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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
数据手册
  • 1+

    ¥4.39
  • 10+

    ¥3.54
  • 30+

    ¥3.11
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.53
    • 10+

      ¥3.69
    • 30+

      ¥3.27
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.91
    • 10+

      ¥4.03
    • 30+

      ¥3.58
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.93
    • 10+

      ¥4
    • 30+

      ¥3.54
  • 有货
  • 这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成,该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间,涂有赭色环氧漆,并带有彩色圆点编码。
    • 1+

      ¥4.97
    • 10+

      ¥4.86
    • 30+

      ¥4.78
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.04
    • 10+

      ¥4.07
    • 30+

      ¥3.58
  • 有货
  • 是基于GaAlAs表面发射芯片技术的940nm红外发光二极管,具有高辐射强度、高光功率和高速的特点,采用透明、无色的0805塑料封装,适用于表面贴装(SMD)。
    • 1+

      ¥5.08
    • 10+

      ¥4.97
    • 30+

      ¥4.9
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥5.29
    • 10+

      ¥4.21
    • 30+

      ¥3.67
  • 有货
  • 这些热敏电阻基于镍薄膜电阻技术,以其作为热敏材料。该器件由一个薄膜陶瓷芯片和两根镀锡铜包钢线引脚组成。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.69
    • 10+

      ¥5.55
    • 30+

      ¥5.45
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥5.73
    • 10+

      ¥4.67
    • 30+

      ¥4.14
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥6.19
    • 10+

      ¥5.05
    • 30+

      ¥4.47
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥6.57
    • 10+

      ¥5.36
    • 30+

      ¥4.75
  • 有货
  • 这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片焊接在两根AWG #32 PEEK绝缘镀银镍铁合金引线之间,并涂有黑色环氧漆。PEEK线与封装漆之间具有高粘合强度。
    • 1+

      ¥6.62
    • 10+

      ¥6.46
    • 30+

      ¥6.36
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 MSL 1 级,LP 最高峰值 260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥7.3
    • 10+

      ¥6.11
    • 30+

      ¥5.45
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再加上功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用场景。D²PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
    数据手册
    • 1+

      ¥7.58
    • 10+

      ¥7.41
    • 50+

      ¥6.96
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥7.84
    • 10+

      ¥6.56
    • 30+

      ¥5.85
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的底漆涂层,并采用色环编码。该涂层没有特定的绝缘性能。
    • 1+

      ¥8.28
    • 10+

      ¥6.91
    • 30+

      ¥6.15
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥9.42
    • 10+

      ¥7.88
    • 30+

      ¥7.03
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥9.42
    • 10+

      ¥7.88
    • 30+

      ¥7.03
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET采用先进的制造工艺,以实现单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,结合功率MOSFET闻名的快速开关速度和耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D²PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
    • 1+

      ¥9.61
    • 10+

      ¥9.37
    • 50+

      ¥9.2
  • 有货
  • 这些传感器由小型 NTC 芯片焊接在绞合的 AWG #30、耐 105℃的 PVC(UL2651)之间组成。终端经过浸焊处理。它们涂有漆并采用黑色环氧树脂涂层进行绝缘。
    • 1+

      ¥9.69
    • 10+

      ¥9.44
    • 30+

      ¥9.28
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥10.39
    • 10+

      ¥8.68
    • 30+

      ¥7.75
  • 有货
  • 这些热敏电阻由一个微芯片夹在杜美电极之间,采用玻璃密封和镀锡端子。仅提供卷带包装。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.58
    • 10+

      ¥8.82
    • 30+

      ¥7.86
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥10.67
    • 10+

      ¥8.92
    • 30+

      ¥7.96
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器连接到镀锡铜环形接线片上。引线被剥去外皮、绞合后浸入锡银焊料合金中。
    • 1+

      ¥10.77
    • 10+

      ¥10.51
    • 30+

      ¥10.34
  • 有货
  • 微型绝缘负温度系数芯片热敏电阻,焊接到AWG#32镀银镍和绝缘电缆上,并安装在微型镀锡铜桶内。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.92
    • 10+

      ¥11.66
    • 30+

      ¥11.48
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固耐用的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它都具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥13.32
    • 10+

      ¥11.36
    • 30+

      ¥10.13
  • 有货
  • 是一款红外940nm发光二极管,采用双堆叠发射芯片,具有高辐射功率。42mil芯片尺寸允许1.5A直流工作,并支持高达5.0A的脉冲电流。
    • 1+

      ¥14.42
    • 10+

      ¥14.1
    • 30+

      ¥13.89
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK(TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2PAK(TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥14.54
    • 10+

      ¥12.59
    • 50+

      ¥10.74
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片,带有环氧涂层和中间缓冲层,安装在镀锡铜环接线片中,采用PEEK绝缘导线AWG#30(Ø 0.25 mm),单股镀银镍线。
    • 1+

      ¥15.15
    • 10+

      ¥14.81
    • 30+

      ¥14.59
  • 有货
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