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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
数据手册
  • 1+

    ¥7.84
  • 10+

    ¥6.56
  • 30+

    ¥5.85
  • 有货
  • 特性:功率封装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快恢复时间。 低开关损耗,高效率。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。应用:开关电源的高频整流器。 逆变器
    数据手册
    • 1+

      ¥8.36
    • 10+

      ¥7.16
    • 50+

      ¥5.96
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥8.69
    • 10+

      ¥7.27
    • 30+

      ¥6.48
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥9.42
    • 10+

      ¥7.88
    • 30+

      ¥7.03
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥9.42
    • 10+

      ¥7.88
    • 30+

      ¥7.03
  • 有货
  • 这些传感器由小型 NTC 芯片焊接在绞合的 AWG #30、耐 105℃的 PVC(UL2651)之间组成。终端经过浸焊处理。它们涂有漆并采用黑色环氧树脂涂层进行绝缘。
    • 1+

      ¥9.54
    • 10+

      ¥9.3
    • 30+

      ¥9.14
  • 有货
  • 这些热敏电阻由负温度系数(NTC)陶瓷材料制成。该器件由一个带有两条镀锡镍引脚的芯片组成。这些部件经过涂覆处理,并带有色环标记
    数据手册
    • 1+

      ¥10.11
    • 10+

      ¥8.47
    • 30+

      ¥7.57
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥10.39
    • 10+

      ¥8.68
    • 30+

      ¥7.75
  • 有货
  • 这些热敏电阻由一个微芯片夹在杜美电极之间,采用玻璃密封和镀锡端子。仅提供卷带包装。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.58
    • 10+

      ¥8.82
    • 30+

      ¥7.86
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.59
    • 10+

      ¥10.38
    • 30+

      ¥10.24
  • 有货
  • 是基于GaAlAs表面发射芯片技术的红外850 nm发光二极管,具有极高的辐射强度、高光学功率和高速度,采用透明、无色T1塑料封装。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.07
    • 10+

      ¥9.55
    • 30+

      ¥8.6
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合功率MOSFET广为人知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计师提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
    数据手册
    • 1+

      ¥11.64
    • 10+

      ¥11.43
    • 50+

      ¥11.28
  • 有货
  • 这些热敏电阻由一个NTC陶瓷芯片和两条实心镀锡镍引线组成。热敏电阻主体涂有蓝色绝缘漆。
    • 1+

      ¥12.09
    • 10+

      ¥11.84
    • 30+

      ¥11.67
  • 有货
  • 是高速、高灵敏度的PIN光电二极管,是一种表面贴装器件 (SMD),包括一个具有4.4mm²敏感面积的芯片和一个与工作波长为870nm或950nm的红外发射器匹配的日光阻挡滤光片。
    数据手册
    • 1+

      ¥12.12
    • 10+

      ¥10.45
    • 30+

      ¥9.4
  • 有货
  • 第三代功率 MOSFET 提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK(TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达 HEX-4 的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其低内部连接电阻,D2PAK(TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达 2.0 W 的功率。
    • 1+

      ¥12.49
    • 10+

      ¥10.6
    • 50+

      ¥9.42
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积下极低的导通电阻。这一优势,再结合功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D²PAK(TO - 263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
    • 1+

      ¥12.61
    • 10+

      ¥12.33
    • 50+

      ¥12.14
  • 有货
  • 是一款红外940nm发光二极管,采用双堆叠发射芯片,具有高辐射功率。42mil芯片尺寸允许1.5A直流工作,并支持高达5.0A的脉冲电流。
    • 1+

      ¥14.42
    • 10+

      ¥14.1
    • 30+

      ¥13.89
  • 有货
  • VSMA1094250X02是一款红外940 nm发射二极管。它采用双堆叠发射芯片,可实现最高辐射功率。42密耳的芯片尺寸允许……
    • 1+

      ¥14.83
    • 10+

      ¥14.47
    • 30+

      ¥14.22
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E54214。 薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度1500VRMS。 浸焊温度最高275°C,持续10s,符合JESD 22-B106。应用:用于开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途
    • 1+

      ¥16.66
    • 10+

      ¥16.23
    • 30+

      ¥15.95
  • 有货
  • 微型绝缘芯片热敏电阻,具有负温度系数,安装在迷你接线片筒内。该器件无标记。
    数据手册
    • 1+

      ¥17.17
    • 10+

      ¥16.83
    • 30+

      ¥16.6
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有ETFE绝缘层的AWG#26多股镀银铜引线上,并用环氧涂层绝缘。绝缘传感器通过中间缓冲层连接到镀锡铜环形接线片上。引线是绞合的。
    • 1+

      ¥18.92
    • 10+

      ¥18.48
    • 30+

      ¥18.19
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片采用环氧涂层和中间缓冲层,安装在镀锡铜环接线片中,配有PEEK绝缘导线AWG#30(Ø 0.25 mm),单股镀银镍线。
    数据手册
    • 单价:

      ¥19.15 / 个
  • 有货
  • 特性:P600玻璃钝化芯片结。 仅提供单向极性。 5000W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥26.45
    • 10+

      ¥22.81
    • 30+

      ¥20.65
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中能够耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥27.79
    • 10+

      ¥23.97
    • 50+

      ¥21.7
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E54214。 薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 2500VRMS的高外壳介电强度。 浸焊温度最高275℃,时间10s,符合JESD 22-B106。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流的通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥35.41
    • 10+

      ¥30.54
    • 40+

      ¥27.65
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频下超快恢复时间。 低反向电流。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。 可进行波峰焊和回流焊。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    • 5+

      ¥0.7442
    • 50+

      ¥0.7252
    • 150+

      ¥0.7125
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.3064
    • 10+

      ¥1.067
    • 30+

      ¥0.9644
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流,以及续流二极管。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.3967
    • 10+

      ¥1.1114
    • 30+

      ¥0.9892
  • 有货
  • 特性:非常薄的外形。 典型高度为 1.1mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低正向压降。 高浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管。
    • 1+

      ¥1.86
    • 10+

      ¥1.82
    • 30+

      ¥1.79
  • 有货
  • 圆顶透镜贴片式LED系列采用小型无色透明模塑封装,带有用于表面贴装的透镜,有鸥翼式或反向鸥翼式版本。采用了最新的超亮InGaN/蓝宝石芯片技术,具有高发光通量。
    • 1+

      ¥1.9
    • 10+

      ¥1.86
    • 30+

      ¥1.82
  • 有货
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