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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
数据手册
  • 1+

    ¥3.34
  • 10+

    ¥3.26
  • 30+

    ¥3.21
  • 有货
  • 圆顶透镜贴片式LED系列采用小型无色透明模塑封装,带有透镜,适用于鸥翼式或反向鸥翼式表面贴装。采用最新的超亮AllnGaP / Si芯片技术,具有高发光通量和大芯片尺寸,允许高达70 mA的高直流正向电流。
    • 1+

      ¥3.46
    • 10+

      ¥2.76
    • 30+

      ¥2.41
    • 100+

      ¥2.06
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.49
    • 10+

      ¥2.81
    • 30+

      ¥2.48
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 单价:

      ¥3.55 / 个
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥3.66
    • 10+

      ¥3.58
    • 30+

      ¥3.52
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.66
    • 10+

      ¥2.98
    • 30+

      ¥2.64
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.66
    • 10+

      ¥2.98
    • 30+

      ¥2.64
  • 有货
  • 圆顶透镜贴片式发光二极管系列采用小型无色透明模制封装,带有透镜,适用于鸥翼式或反向鸥翼式表面贴装。采用了最新的超亮氮化铟镓/蓝宝石芯片技术,具有高发光通量。
    • 1+

      ¥3.69
    • 10+

      ¥3.61
    • 30+

      ¥3.56
    • 100+

      ¥3.51
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的底漆涂层,并采用色带编码。该涂层没有特定的绝缘性能。
    • 1+

      ¥3.69
    • 10+

      ¥3.59
    • 30+

      ¥3.53
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.96
    • 10+

      ¥3.15
    • 30+

      ¥2.75
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为1.1 mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化粒状芯片结。 快速反向恢复时间。 可控雪崩特性。 低泄漏电流。应用:照明。 电源的快速开关整流
    数据手册
    • 1+

      ¥4.05
    • 10+

      ¥3.97
    • 30+

      ¥3.91
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.06
    • 10+

      ¥3.31
    • 30+

      ¥2.93
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.06
    • 10+

      ¥3.98
    • 30+

      ¥3.92
  • 有货
  • 这些热敏电阻由一个微芯片夹在杜美电极之间,采用玻璃密封和镀锡端子。仅提供带盘包装。
    • 1+

      ¥4.29
    • 10+

      ¥4.18
    • 30+

      ¥4.11
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.53
    • 10+

      ¥3.69
    • 30+

      ¥3.27
  • 有货
  • 圆顶透镜贴片式 LED 系列采用小型无色透明模塑封装,带有透镜,适用于鸥翼式或反向鸥翼式表面贴装。采用最新的超亮 InGaN/蓝宝石芯片技术,具有高发光通量。
    • 1+

      ¥4.64
    • 10+

      ¥3.7
    • 30+

      ¥3.22
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.87
    • 10+

      ¥4.76
    • 30+

      ¥4.69
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.91
    • 10+

      ¥4.03
    • 30+

      ¥3.58
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,最长10s。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥4.97
    • 10+

      ¥4.12
    • 30+

      ¥3.69
  • 有货
  • 这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成,该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间,涂有赭色环氧漆,并带有彩色圆点编码。
    • 1+

      ¥4.97
    • 10+

      ¥4.86
    • 30+

      ¥4.78
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 单价:

      ¥5.01 / 个
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.04
    • 10+

      ¥4.07
    • 30+

      ¥3.58
  • 有货
  • 是基于GaAlAs表面发射芯片技术的940nm红外发光二极管,具有高辐射强度、高光功率和高速的特点,采用透明、无色的0805塑料封装,适用于表面贴装(SMD)。
    • 1+

      ¥5.08
    • 10+

      ¥4.97
    • 30+

      ¥4.9
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥5.29
    • 10+

      ¥4.21
    • 30+

      ¥3.67
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥6.19
    • 10+

      ¥5.05
    • 30+

      ¥4.47
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥6.57
    • 10+

      ¥5.36
    • 30+

      ¥4.75
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、耐用的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其低内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0 W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.85
    • 10+

      ¥6.72
    • 30+

      ¥6.63
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 MSL 1 级,LP 最高峰值 260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥7.3
    • 10+

      ¥6.11
    • 30+

      ¥5.45
  • 有货
  • VEMD5110X01是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管。它是一款薄型表面贴装器件(SMD),包含一个感光面积为7.5 mm²的芯片,以及一个与工作波长为870 nm或950 nm的红外发射器相匹配的日光阻挡滤光片。
    • 1+

      ¥7.56
    • 10+

      ¥7.4
    • 30+

      ¥7.29
  • 有货
  • 特性:采用TrenchFET Gen V功率MOSFET。 对称双N沟道。 倒装芯片技术实现优化热设计。 高端和低端MOSFET为50%占空比形成优化组合。 优化的RDS-Qg和RDS-Qg-FOM提升高频开关效率。 100%进行Rg和UIS测试。应用:同步降压。 计算机/服务器外设
    • 1+

      ¥7.74
    • 10+

      ¥7.55
    • 30+

      ¥7.42
  • 有货
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