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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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符合条件商品:共1006981
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操作
微型绝缘芯片热敏电阻,负温度系数,安装在迷你接线片筒内。该器件无标记。
数据手册
  • 100+

    ¥9.44
  • 200+

    ¥8.26
  • 500+

    ¥6.72
特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:镀镍阻焊层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合非磁性端接
  • 1+

    ¥19.32
  • 10+

    ¥18.94
  • 30+

    ¥18.68
  • 100+

    ¥18.42
  • 订货
  • 生产严格受控,遵循一系列确保可重复性的详细指令。在高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,并制备内部触点。使用特殊激光精细微调电阻层以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入卷带中。
    • 20000+

      ¥0.0516
    • 60000+

      ¥0.04945
    • 180000+

      ¥0.04816
    • 240000+

      ¥0.0473
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 静电放电能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅最高峰值260℃。应用:通用。 电源线极性保护
    • 9000+

      ¥0.54
    • 18000+

      ¥0.531
    • 36000+

      ¥0.5175
    • 72000+

      ¥0.495
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 15+

      ¥0.560625
    • 750+

      ¥0.46782
    特性:玻璃钝化颗粒芯片结。适合自动贴装。超快恢复时间,效率高。低正向电压,低功率损耗。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 3500+

      ¥0.8496
    • 7000+

      ¥0.828
    • 10500+

      ¥0.7992
    • 21000+

      ¥0.7848
    生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 1+

      ¥1.99
    • 10+

      ¥1.93
    • 30+

      ¥1.89
    • 100+

      ¥1.86
  • 订货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 60+

      ¥4.589401
    • 200+

      ¥4.079467
    • 500+

      ¥3.331564
    • 1000+

      ¥2.855627
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥6.68
    • 10+

      ¥5.41
    • 30+

      ¥4.78
    • 100+

      ¥4.15
  • 订货
  • 芯片电阻有多种尺寸的“环绕式”终端样式。它们采用自钝化、增强型氮化钽薄膜,在防潮、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有卓越性能。终端由粘附层、耐浸出镍阻挡层和焊料涂层组成。该产品将满足MIL PRF 55342特性E的所有要求。
    • 1+

      ¥8.61
    • 10+

      ¥7.27
    • 30+

      ¥6.54
    • 100+

      ¥5.71
    • 500+

      ¥5.34
    • 1000+

      ¥5.17
  • 订货
  • 这些热敏电阻由一个微型 NTC 陶瓷芯片组成,该芯片焊接在两根 ETFE 绝缘的 AWG #32 实心镀银镍引线上。热敏电阻主体涂有一层赭色绝缘漆。
    • 1+

      ¥14.48
    • 10+

      ¥12.29
    • 30+

      ¥10.92
    • 100+

      ¥9.51
    • 500+

      ¥8.87
    • 1000+

      ¥8.6
  • 订货
  • 特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:镀镍阻焊层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥25.56
    • 10+

      ¥24.91
    • 30+

      ¥24.48
    • 100+

      ¥24.05
  • 订货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 1+

      ¥0.228
    • 10+

      ¥0.18
    • 30+

      ¥0.1534
    • 100+

      ¥0.1374
    • 500+

      ¥0.1235
    • 1000+

      ¥0.1161
  • 订货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最高峰值 260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 30+

      ¥0.265167
    • 60+

      ¥0.256473
    • 120+

      ¥0.252126
    • 240+

      ¥0.239085
    生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有用于电气、机械和气候保护的涂层。终端采用纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 1+

      ¥0.3097
    • 200+

      ¥0.1236
    • 500+

      ¥0.1195
    • 1000+

      ¥0.1174
  • 订货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,按照J-STD-020标准,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4052
    • 50+

      ¥0.398
    • 150+

      ¥0.3932
    • 500+

      ¥0.3884
  • 订货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 5+

      ¥0.829
    • 50+

      ¥0.6713
    • 150+

      ¥0.5924
    • 500+

      ¥0.5332
    • 2500+

      ¥0.4859
    • 5000+

      ¥0.4622
  • 订货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 1+

      ¥0.8617
    • 200+

      ¥0.3335
    • 500+

      ¥0.3218
    • 1000+

      ¥0.316
  • 订货
  • 特性:组合四个单0603芯片到一个封装中,以减少电路板空间和贴装时间。 在高密度应用中非常有效。 0.8mm端子间距,便于在连接器和IC引脚等多线路中进行EMI防护。 材料和结构设计可最大限度减少相邻电路之间的串扰
    数据手册
    • 5+

      ¥1.102
    • 50+

      ¥1.0741
    • 150+

      ¥1.0555
    • 500+

      ¥1.0369
  • 订货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.91793
    • 750+

      ¥0.7797
    特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.37
    • 10+

      ¥2.32
    • 30+

      ¥2.29
    • 100+

      ¥2.25
  • 订货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。可控雪崩特性。玻璃钝化芯片结。低反向电流。高浪涌电流能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.921687 / 个
    特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 3200+

      ¥0.432
    • 6400+

      ¥0.4248
    • 12800+

      ¥0.414
    • 25600+

      ¥0.396
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流和续流二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥3.12
    • 10+

      ¥2.48
    • 30+

      ¥2.21
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 200+

      ¥3.466445
    • 400+

      ¥3.271632
    • 1700+

      ¥3.034887
    这些传感器由小型 NTC 芯片组成,焊接在绞合的 AWG #30、耐 105 °C 的 PVC(UL2651)之间。终端经过浸锡处理。它们经过涂漆处理,并采用黑色环氧涂层进行绝缘。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.49
    • 10+

      ¥7.05
    • 30+

      ¥6.26
    • 100+

      ¥5.37
    • 500+

      ¥4.98
    • 1000+

      ¥4.8
  • 订货
  • 这些热敏电阻由负温度系数(NTC)陶瓷材料制成。该器件由一个带有两条镀锡镍引脚的芯片组成。这些部件经过涂覆处理,并带有色环标记
    数据手册
    • 1+

      ¥10.11
    • 10+

      ¥8.47
    • 30+

      ¥7.57
    • 100+

      ¥6.55
    • 500+

      ¥6.1
    • 1000+

      ¥5.89
  • 订货
  • 特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
    • 1+

      ¥11.84
    • 10+

      ¥11.54
    • 30+

      ¥11.33
    • 100+

      ¥11.13
  • 订货
  • 是一款采用微型表面贴装 (SMD) 封装的反射式传感器。它结构紧凑,发光源和探测器排列在同一平面上。发射器采用垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 芯片技术,具有高辐射强度、高光功率和高速度的特点。工作红外波长为 940nm。探测器由硅光电晶体管组成。光电晶体管处的传感器模拟输出信号取决于 VCSEL 发射并从传感器视野内物体反射的光量。
    • 1+

      ¥14.03
    • 10+

      ¥11.8
    • 30+

      ¥10.41
    • 100+

      ¥8.98
  • 订货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 9000+

      ¥0.168
    • 18000+

      ¥0.1652
    • 36000+

      ¥0.161
    • 72000+

      ¥0.154
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