式（2 个唤醒引脚）。 0.29μA 停止模式（16 个唤醒线）。 0.54μA 停止模式 + RTC + 2KB RAM 保留

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型号：PIC16F1823-I/SL 编号：C16719

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：仅需学习49条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC-32 MHz振荡器/时钟输入，DC-125 ns指令周期。具备自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式，两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。精密32 MHz内部振荡器模块，工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围为31 kHz至32 MHz。 31 kHz低功耗内部振荡器。四种高达32 MHz的晶体模式

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型号：MSP430F4152IPMR 编号：C31797

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430F4152 具有 16KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、I2C/SPI/UART、比较器和 144 段 LCD 的 8MHz MCU

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型号：STM8S207C8T6TR 编号：C2053986

封装：LQFP-48(7x7)

特性：核心：最大fCPU：高达24 MHz，在fCPU ≤ 16 MHz时0等待状态。具有哈佛架构和3级流水线的高级STM8内核。扩展指令集。24 MHz时最大20 MIPS。存储器：程序：高达128 Kbytes闪存；在55℃下经过10 kcycles后数据保留20年。数据：高达2 Kbytes真数据EEPROM；耐久性300 kcycles

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型号：STM32F051K6U6 编号：C81451

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：核心：ARM 32位Cortex-MO CPU，频率高达48 MHz。存储器：16至64 KB的闪存；8 KB的SRAM，带硬件奇偶校验。CRC计算单元。复位和电源管理:数字和I/O电源：VDD = 2.0 V至3.6 V。模拟电源：VDDA = 从VDD至3.6 V。上电/掉电复位（POR/PDR）

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型号：MSPM0G3507SPMR 编号：C22389960

封装：LQFP-64(10x10)

属于高度集成的超低功耗32位MCU系列，基于增强型Arm Cortex-M0+32位内核平台，工作频率最高可达80MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40℃至125℃的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。提供具有内置纠错码(ECC)且高达128KB的嵌入式闪存程序存储器以及具有ECC和硬件奇偶校验选项且高达32KB的SRAM。还包含一个存储器保护单元、7通道DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，例如两个12位4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个12位1Msps DAC、三个具有内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。还提供智能数字外设，例如两个16位高级控制计时器、五个通用计时器、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的RTC。提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个UART、两个I²C、两个SPI以及CAN2.0/FD）

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型号：GD32F303ZET6 编号：C962267

封装：LQFP-144(20x20)

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型号：STM32L071CBT6 编号：C79758

封装：LQFP-48(7x7)

特性：超低功耗平台，1.65V至3.6V电源，-40℃至125℃温度范围。 0.29μA待机模式（3个唤醒引脚）。 0.43μA停止模式（16个唤醒线）。 0.86μA停止模式+RTC+20KB RAM保留。运行模式下低至93μA/MHz。 5μs唤醒时间（从闪存）

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￥13.15
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型号：GD32F303CGT6 编号：C2835084

封装：LQFP-48(7x7)

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型号：APM32E103VET6 编号：C2975249

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：Geehy(极海半导体)

32位MCU，封装：LQFP100，APM32F103VETE升级型号，兼容STM32F103VET6。存储器，EMMC：支持 CF卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND存储器

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型号：PIC16F1936-I/SS 编号：C88380

封装：SSOP-28-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：只需要学习49条指令，除了跳转指令以外所有的指令都是单周期的。工作速度：DC—振荡器/时钟的输入频率为32 MHz，指令周期为125 ns。最多16K x 14字的闪存程序存储器。最多1024字节的数据存储器（RAM）。带自动现场保护的中断功能。 16级深硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。处理器对程序存储器的读访问

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￥15.59
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￥13.74
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￥12.59
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型号：MKE02Z64VLD4 编号：C105557

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

原FREESCALE(飞思卡尔)

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￥13.64
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￥12.24
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￥10.1
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￥9.82

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型号：APM32F103RET6 编号：C526181

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

版本：A2 工作电压：2V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM? Cortex?-M3 主频（MAX)：96MHz ROM类型：FLASH APM32 Series 32-bit 512 kB Flash 128 kB RAM FPU LQFP-64

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1+
￥20.25
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￥12.6
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￥11.2

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型号：ESP32-S3FN8 编号：C2913196

封装：QFN-56-EP(7x7)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片(SoC)，支持2.4GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线通信。芯片集成了高性能的Xtensa 32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、RF模块以及外设。

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￥20.64
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￥18.35
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型号：STM32L431CCU6 编号：C1337258

封装：UFQFPN-48(7x7)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流为200nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC时为1.28μA

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￥19.92
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型号：TMS320F28035PAGT 编号：C46950

封装：TQFP-64(10x10)