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47pF ±10% 400V 等级:Y1 外弯 L=3.5 SL材质
型号：Q08S2D470KA5B0S0N0 编号：C2914636
封装：插件,P=10mm
品牌：STE(松田)
特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    47pF ±10% 400V 等级:Y1 直脚 L=3.5 P=10.0 SL
    型号：Q07S3D470KA5B0S0N0 编号：C2914617
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    1nF ±20% 250V 等级:Y2 直脚 P=10 编带 15孔距
    型号：G07E1D102MQ0T0S0P0 编号：C2914515
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    470pF ±10% 500V 等级:Y1 材质:Y5P 外径:9mm，直脚
    型号：Q09B1D471KN0B0N0N0 编号：C22437634
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到4700pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中

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    1nF ±20% 400V 等级:Y1 直脚 P=10.0 Y5V 编带
    型号：Q07F1D102MQ0T0S0P0 编号：C2914604
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C~125°C。储存温度:15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    3.3nF ±20% 250V 等级:Y2 直脚　P=7.5 编带 15孔距 Y5V
    型号：G09F1E332MQ0T0S0P0 编号：C2914543
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    2.2nF ±20% 400V 等级:Y1 直脚 P=10 编带
    型号：Q11E1D222MQ0T0S0P0 编号：C2914660
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C~125°C。储存温度:15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    型号：G12E1D472MN0B0S0N0 编号：C2914569
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    型号：G12E3D332MA5B0S0N0 编号：C2914572
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    4.7nF ±20% 500V 等级:Y1 材质:Y5U 外径:15mm，直脚
    型号：Q15E1D472MN0B0N0N0 编号：C22437658
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到4700pF。工作温度:-40°C~125°C。储存温度:15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。可用作天线耦合跨接和旁路电路

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    220pF ±10% 250V 等级:Y2 直脚 L=3.5 P=10 Y5P
    型号：G07B3D221KA5B0S0N0 编号：C2914502
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    1nF ±20% 400V 等级:Y1 前后翘 L=3.5
    型号：Q07F8D102MA5B0S0N0 编号：C2914613
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    330pF ±10% 250V 等级:Y2 直脚 编带 P=7.5 Y5P
    型号：G07B1E331KQ0T0S0N0 编号：C2914499
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    1.5nF ±20% 250V 等级:Y2 直脚 L=3.5 P=7.5
    型号：G07F3E152MA5B0S0N0 编号：C2914529
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    2.2nF ±20% 400V 等级:Y1 直脚 L=3.5 P=10.0 Y5V
    型号：Q09F3D222MA5B0S0N0 编号：C2914647
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    型号：G07E3E102MA5B0S0NT 编号：C2914521
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    型号：G10E8E222MN0B0S0N0 编号：C2914557
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    型号：Q10E8D152MA5B0S0N0 编号：C2914659
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    1.5nF ±20% 400V 等级:Y1 外弯 L=3.5
    型号：Q10E2D152MA5B0S0N0 编号：C2914656
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    2.2nF ±20% 400V 等级:Y1 外弯
    型号：Q11E2H222MN0B0S0N0 编号：C2914663
    封装：插件,P=11mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    4.7nF ±20% 250V 等级:Y2 P=7.5 前后翘长脚
    型号：G10F8E472MN0B0S0N0 编号：C2914567
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    1nF ±10% 400V 等级:Y1 直脚 P=10.0 编带 15孔距
    型号：Q12B1D102KQ0T0S0P0 编号：C2914673
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    4.7nF ±20% 400V 等级:Y1 直脚 P=10 编带 15步进
    型号：Q12F1D472MQ0T0S0P0 编号：C2914680
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    3.3nF ±20% 250V 等级:Y2 直脚 长脚 P=10.0 Y5U
    型号：G12E1D332MN0B0S0N0 编号：C2914568
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    4.7nF ±20% 400V 等级:Y1 直脚 L=3.5 P=10.0 标准品
    型号：Q17E3D472MA5B0S0N0 编号：C2914692
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    4.7nF ±20% 400V 等级:Y1 直脚 长脚 P=10.0 标准品
    型号：Q14E1D472MN0B0S0N0 编号：C2914688
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    CC2640R2F蓝牙透传模块小尺寸蓝牙5.0从机
    型号：RF-BM-4044B4 编号：C5441200
    封装：SMD
    品牌：RF-STAR(信驰达)
    CC2640低功耗蓝牙模块，邮票半孔/陶瓷天线,尺寸为8x8mm,支持蓝牙5.0从机透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级，具有超低功耗，高性能，小尺寸等特点。
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    1nF ±20% 250V 等级:Y2 前后翘 L=3.5 Y5U
    型号：G07E8E102MA5B0S0N0 编号：C2914525
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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    100pF ±10% 400V 等级:Y1 短直脚 L=3.5 P=10 Y5P
    型号：Q07B3D101KA5B0S0N0 编号：C2914593
    封装：插件,P=10mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路
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    470pF ±10% 250V 等级:Y2 前后翘 L=3.5
    型号：G07B8E471KA5B0S0N0 编号：C2914513
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：STE(松田)
    特性：电容器容量范围从100pF到10000pF。工作温度: -40°C~125°C。储存温度: 15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中。可用作天线耦合跨接和旁路电路中
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