VISHAY威世dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：FCHP0402E50R0BGT1 编号：C4267592

封装：0402

品牌：VISHAY(威世)

芯片电阻器设计为低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现精度公差达0.1%。与标准频率芯片电阻器相比,氮化铝基板可实现更高的功率能力。

1+
￥15.62
10+
￥15.22
30+
￥14.95
100+
￥14.69

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型号：RCC0402470RFKED 编号：C3964139

封装：0402

品牌：VISHAY(威世)

生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。

1+
￥0.228
10+
￥0.18
30+
￥0.1534
100+
￥0.1374
500+
￥0.1235
1000+
￥0.1161

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型号：S1GHE3_A/H 编号：C511020

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最高峰值 260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的通用整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

数据手册

999+
￥0.253638
1998+
￥0.245322
3996+
￥0.241164
7992+
￥0.22869

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型号：SMAJ6.5A-E3/61 编号：C3714333

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适用于自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。具有10/1000 μs波形、重复率（占空比）为0.01%时，峰值脉冲功率能力为400 W（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。

4660+
￥0.432124
9320+
￥0.417956
18640+
￥0.410872
37280+
￥0.38962

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型号：CRCW120612R0FKEAHP 编号：C4333413

封装：1206

品牌：VISHAY(威世)

生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。

5+
￥0.829
50+
￥0.6713
150+
￥0.5924
500+
￥0.5332
2500+
￥0.4859
5000+
￥0.4622

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型号：RCC120649K9FKEA 编号：C4338599

封装：1206

品牌：VISHAY(威世)

生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。

1+
￥0.8617
200+
￥0.3335
500+
￥0.3218
1000+
￥0.316

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型号：SMAJ11A-E3/61 编号：C1973400

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

数据手册

5+
￥1.4073
50+
￥1.1199
150+
￥0.9967
500+
￥0.843
1800+
￥0.7746
5400+
￥0.7335

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型号：P6SMB220CA-E3/52 编号：C1973598

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

数据手册

5+
￥1.5412
50+
￥1.2662
150+
￥1.1483
750+
￥0.8266
2250+
￥0.7611
5250+
￥0.7218

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型号：VLMO333U2AB-GS08 编号：C335780

封装：SMD3528-2P

品牌：VISHAY(威世)

VLM.333..系列是VLM.31..系列的改进版本。它采用了更大的芯片，因此能够承受50 mA的驱动电流。VLM.333..系列产品采用PLCC - 2封装

数据手册

1+
￥1.7201
10+
￥1.3976
30+
￥1.2593
100+
￥1.0868
500+
￥1.01
1000+
￥0.9639

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型号：SMCJ85CA-E3/57T 编号：C1975645

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。单双向可选。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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单价：
￥2.931051 / 个

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型号：S5M-E3/9AT 编号：C144848

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管。

数据手册

1+
￥2.71
10+
￥2.16
30+
￥1.92
100+
￥1.62
500+
￥1.49
1000+
￥1.41

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型号：MURS320-E3/57T 编号：C144944

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：玻璃钝化芯片结。适合自动贴装。超快反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260℃。应用：用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

数据手册

1530+
￥1.253032
3060+
￥1.231428
4590+
￥1.18822

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型号：NTCLE100E3102HB0 编号：C17314221

封装：插件,P=2.54mm

品牌：VISHAY(威世)

这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成，焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的底漆涂层，并采用色带编码。该涂层没有特定的绝缘性能。

1+
￥2.95
10+
￥2.89
30+
￥2.84
100+
￥2.8

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型号：NTCS0805E3474FXT 编号：C17314109

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

尺寸为0805 (M2012)的玻璃保护贴片式负温度系数（TCR）热敏电阻芯片，引脚采用雾锡（Sn）电镀。该器件无标记。

213+
￥2.537245
959+
￥2.366672
1918+
￥2.201691

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型号：NTCLE350E4103JLB0 编号：C3153493

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

负温度系数热敏电阻由微型芯片焊接在两根AWG #32 PEEK绝缘镀银镍铁合金引线之间，并涂有黑色环氧漆。PEEK线与封装漆之间具有高粘合强度。

1+
￥4.34
10+
￥4.23
30+
￥4.16
100+
￥4.08

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型号：SM15T33CA-E3/57T 编号：C1973503

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低剖面封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变

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单价：
￥2.931051 / 个

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型号：VSMY5850X01 编号：C5334449

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

是基于GaAlAs表面发射芯片技术的850 nm红外发光二极管，具有高辐射强度、高光功率和高速的特点，采用低外形0805表面贴装（SMD）封装。

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1+
￥5.4
10+
￥5.28
30+
￥5.2
100+
￥5.13

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型号：SIR120DP-T1-RE3 编号：C5334425

封装：SO-8

品牌：VISHAY(威世)

MOSFET用于开关应用，现在可提供导通电阻约为 1mΩ 且能够处理 85A 的产品。PowerPAK 是一种解决相关问题的新封装技术，它基于 SO-8 封装开发，采用与标准 SO-8 相同的占位面积和引脚排列，可直接替代标准 SO-8 封装。作为无引脚封装，它利用整个 SO-8 占位面积，能容纳比标准 SO-8 更大的芯片，芯片底部的连接垫暴露以提供低电阻热路径，且封装高度低于标准 SO-8，适合空间受限的应用。

数据手册

1+
￥7.61
10+
￥7.42
30+
￥7.29
100+
￥7.17

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型号：NTCSMELFE3103JT 编号：C3154221

封装：DO-213AC(MiniMELF)

品牌：VISHAY(威世)

这些热敏电阻由一个微芯片夹在杜美电极之间，采用玻璃密封和镀锡端子。仅提供卷带包装。

1+
￥9.15
10+
￥8.95
30+
￥8.81
100+
￥8.68

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型号：NTCALUG03A103H 编号：C3195220

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

微型绝缘负温度系数芯片热敏电阻，焊接到AWG#32镀银镍和绝缘电缆上，并安装在微型镀锡铜桶内。

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500+
￥5.94
1000+
￥5.886
1500+
￥5.832

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型号：IRF9520SPBF 编号：C3288212

封装：D2PAK(TO-263)

品牌：VISHAY(威世)

第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、耐用器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK（TO - 263）是一种表面贴装功率封装，能够容纳高达HEX - 4尺寸的芯片。在现有的任何表面贴装封装中，它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻

1+
￥11.33
10+
￥9.78
50+
￥8.31
100+
￥7.32
500+
￥6.87
1000+
￥6.67

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型号：TNPU060310K0AWEN00 编号：C4039908

封装：0603

品牌：VISHAY(威世)

特性：低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用：汽车。工业设备

1+
￥14.13
10+
￥13.77
30+
￥13.54
100+
￥13.3

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型号：NTCALUG02A103F161A 编号：C3154431

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

NTC热敏电阻芯片，带有环氧涂层和中间缓冲层，安装在镀锡铜环接线片中，采用PEEK绝缘导线AWG#30（Ø 0.25 mm），单股镀银镍线。

单价：
￥13.068 / 个

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型号：IRF9630SPBF 编号：C5334370

封装：D2PAK(TO-263)

品牌：VISHAY(威世)

第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263) 是一种表面贴装功率封装，能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻，D2PAK (TO-263) 适用于大电流应用，并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0 W的功率。

数据手册

1+
￥15.13
10+
￥14.8
50+
￥14.58
100+
￥14.36

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型号：CRHV1206AF400MJNE5 编号：C4171036

封装：1206

品牌：VISHAY(威世)

特性：高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:镀镍阻焊层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合非磁性端接

1+
￥15.41
10+
￥15.02
30+
￥14.76
100+
￥14.49

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型号：CRHV2010AF1G00FKEF 编号：C22950104

封装：2010

品牌：VISHAY(威世)

特性：高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊接。可提供定制尺寸。具备自动贴装能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端接髋芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。端接材料:镀镍阻焊层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧粘结或引线键合非磁性端接