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封装：QFN-32-EP(5x5)

特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：MKE04Z128VQH4R 编号：C2057023

封装：QFP-64(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：UJA1023T/2R04/C,51 编号：C5203509

封装：SO-16

品牌：NXP(恩智浦)

是一个独立的本地互连网络 (LIN) I/O 从机，可替代电子控制单元中常用于输入和输出处理的基本组件。包含一个 LIN 2.0 控制器、一个集成的 LIN 收发器（符合 LIN 2.0 / SAE J2602 标准且与 LIN 1.3 兼容）、一个 LIN 从机所需的 30 kΩ 终端电阻，以及八个可通过 LIN 总线配置的 I/O 端口。自动比特率同步电路可适应 1 kbit/s 至 20 kbit/s 之间的任何（主）比特率，为此集成了一个振荡器。LIN 协议将自动处理，节点地址 (NAD) 和 LIN 帧标识符 (ID) 编程将通过主请求和可选的从响应消息结合菊花链或插头编码功能完成。八个双向 I/O 引脚可通过 LIN 总线消息配置，具有以下功能:输入：标准输入引脚、本地唤醒、下降沿、上升沿或双沿的边沿捕获、模拟输入引脚、开关矩阵（与输出引脚组合）。输出：作为高端和/或低端驱动器以及循环或 PWM 驱动器的标准输出引脚、用于本地唤醒的循环感应模式、脉冲宽度调制 (PWM) 模式（例如用于背光照明）、开关矩阵（与输入引脚组合）

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型号：FS32K116LFT0VFMT 编号：C3220554

封装：HVQFN-32(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz Arm内核1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：FS32K146HAT0MLQT 编号：C427701

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：MPXM2010GST1 编号：C2906778

封装：MPAK-5

品牌：NXP(恩智浦)

是一种硅压阻式压力传感器，可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单块硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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型号：MCXA156VPJ 编号：C32080362

封装：VFBGA-112(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：Arm Cortex-M33 48MHz或96MHz，具有396 CoreMark（4.12 CoreMark/MHz）。高达1MB Flash，128KB SRAM，高达8KB带ECC的SRAM。所有RAM可在深度掉电模式下保留。 -40°C至125°C温度范围。低至64μA/MHz的工作电流，32.26μA的深度睡眠电流，8.2μA的掉电电流，412nA的深度掉电电流。 192 MHz自由运行振荡器（FRO192M）。应用：工业: -储能管理系统。 -智能计量

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型号：FS32K144UAT0VLHT 编号：C432307

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：LPC2119FBD64/01 编号：C26937065

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，以及64/128/256 kB嵌入式高速闪存。128位宽内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，16位Thumb模式可将代码减少30%以上，性能损失最小。凭借其紧凑的64引脚封装、低功耗、各种32位定时器、4通道10位ADC、两个高级CAN通道、PWM通道和46个快速GPIO线（最多9个外部中断引脚），这些微控制器特别适用于汽车和工业控制应用，以及医疗系统和容错维护总线。具有广泛的附加串行通信接口，也适用于通信网关和协议转换器以及许多其他通用应用。

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型号：MCIMX6Y2CVM05AB 编号：C394783

封装：MAPBGA-289(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

i.MX 32-bit MPU, ARM Cortex-A7 core, 528MHz, 289BGAArm Cortex-A7Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)128支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, LPDDR2 DRAMSerial Communication4 x I?C, 4 x SPI, 8 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM8ADC [Number, bits]2 x 12Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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型号：LPC1768FET100 编号：C5157717

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

是基于ARM Cortex-M3的嵌入式应用微控制器，具有高度集成和低功耗的特点。Arm Cortex-M3是下一代内核，提供了系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持块集成。该系列部分型号CPU频率最高可达100 MHz，LPC1769 CPU频率最高可达120 MHz。Arm Cortex-M3 CPU采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包括一个支持推测分支的内部预取单元

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型号：LPC4370FET100K 编号：C1020255

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器，适用于嵌入式应用，包括ARM Cortex-M0协处理器和用于管理外设的ARM Cortex-M0子系统，有282 kB的SRAM，具备高级可配置外设，如状态可配置定时器（SCTimer/PWM）和串行通用输入输出（SGPIO）接口、两个高速USB控制器、以太网、LCD、外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设，包括高速12位ADC。可在高达204 MHz的CPU频率下运行。ARM Cortex-M4是32位内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成等系统增强功能，采用3级流水线，使用哈佛架构，有单独的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，包含支持推测分支的内部预取单元，支持单周期数字信号处理和SIMD指令，核心集成了硬件浮点处理器。包含一个应用ARM Cortex-M0协处理器和第二个用于管理SGPIO和SPI外设的ARM Cortex-M0子系统。ARM Cortex-M0内核是节能且易于使用的32位内核，与Cortex-M4内核代码和工具兼容。在LPC43x0中，Cortex-M0协处理器硬件乘法器实现为32周期迭代乘法器

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型号：MPXV7002DP 编号：C478481

封装：SMD-8P

品牌：NXP(恩智浦)

该产品是一款集成硅压力传感器，具备片上信号调理、温度补偿和校准功能。它适用于广泛的应用场景，特别是采用微控制器或具有模数输入的微处理器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：TJA1080ATS/2/T,118 编号：C122559

封装：SSOP-20-208mil

品牌：NXP(恩智浦)

是一款FlexRay收发器，完全符合FlexRay电气物理层规范V2.1 Rev. A，还包含V3.0.1中的特性和参数。主要用于1 Mbit/s至10 Mbit/s的通信系统，在FlexRay网络的协议控制器和物理总线之间提供高级接口。可配置为有源星形收发器或节点收发器，提供差分发送和接收能力，具有出色的EMC性能和高ESD保护，能主动监控系统性能。

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型号：MIMXRT1064CVJ5B 编号：C3216698

封装：LFBGA-196

品牌：NXP(恩智浦)

采用先进的Arm Cortex-M7内核实现，运行速度高达528 MHz，可提供高CPU性能和出色的实时响应。该处理器拥有4 MB片上闪存和1 MB片上RAM，512 KB SRAM可灵活配置为TCM或通用片上RAM，另外512 KB SRAM为通用片上RAM。它集成了带有DCDC和LDO的先进电源管理模块，降低了外部电源的复杂性并简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad SPI，以及用于连接外设的广泛其他接口，如WLAN、蓝牙、GPS、显示器和摄像头传感器等

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型号：MC9S12XET256MAL 编号：C1337976

封装：LQFP-112(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：无

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型号：MPXV5050GP 编号：C5202493

封装：SOT-1693

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：LPC4357FET256K 编号：C1020272

封装：LBGA-256(17x17)

品牌：NXP(恩智浦)

是基于ARM Cortex-M4的微控制器，带有浮点单元（FPU），适用于嵌入式应用。包含ARM Cortex-M0协处理器，高达1 MB的闪存、136 kB的片上SRAM、16 kB的EEPROM内存、两个高速USB控制器、以太网、LCD、外部内存控制器、支持执行即取的Quad SPI闪存接口（SPIFI）、先进的可配置外设（如状态可配置定时器（SCTimer/PWM）和串行通用I/O（SGPIO）接口）以及多个数字和模拟外设。可在高达204 MHz的CPU频率下运行。ARM Cortex-M4是32位内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成等系统增强特性

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型号：MIMXRT1176CVM8A 编号：C3220108

封装：MAPBGA-289(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

是i.MX RT系列的新型高端处理器，采用恩智浦先进技术，搭载高性能的Arm Cortex -M7内核，运行速度高达800 MHz，以及节能的Cortex -M4内核，速度高达400 MHz。处理器共有2 MB片上RAM，其中768 KB RAM可灵活配置为TCM或通用片上RAM。集成了先进的电源管理模块，带有DCDC和LDO稳压器，降低了外部电源的复杂性，简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad/Octal SPI、Hyper RAM/Flash等，以及用于连接外设的各种接口，如WLAN、蓝牙、GPS、显示器和摄像头传感器等

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型号：MMRF1014NT1 编号：C3289369

封装：PLD-1.5

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MMRF1015NR1 编号：C5196380

封装：SOT-1732-1

品牌：NXP(恩智浦)

射频工业、科技及医用射频

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型号：MCIMX351AJQ5C 编号：C1522466

封装：MAPBGA-400

品牌：NXP(恩智浦)

i.MX35 32-bit MPU, ARM1136JF-S core, 532MHz, MAPBGA 400Arm11Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)支持外部存储器Serial Communication3 x I?C, 3 x UARTI2S2CAN1Serial Audio Interface (SAI)-Ethernet1GPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM1ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)-40 to 85

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型号：MRF101AN 编号：C3280618

封装：TO-220-3

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：BAP64-03,115 编号：C90279

封装：SOD-323

品牌：NXP(恩智浦)

平面PIN二极管，采用SOD323超小型塑料贴片封装。

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型号：NCX2200GW,125/BKN 编号：C184708

封装：TSSOP-5

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：PCA8550PW 编号：C129509

封装：TSSOP-16

品牌：NXP(恩智浦)

内置的EEPROM

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型号：PCA9617ADP 编号：C3445222

封装：MSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

是一款CMOS集成电路，可在低电压（0.3V至5.5V）和较高电压（2.2V至5.5V）的快速模式增强版（Fm+）I²C总线或SMBus应用中进行电平转换。在电平转换期间保留I²C总线系统的所有操作模式和功能，还可通过为数据（SDA）和时钟（SCL）线提供双向缓冲来扩展I²C总线，从而使器件两侧在1MHz时可达540pF，在较低速度下可达4000pF。使用该产品可使系统设计人员在电压和电容方面隔离总线的两部分。SDA和SCL引脚具有过压耐受性，在产品未通电时呈高阻抗。

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型号：TJA1057GT/1Z 编号：C3234096

封装：SOIC-8

品牌：NXP(恩智浦)

TJA1057 是 Mantis 系列高速 CAN 收发器的一员。它为控制器局域网（CAN）协议控制器与物理双线 CAN 总线之间提供接口。该收发器专为汽车行业的高速 CAN 应用而设计，为（配备）CAN 协议控制器的微控制器提供差分发送和接收能力

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型号：PCA9306DP,118 编号：C2677378

封装：TSSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

PCA9306是一款双路双向I²C总线和SMBus电压电平转换器，具备使能（EN）输入，工作电压范围为1.0V至3.6V（Vref(1)）以及1.8V至5.5V（Vbias(ref)(2)）。PCA9306无需使用方向引脚，即可实现1.0V至5V之间的双向电压转换。开关的低导通电阻（Ron）可使连接的传播延迟降至最低

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型号：P3T1755DPZ 编号：C20234292

封装：TSSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

是一款温度数字转换器，温度范围为 -40℃ 至 +125℃。它采用片上带隙温度传感器和 A/D 转换技术，具备过温检测功能。该设备包含多个配置和数据寄存器，用于存储设备设置，如设备操作模式，还有一个温度寄存器 (Temp) 用于存储数字温度读数，可由控制器通过 2 线串行 I3C（最高 12.5MHz）和 I²C（最高 3.4MHz）接口进行通信。I²C 接口支持多达 32 个目标地址和警报功能，当温度超过编程限制时警报功能激活

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