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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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基于Bulk Metal ZFoil技术,在高温稳定性、负载寿命稳定性和防潮性方面比以往的精密电阻有了显著提升。该器件的倒装芯片配置与带有环绕式端接的表面贴装芯片相比,可节省多达35%的PCB空间,同时还能提供更好的应力消除,避免基板开裂和电路板分层。除了显著提高的负载寿命稳定性外,该系列无噪声,并提供25kV或更高的ESD保护,以提高可靠性。其固体元素合金与基板匹配,在 -55°C至超过 +125°C的宽温度范围内具有极低且可预测的TCR
  • 1+

    ¥118.79
  • 10+

    ¥113.8
  • 30+

    ¥105.18
  • 100+

    ¥97.65
  • 订货
  • 生产严格受控,遵循一系列确保可重复性的详细指令。在高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,并制备内部触点。使用特殊激光精细微调电阻层以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入卷带中。
    • 20+

      ¥0.124
    • 200+

      ¥0.0961
    • 600+

      ¥0.0806
    • 5000+

      ¥0.0713
    • 10000+

      ¥0.0633
    • 20000+

      ¥0.0589
  • 订货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 2895+

      ¥0.68508
    • 5790+

      ¥0.662244
    • 11580+

      ¥0.650826
    • 23160+

      ¥0.62799
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 5250+

      ¥0.649
    • 10500+

      ¥0.6325
    • 15750+

      ¥0.6105
    • 31500+

      ¥0.594
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8986
    • 50+

      ¥1.4985
    • 150+

      ¥1.327
    • 850+

      ¥1.1131
    • 2550+

      ¥1.0178
    • 5100+

      ¥0.9606
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 快速开关,效率高。 低漏电流,典型 IR 小于 0.1 μA。 高正向浪涌能力。 符合 AEC-Q101 标准。 材料分类:如需了解合规定义,请参阅相关文档。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    • 5+

      ¥2.2111
    • 50+

      ¥1.7226
    • 150+

      ¥1.5133
    • 500+

      ¥1.2521
    • 2500+

      ¥1.1358
    • 5500+

      ¥1.0661
  • 订货
  • VBPW34FAS和VBPW34FASR是高速、高灵敏度的PIN光电二极管。它是一种表面贴装器件(SMD),包含一个感光面积为7.5 mm²的芯片和一个与工作波长为870 nm或950 nm的红外发射器相匹配的日光截止滤光片。
    数据手册
    • 670+

      ¥2.772
    • 1000+

      ¥2.6488
    特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 2800+

      ¥1.9092
    • 5600+

      ¥1.892
    • 8400+

      ¥1.8576
    芯片电阻有多种尺寸的“环绕式”终端样式。它们采用自钝化、增强型氮化钽薄膜,在防潮、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有卓越性能。终端由粘附层、耐浸出镍阻挡层和焊料涂层组成。该产品将满足MIL PRF 55342特性E的所有要求。
    • 1+

      ¥13.41
    • 10+

      ¥11.57
    • 30+

      ¥10.42
    • 100+

      ¥9.24
    • 500+

      ¥8.7
    • 1000+

      ¥8.47
  • 订货
  • 特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
    • 1+

      ¥25.62
    • 10+

      ¥21.71
    • 30+

      ¥19.39
    • 100+

      ¥17.04
    • 500+

      ¥15.95
    • 1000+

      ¥15.47
  • 订货
  • 芯片电阻器设计在氮化铝陶瓷基板上,背面终端扩大,以降低顶部电阻层与最终用户电路组件上焊点之间的热阻。实际功率处理能力受最终用户安装过程的限制。与任何高功率芯片电阻器一样,散热能力对器件的整体性能至关重要。
    数据手册
    • 1+

      ¥46.94
    • 10+

      ¥45.96
    • 30+

      ¥38
    • 100+

      ¥37.35
  • 订货
  • 这些芯片电阻有“顶面”和“环绕式”两种端接方式,有多种尺寸可供选择。它们采用自钝化、增强型氮化钽薄膜,在防潮、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有出色性能。端接由粘合层、抗浸出镍阻挡层和焊料涂层组成。该产品将满足MIL PRF 55342特性E的所有要求。
    数据手册
    • 1+

      ¥48.59
    • 10+

      ¥47.57
    • 30+

      ¥39.4
    • 100+

      ¥38.72
  • 订货
  • 芯片电阻器设计有低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现高达0.1%的精度公差。
    • 1+

      ¥56.29
    • 10+

      ¥47.9
    • 30+

      ¥42.8
    • 100+

      ¥38.51
  • 订货
  • 生产严格受控,遵循一系列确保可重复性的详细指令。在高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,并制备内部触点。使用特殊激光精细微调电阻层以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入卷带中。
    • 20000+

      ¥0.0516
    • 60000+

      ¥0.04945
    • 180000+

      ¥0.04816
    • 240000+

      ¥0.0473
    生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a(1)直接放入胶带中。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1599
    • 100+

      ¥0.156
    • 300+

      ¥0.1533
    • 1000+

      ¥0.1507
  • 订货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有用于电气、机械和气候保护的涂层。终端采用纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 1+

      ¥0.3097
    • 200+

      ¥0.1236
    • 500+

      ¥0.1195
    • 1000+

      ¥0.1174
  • 订货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,按照J-STD-020标准,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4052
    • 50+

      ¥0.398
    • 150+

      ¥0.3932
    • 500+

      ¥0.3884
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5221
    • 50+

      ¥0.5138
    • 150+

      ¥0.5082
    • 750+

      ¥0.5027
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1146
    • 50+

      ¥0.8929
    • 150+

      ¥0.7979
    • 750+

      ¥0.6529
    • 2250+

      ¥0.6001
    • 5250+

      ¥0.5684
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4183
    • 50+

      ¥1.1182
    • 150+

      ¥0.9896
    • 750+

      ¥0.8291
    • 2250+

      ¥0.7576
    • 5250+

      ¥0.7147
  • 订货
  • 薄膜扁平芯片电阻将专业产品的可靠性能与先进的精度和稳定性相结合,非常适合测试测量设备、工业和医疗电子领域的应用。
    • 2000+

      ¥1.689864
    • 4000+

      ¥1.67464
    • 6000+

      ¥1.644192
    特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 7200+

      ¥0.552
    • 14400+

      ¥0.5428
    • 28800+

      ¥0.529
    • 57600+

      ¥0.506
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LP最高峰值260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥1.9697
    • 10+

      ¥1.5403
    • 30+

      ¥1.3562
    • 100+

      ¥1.1266
    • 500+

      ¥1.0243
    • 1000+

      ¥0.9629
  • 订货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 5250+

      ¥0.649
    • 10500+

      ¥0.6325
    • 15750+

      ¥0.6105
    • 31500+

      ¥0.594
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.7
    • 10+

      ¥3.62
    • 30+

      ¥3.56
    • 100+

      ¥3.51
  • 订货
  • 这些芯片电阻有“顶面”和“环绕式”两种端接方式,有多种尺寸可供选择。它们采用自钝化、增强型氮化钽薄膜,在防潮、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有出色性能。端接由粘合层、抗浸出镍阻挡层和焊料涂层组成。该产品将满足MIL PRF 55342特性E的所有要求。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.11
    • 10+

      ¥5.01
    • 30+

      ¥4.94
    • 100+

      ¥4.87
  • 订货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263) 是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263) 适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    • 10+

      ¥5.535
    • 100+

      ¥5.33
    • 200+

      ¥4.92
    • 1000+

      ¥4.715
    • 2000+

      ¥4.51
    由NTC陶瓷材料制成。该器件由一个带有两条镀锡镍引线的芯片组成。部件有涂层和色带标记。可根据要求提供卷带包装版本。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.59
    • 10+

      ¥9.4
    • 30+

      ¥9.27
    • 100+

      ¥8.06
  • 订货
  • 特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:镀镍阻焊层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥14.15
    • 10+

      ¥13.8
    • 30+

      ¥13.56
    • 100+

      ¥13.32
  • 订货
  • 芯片电阻器设计为低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现精度公差达0.1%。与标准频率芯片电阻器相比,氮化铝基板可实现更高的功率能力。
    • 1+

      ¥14.59
    • 10+

      ¥14.28
    • 30+

      ¥14.07
    • 100+

      ¥13.86
  • 订货
  • 立创商城为您提供VISHAY威世dcdc芯片型号、厂家、价格、库存、PDF数据手册、图片等信息,为您购买VISHAY威世dcdc芯片提供详细信息
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